商务部副部长承认与日荷达协议 限制对华出口芯片制造工具

商务部副部长唐·格雷夫斯（Don Graves）周二（1月31日）在华盛顿参加一个活动期间承认，美国已与日本和荷兰达成协议，要求这些国家限制对华出口芯片制造工具。
英特尔的30毫米硅自旋量子比特晶圆。（图片来源：美联社）
路透社报道，格雷夫斯表示：“我们现在不能谈论这笔交易。”他还说：“但你可以和我们在日本和荷兰的朋友谈谈。”
彭博社此前报道称，美国与日本和荷兰的协议已经敲定，两名知情人士随后向路透社证实了这一消息。
去年10月，美国在芯片制造和先进计算等领域升级对华出口管制措施。
不过，为使这些限制措施有效，美国需要荷兰和日本加入进来。荷兰和日本是芯片制造巨头阿斯麦（ASML）和东京电子（Tokyo Electron）等公司的所在地。
商务部在一封电子邮件中表示，我们认识到，多边控制比单边控制更有效，外国参与这些控制是一种优先选项，我们将继续与盟国协调出口管制事宜。
上周五（1月27日），在白宫国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）主持的会谈中，荷兰和日本官员在华盛顿讨论了一系列问题。
同日，当拜登被问及是否讨论了半导体协议时，他表示：“是的，我们谈了很多事情，但很多都是私人的。”（完）