苹果自研5G芯片失败了？市值一夜蒸发683亿美元

据中国经济周刊—经济网6月29日消息，媒体报道，天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通此前估计为20%）。
　　郭明錤称，由于苹果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。苹果会继续研发自己的5G芯片，但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消 iPhone5G芯片订单流失带来的负面影响。

对此，有网友称，相信肯定就会成功的，只不过是时间问题而已。有的网友称，科学来不得半点虚假，光环解决不了问题。

还有网友称，不求别的，先把iPhone信号问题解决了吧？

6月29日美股收盘，高通（QCOM）股价大涨3.48%，报131.6美元/股，总市值为1473.9亿美元。单日市值增长49.5亿美元。

苹果（AAPL）大跌2.98%，报137.44美元/股，总市值为2.2万亿美元，单日市值蒸发683亿美元。

　　据了解，年初有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。

　　市场普遍预计，苹果2022年下半年将推出的iPhone14，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。