半导体寒气，吹到这个领域

半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。

有矽晶圆业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。台湾半导体矽晶圆厂包括环球晶、台胜科、合晶等，时值记忆体厂与晶圆代工厂产能利用率下滑，尚未恢复元气之际，业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。

此波半导体市况下行以来，晶圆代工厂产能利用率下滑，记忆体指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆厂先前业绩仍相对有撑，如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货，凸显市况更形险峻。

据了解，有台湾硅晶圆厂对少数客户同意可延迟出货，时程延后约一、二个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。

不具名的硅晶圆业者坦言，现在半导体市况真的不好，硅晶圆端无法幸免于难，长约客户端的库存水位一直增加，大概已经到极限，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。有部分客户确实已来商谈延迟出货，但客制化产品投产后，如果不拉货，也无处转卖，所以客户端也能体谅，双方协议从明年首季再将部分出货延后。

除了晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓影响，部分制程产能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圆业者指出，记忆体客户方面所面临的压力更是大，减产对硅晶圆需求就减少。整体而言，市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8吋硅晶圆修正幅度可能会高于12吋矽晶圆。

硅晶圆业者并透露，过往即使过农历年，客户也会派员出来收货，但这次客户却说会放长假，过年期间免收货。再加上2月工作天数本来就较少，因此明年首季营收应当会受这两因素冲击。

不过，除了6吋以下硅晶圆需求确实较弱之外，环球晶日前提到，预期该公司明年首季8吋与12吋产能仍会满载。台胜科则表示，今年仍将全产全销，展望明年，目前客户仍持续遵守长约，该公司会配合客户，灵活调整产品组合。

外界评估，相关业者即使后续出现配合客户有所弹性调整，对于价格方面也应该会坚守。

合晶则指出，接下来与客户洽商明年上半年价格，将会依照市况来调整。外界认为，6吋硅晶圆市场需求较弱，价格比较有机会松动，8吋以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。

短期硅晶圆市况难逃整体半导体景气下行影响，不过为了中长期发展，环球晶、台胜科、合晶等本土硅晶圆厂扩产计划并未停歇。其中，最受瞩目的环球晶预计12月1日举行美国新厂动土典礼，董事长徐秀兰将亲自赴美主持。

业界人士坦言，硅晶圆厂扩产已经「头洗一半」，不可能全喊停。惟现在市场上的变数太多，即是长期半导体应用仍被看好，但若要评估2024年届时需求如何，实在是太困难。

至于明年状况，要观察人们到底愿不愿意花钱，上半年恐怕不会太好，而下半年也还说不准，只能希望尽量与客户寻求双赢。

在本土硅晶圆厂扩产计划方面，环球晶既有厂区扩产预计将于今年下半年少量开出，其余主要在明年下半年及2024年上半年开出；美国新厂产能则预计2025年上半年小量开出，并预期当地客户为求本土化供应，应当会积极认证。

展望整体半导体市场，徐秀兰日前表示，短期内包括电脑、手机及记忆体设备等，受消费者信心下降所拖累，下半年可能持续疲软，但资料中心与车辆应用表现强劲，预估2023年整体市场表现持平。长期来看，由于总体经济环境改善、芯片库存已渐趋平衡，2024年将恢复成长态势。

台胜科方面，其云林新厂正建置中，预计2024年量产，该公司表示，新厂进度如预期进行中。

合晶台湾龙潭厂与大陆郑州厂都正进行12吋硅晶圆产能扩充，该公司指出，龙潭厂12吋产能规划3万片，会于今年底建置完成，等送样客户端完成认证后开始出货。

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