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[电脑] 更好的ZEN4迷你主机?Minisforum铭凡UM790Pro开箱评测,R9 7940HS性能详测

[电脑] 更好的ZEN4迷你主机?Minisforum铭凡UM790Pro开箱评测,R9 7940HS性能详测

科技

CHH ID:某人的马甲

这代ZEN4移动APU Phoenix真是千呼万唤始出来,发布在1月,号称3月发货,结果一直等到5月还不见踪影,结果首先官宣的是ROG的Z1Extreme,然后是各路迷你主机寨厂开启大型付费公测,最后才轮到正经的笔记本品牌,顺序完全看不懂.......ROG根本抢不到就不说了,连笔记本都抢了2轮,前几天才刚刚到手,那还是先玩下迷你主机吧,铭凡minisforum算是这波首发PHX迷你主机厂商里唯一的正经品牌了,也是发布的最晚的(最早发布的某寨厂贴吧已经成为大型付费公测欢乐的海洋),一共也没比战X早到几天......先测测看!

太长不看版总结:

R9 7940HS CPU,不严谨计算,IPC差不多是97.5%的Raphael≈Alder Lake,再加上R9 7940HS最高频率5.275GHz,60W就能跑4.3GHz全核,54W跑4.18GHz全核,40W全核3.7GHz,8大核ZEN4APU能耗比强到爆炸,你们要的8大核在此!

Radeon 780M iGPU,搭配DDR5 5600内存,大致上是GTX1050TI水平(跑分比GTX1050TI 4G更高,游戏差不多),搭配4800的话略低一些,比6900HX的680M提升不算太多但是绝对是第一核显


UM790Pro目前锁在65W内,54W持续噪音只有36.5分贝,内存32G ×2持续测试10分钟最高62度,散热设计更加合理,上升空间还很大,就等CPU功耗和内存频率双解锁的BIOS了!

至于更高的内存频率,目前BIOS没开放内存超频,没法测试,按金猪升级包的早期BIOS测试结果,到LPDDR5 6400基本到头,最高支持的LPDDR5X 7500提升相比6400大约3%......等新BISO开放了内存超频我再测试一下DDR5 6400的核显性能。
当年the KING的大作冥王峡谷里的8809G的史上最强核显Vega M GH也就是如今7940HS的集显水平,而7940HS的CPU部分大约是8809G的3倍多核1.5倍单核性能......

价格方面,UM790Pro准系统3049,32G+1T+W11Pro是4149。
讲道理,以如今低端显卡的离谱程度来看,自己装个7700+A620+RX6400的主机差不多也得3000了......

UM790Pro的包装颜色比较特别,内盒是橙色的,它这个橙色,是爱马仕橙是Ryzen 7040系列贴纸的颜色,AMD在这代统一了移动平台编号,不论是ZEN2的Renoir、ZEN3的Cezanne、ZEN3+的Rembrandt还是最新的ZEN4的Phoenix和Dragon Range,统统都叫7000系列,搞得人一度十分混乱(后来发现Intel的新命名才是重量级),而最新的ZEN4架构的APU标志就是这个橙色,用以和之前的版本区分开——总之今年认准这个颜色就对了!








附件依然是老三样,VESA挂架、短HDMI线和电源适配器,另外还多送了两个脚垫。

电源适配器是航嘉代工的120W DC适配器,5.5×2.5接口,迷你主机没有电池兜底,用DC供电还是靠谱点,PD供电握手容易闪断。

UM790Pro主机,外观风格和NBP7类似,但是换成了黑灰色铝合金外壳,比较方正,大约0.77L体积。而且只是外观看起来像,实际设计上不太一样。

前面分别是重置BIOS、状态灯、开关、俩USB4、3.5mm耳机孔和前置麦克风,俩USB4都支持PD供电,不过这个机器最好得用100W以上的PD供电,65W估计要重启。

背面是DC电源、俩HDMI 2.1,2.5G网口,四个USB-A 3.0,对于这个性能的迷你主机上俩2.5G完全没必要,当卵路由太浪费,倒是俩HDMI改成一个DP就更好了。

两边侧面都是风孔,一边进风一边出风,790Pro相比NBP7,内部结构调整不小。

底部为塑料材质,可见一个不小的风扇,为SSD和内存散热——没错,到了DDR5 5600内存时代,笔记本内存也需要散热了,尤其是32G甚至48G 5600的内存,不加主动散热很难撑得住,抢跑首发的零刻机器就遭遇了内存大面积翻车过热,底盖完全封死,随便一跑80、90度,然后现在又在改带散热孔的底盖,治标不治本,真是把玩家当韭菜,大型付费公测


UM790Pro的底盖螺丝藏在脚垫下面,脚垫用双面胶封住,想来厂家也不想玩家没事拆主机玩......由于双面胶容易掉,所以还提供了2个额外的新脚垫替换,还算是想得比较周到。

拧掉4个脚垫下隐藏的螺丝就可以掀开底盖了,这也是UM790Pro唯一能简单拆开的部分,不过底盖上还连着WIFI天线和风扇电源线,拆的时候一定一定要注意,这个WIFI天线应该换个位置,不然一不注意就容易给拽下来,还不好还原。



底盖上除了WIFI天线,还有SSD散热片,2个散热片都有导热垫;风扇一边照顾SSD一边照顾内存也是挺辛苦......不过这个设计效率很高值得表扬。

一个小细节,SSD散热片是通过弹簧螺丝固定的,这样可以适配不同厚度的SSD,并且贴合更紧密,好评!

