最不想写的标题：搬起石头砸了自己的脚
今天刚刚出台的新闻：由于对客户需求的担忧日益加剧，台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付。
台积电称这一指令旨在控制成本，并反映出这家合同芯片制造商对需求前景的谨慎态度。该公司在亚利桑那州价值400亿美元的芯片工厂已经面临延期。
也就是说，亚利桑那州价值400亿美元的芯片工厂还没开始生产，台积电就已经觉得市场快没了。
你们说这是不是搬起石头砸了自己的脚？
我捋一下逻辑线。台积电因为担心高通等芯片企业订货减少，所以对已经订购的生产设备要求推迟交付，推迟交付的目的很明显是观望中国芯片量产的进度。而芯片企业订货减少是因为苹果、三星的手机企业的订货减少了。苹果、三星的手机企业订货减少是因为华为已经推出了全新机型，并且中国政府对公务人员使用苹果手机推出了限制措施，所以苹果、三星不敢给台积电下订单。因此，最终的结果就是美国制裁华为却把自己阵营的芯片产业链给制裁了。这是不是搬起石头砸了自己的脚？
那么华为的芯片到底是怎么造出来的呢？中国的光刻机到底发展得怎么样呢？我在昨天的文章里稍微提了一下，今天展开聊一聊。
阿斯麦因为自己不生产芯片，所以必须把光刻机小型化然后卖给全世界的芯片生产厂。但是中国的光刻机完全没有小型化的必要，用最简单的比喻就是阿斯麦卖的是小型打印机，而中国建的是大型印刷厂，反正又不卖，能生产出芯片就行。
阿斯麦的技术的确先进，但是再先进的技术的目的不也是为了命中靶心吗？但是中国人聪明啊，我干嘛非要掌握在100米外精准命中目标的能力？我直接生产一门炮，对准靶心开炮不是一样可以命中吗？
网上已经有中国“光刻机”的卫星图，好几个足球场那么大，这里就不转了，不过从阿斯麦CEO变脸的全过程看，他知道，中国的光刻机技术已经实现了突破，再搞禁令和技术封锁，以后自己手里的光刻机将变成仓库里永远卖不掉的存货。
华为当年被制裁得有多惨，今天翻身就翻得有多痛快。华为已经宣布将在2024年推出面向商用的5.5G全套网络设备，5.5G设备将是6G设备的过渡产品，但速度已经是目前5G的10倍。而星闪(NearLink)凭借超低时延、超高可靠、精准同步等特性，强势入局，彻底碾压以蓝牙、WiFi、ZigBee为代表的传统无线短距离通信市场，今后将可能引发市场格局的巨变。想想当年WI-FI对华为的禁令，你们说这是不是搬起石头砸了自己的脚？
而反观苹果，12、13、14、15几乎都是一样的产品，所谓的更新全部都是以前其他手机上已经运用过的老技术，是一款典型的无创新、无新意、无技术突破的三无产品。苹果的成功秘诀在于对客户的捆绑，所以还能吃到忠诚度的红利，但未来，仅靠忠诚度混饭吃，饭只会越来越难吃。毕竟连夫妻、子女都能反目，何况是客户。