东芝“一拆三”计划生变！仅分拆半导体等设备业务

日本东芝对公司重组计划进行重大修改，将遭遇股东强烈反对的“一拆三”计划修改为“一拆二”，仅分拆半导体等设备业务。东芝周一发布声明称，在计划修改后，公司将单独分拆半导体设备业务，该业务在疫情期间生产供应紧俏的功率半导体。

公司剩余部门将管理其他资产，包括基础设施、电子设备。整个分拆计划力争在2024年3月前完成。

消息发布后，东芝日股周一上涨超1.6%。

东芝首席执行官纲川智在投资者会议上表示，此次分拆可以在仅有董事会批准下进行，但其将寻求公司大股东的支持。

去年11月，东芝公布初始的分拆计划，旧计划将公司“一拆三”，一家将专注于基础设施，一家将专注于电子设备，第三家公司则将管理东芝在闪存公司铠侠（Kioxia）的股份和其他资产。

由于需要获得资金，“一拆三”的计划需要三分之二股东的批准。

但该分拆计划遭遇公司股东强烈反对。东芝第二大股东3D Investment建议公司另寻买家，放弃“一拆三”的计划。

东芝大股东是否会支持新计划目前并不明朗。在最新计划公布前，东芝前两大股东 Farallon Capital 和3D Investment已经公开表示，公司应该寻求三分之二股东的批准，而不是简单的多数，推进任何分离计划。

根据最新的计划，东芝将在3月底之前召开一次特别股东大会，以收集意见并在2023年进行最终投票。东芝首席执行官纲川智声称，公司尚未决定股东批准新计划所需的门槛。

在分拆业务的同时，东芝也开启资产售卖计划。

周一早些时候，东芝宣布将以约8.68美元的价格将空调合资企业55%的股份出售给其合作伙伴Carrier Global。东芝电梯和照明业务也在出售考虑之列。