UM790Pro主板,经典的迷你主机布局,左边俩DDR5内存插槽,目前最高支持JEDEC 5600的内存;右边仨M.2插槽,两个PCIE 4.0 4X 2280的SSD插槽,下面叠了一个WIFI插槽。中间那一排钽电容很是惹眼,用料挺猛。

内存还给配了个散热片,不过只能给下面那根使用,而且用的是双面硅胶粘的,拆装时候要小心。
PS:实测确实有必要,两根内存都不装散热片,下面那根比上面那根要高10度左右。

满心欣喜地插上好不容易找来的金士顿FURY DDR5 6400笔记本内存,这应该是目前最高频率的笔记本内存了,实测可以在猛禽峡谷上欢快地跑6400MHz——然而目前AMD根本没有开放Phoenix的内存超频,只能跑JEDEC 4800,还不如5600呢!




好吧换回普通JEDEC 5600内存,为了测试内存散热,上的两根5600 32G内存,这个容量和频率在零刻的机器上是过不了稳定性测试的......铭凡的这个有个风扇对着吹,很轻松。

WIFI这次也拉满了,Intel Killer AX1675,好用不好用另说起码规格应该是目前世面上最强了.......就是AX210的Killer版本,不过我个人不建议装Killer面板,净添乱。

由于SSD有两个位置,单SSD的话就可以放在一边不用烤WIFI了。


开箱搞完,然后看性能!

UM790Pro默认的功耗限制是65W【5秒】 60W【10分钟】54W【>10分钟持续】,也就是压着官方的上限走,暂时不提供更高的功耗解锁。
另外这里再补一套40W状态下的Ryzen 9 Pro 7940HS /w 5600 16G×2的成绩,来自匆匆测试了一下的战X 2023。以及桌面的R7 7700 65W的成绩,搭配的内存是DDR5 6000EXPO,7700的单核最高频率是5.375GHz。



CPU理论性能
Cinebench/3DMark CPU Profile的跑分和内存关系不大,所以没有测4800状态下的性能:

差不多54W的7940HS是65W R7 7700的94%多核,单核频率由于差了0.1GHz,稍微差了一丢丢,换算到同频的话是97.5%的单核心理论性能。

内存性能
明显可以看出没有采用IOD设计的PHX内存性能要比Raphael好一档,5600内存带宽都比6000强了,不过Raphael的内存延迟低得多,毕竟6000C30的EXPO内存延迟要比D5笔记本条强太多。战X用的Pro版本强制开启了TSME,BIOS里尝试关闭似乎没有效果,所以内存延迟要+15ns。
5600相比4800,内存写和复制带宽强了大概不到10%,和频率差距相符,但是写入还是一样。

缓存带宽基本都在一个水平线上,尤其是L3带宽,32M和16M对带宽无影响。



图形理论性能
7940HS集成的显卡型号是Radeon 780M Graphics,相比上代680M,架构升级为RDNA3,规格保持12CU/768SP不变,但是频率提升不少,R9 7940HS是2.8GHz,R7 7840HS是2.7GHz,默认共享显存UM790Pro设置为2G。

理论性能上,DDR5 5600相比DDR5 4800,集显性能提升了大约.....5%,TSME对性能没有显著影响,也就是说目前12CU的核显规模用这个60G左右的带宽基本够用了
跑分已经有GTX1050TI的水平了(甚至还高),距离1650和1060还是差不少的,之前这么说的绝对是捧杀!

实际游戏测试,DDR5 5600相比4800提升不到5%,大约在4.5%左右,但是Radeon 780M表现出来的性能已经十分离谱了,像是优化好一点的FH5,高画质1080P直接跑64FPS!CSGO也拉到200以上,这个性能确实要什么独显!1050TI性能水平在很多人心目中已经算是够用了,现在直接集成......


温度和噪音
NBP7这个体积能跑65W 38分贝,工艺更强的UM790Pro没理由更差,所以54W持续下只有82度、36.5分贝,几乎不可闻,全核频率4.175左右,而且这还是最近27、8度室温的情况下,完全可以放个持续65W嘛!

内存温度也进行了专门测试,32G 5600内存果然发热量不小,跑了10分钟下面那根就有62度(没装散热片),要知道这可是风扇对着直吹的状态下,台式机DDR5内存条必须上散热片,超过7000要加风扇基本是共识,笔记本内存密度更高,发热量只会更大,散热片+风扇看来也是必须的了。

另外测试了一下显示输出能力,HDMI是2.1版本,最高支持4K 120 12bit RGB输出:

以及4K 120 12bit HDR RGB输出:

而USB4转的DP支持4K 144 10bit RGB输出,不给个单独的DP口实在是有点可惜。

基本测试就是这样,感觉现在PHX的AEGSA只能算是“基本可用”状态,可调可玩的选项基本没有,甚至官网连公版的核显驱动都没有下载,后面我会持续关注PHX的进度,等合适了再更新一波测试~


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