贺锦丽在加州参观应用材料公司新研发中心

22日，副总统贺锦丽（Kamala Harris）访问美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）在加州新建的研发中心。应用材料公司当天表示，公司计划斥资40亿美元在加州森尼维尔建立一个芯片研发中心，预计2026年完工。

22日，副总统贺锦丽在加州桑尼维尔市应用材料新研发中心的投资仪式上发言。

图为应用材料新研发中心的投资仪式现场。

应用材料表示，新设施名为设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，设在加州桑尼维尔。其面积将超过三个美式足球场，将于2026年投入使用，并创造多达2000个工程岗位。

该设施将在其第一个十年内开展约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔公司、台积电和三星电子等。

贺锦丽在首席执行官加里·迪克森（右）陪同下在应用材料研发实验室与工程师亚恩·拉普内特（Yann Lapnet）和佐托米·穆拉亚马（Satomi Murayama）交流。



22日，副总统贺锦丽在加州桑尼维尔市应用材料新研发中心的投资仪式上发言。

图为应用材料新研发中心的投资仪式现场。

应用材料表示，新设施名为设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，设在加州桑尼维尔。其面积将超过三个美式足球场，将于2026年投入使用，并创造多达2000个工程岗位。

该设施将在其第一个十年内开展约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔公司、台积电和三星电子等。

贺锦丽在首席执行官加里·迪克森（右）陪同下在应用材料研发实验室与工程师亚恩·拉普内特（Yann Lapnet）和佐托米·穆拉亚马（Satomi Murayama）交流。