华为发内部动员信称PC端芯片备胎转正？知情人士称假消息

5月9日消息，近日，网上传闻华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，正式转正。对此，网易科技询问了相关人士，知情人士表示，网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。

该人士表示，这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。

5月7日，不分媒体报道美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证。此后，网上就开始传出华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，正式转正。

文中提到，要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。

对此，知情人士表示，华为不太可能以类似方式进行内部动员。

不过，此前网上也有传闻搭载华为自研芯片的PC机已经在研制了。华为方面对此并未做出回应。（崔玉贤）

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