联邦拟向英特尔提供逾100亿美元芯片相关补贴

知情人士称，拜登政府正在商议向英特尔提供超过100亿美元补贴一事，这将是联邦政府引导半导体制造业回归美国计划中的最大一笔资金授予。

2024年1月在英特尔新墨西哥州工厂拍摄的一张芯片粘合技术照片。（图片来源：美联社/英特尔公司）
彭博社引述知情人士消息称，对英特尔的补贴给予方案料包括贷款和直接拨款。商务部和英特尔均不予置评。
据悉，相关激励措施将依据《2022年芯片和科学法案》执行，该法案拨出390亿美元的直接拨款以及价值750亿美元的贷款和贷款担保，以鼓励世界顶级半导体公司回到美国市场生产芯片。彭博社的报道发布后，英特尔16日尾盘一度上涨1.1％。
总统拜登上任以来，芯片公司在美投资已超过2300亿美元，拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。
英特尔在芯片行业的主导地位曾持续多年，但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，这两者在亚利桑那州和得州建立自己的工厂。英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）一直是游说美国政府支持半导体行业的主力。英特尔正在俄亥俄州建设一座规模200亿美元的工厂，在亚利桑那州进行200亿美元的扩建工程，并在新墨西哥州投资35亿美元。
知情人士称，目前尚不清楚对英特尔提供的资金中拨款和贷款如何分配。贷款条款因公司而异，商务部为资金支付而设定的基准也是如此。（完）