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最高5亿元!成都市芯片补贴来了,重奖首轮流片和EDA

最高5亿元!成都市芯片补贴来了,重奖首轮流片和EDA

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6月13日,GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将在上海国际低碳智慧出行展览会同期举办,已公布12位演讲嘉宾,欢迎报名。

成都印发:芯片新政!6月30日起施行。
编辑 |  ZeR0
芯东西6月5日报道,上周四,成都市经济和信息化局、成都市财政局发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》,涉及人才、设计业、制造业、完善产业生态环境等资金支持。本实施细则将自6月30日起施行。

对于吸引人才来蓉发展,成都市鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业,对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才,按照相关政策规定,在住房、创业、资金等方面给予政策支持。
对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,成都市分别给予企业核心团队200万元500万元1000万元奖励。
对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,成都市分别给予企业核心团队200万元500万元1000万元奖励。
对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业,成都市分别给予企业核心团队200万元500万元1000万元奖励。
对总投资5亿元及以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目,根据其技术产品、工艺水平和市场前景等,成都市按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
成都市强化产业链上下游协同,鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务,按每片晶圆(硅基集成电路折合8英寸,化合物集成电路折合6英寸)100元的标准,给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务,按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。
对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业,成都市按研发费用20%给予最高不超过500万元补助;对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业,成都市按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。
对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业,成都市按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。
对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所,成都市给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助。
此外,成都市支持集成电路公共服务平台能力提升,按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助;鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务,按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
在支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动,为企业搭建要素对接平台方面,经评估,成都市给予最高不超过200万元补助。
同时,成都市推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业,共同组建成都市集成电路产业投资基金,鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度;对享受政策补贴的集成电路企业或项目,鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持,原则上单次跟投金额不超过1亿元,且不超过企业单轮融资额的30%。
上述资金支持、奖励及补助的具体申报条件、支持标准、政策咨询电话,详情参见完整文件:

GTIC峰会预告

6月13日,GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将于上海国际碳博会同期举办。芯驰科技CTO孙鸣乐、芯砺智能CEO张宏宇、杰发科技副总经理马伟华、砺算科技联席CEO孔德海、NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋等12位演讲嘉宾已确认参会。欢迎扫码报名~




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