苹果M3芯片进入测试阶段;广和通上半年营收38.65亿元;美国“抖音“招募团队,瞄准线上二手中古潮玩生意|AIoT情报
物联网智库 路多 整理发布
iPhone15预计于9月12日或13日上市,M3芯片进入测试阶段
彭博社MarkGurman消息,苹果公司年度iPhone发布会预计将于今年9月12日或13日举行,iPhone15的预订将于9月15日开始,并于9月22日上市。此外,该公司正加大对采用M3芯片的Mac的测试,芯片最早可能在10月份首次亮相。同时,搭载M3芯片的IMac和MacBookPro也在测试中,据猜测,另外一款可能为Mac mini的产品也在测试列表当中。(彭博社)
对华为禁令将使德国铁路运营商损失4亿欧元
德国《明镜周刊》日前报道,德国国家铁路运营商内部文件称:短期内禁用并换掉华为数字基础设施将导致德国铁路公司的一些项目进度延迟5至6年,同时,替换原有基础设施将花费高达4亿欧元(约合31.6亿元人民币)。德国铁路发言人表示不会对内部文件发表评论。(明镜周刊)
Innoviz将为宝马自动驾驶产品提供激光雷达新产品测试
据悉,Innoviz Technologies和宝马集团正在扩大合作,今年晚些时候在 BMW 7系上初步部署支持激光雷达的高级自动驾驶技术。根据新的开发协议,Innoviz将按照宝马方面要求,基于其第二代InnovizTwo LiDAR传感器开发这些B样件。未来双方将开发基于LiDAR的最小风险策略(MRM)系统。(iot-now)
年内最大IPO、晶圆代工龙头华虹公司上市首日高开13.23%险破发
今日,晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。其股票“N华虹”开盘价为58.88元/股,上涨13.23%,随后涨幅一度收窄至不足1%,险些破发。截至上午收盘涨幅回落至5.50%,半日成交量4601.01万股,成交额25.29亿元。此次华虹公司上市预计募集资金212.03亿元,为今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO,仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。(东方财富)
美国“抖音“招募团队,瞄准线上二手中古潮玩生意
根据TikTok网站上一系列新职位空缺判断,他们似乎正在组建一个专门团队,负责促进箱包等二手奢侈品和运动鞋等收藏品的销售。另有消息报道,TikTok计划加大对二手奢侈品销售的投资,因为一些TikTok Shop商家已经开始测试销售珠宝、手表和香奈儿手袋等二手奢侈品。多家媒体报道TikTok母公司在中国抖音平台带动了数亿美元的电子商务销售额,TikTok可能希望将其部分成功带入其他市场。(business insider)
德国电信和MIRA试点5G “远程操作”班车
德国电信(DT)正在与遥控驾驶公司MIRA GmbH合作进行试验。该试验将在德国波恩的多个电信站点之间运行远程控制班车服务。该运营商为班车和中央控制站之间近乎实时地传输大量数据的5G网络。据DT称,该试点项目将深入了解远程操作驾驶的要求,并指出哪种类型的5G基础设施对于无人驾驶出行的发展至关重要。(rcrwireless)
美国实验室在可控核聚变上取得重要成果
近日,劳伦斯利弗莫尔国家实验室表示在可控核聚变研究当中取得新的进展。去年他们表示首次实现了“点火(ignition)”,也就是核聚变反应产生的能量超过了激发反应所需能量。近日,他们表示已经复现了“点火”,而且这次实验产生的能量比去年12月的实验还要高。美国能源部称其为“数十年来的重大科学突破,将为国防进步和清洁能源的未来铺平道路”。(the guardian)
思科前CEO创业公司获得最新一轮融资1.75亿美元
据外媒报道,由思科前CEO John Chambers和思科前执行副总裁Pankaj Patel共同创立的网络初创公司Nile近日表示,该公司在新一轮融资中筹集了1.75亿美元,用于同思科竞争。该公司提供专注于安全的有线和无线产品的网络即服务(NaaS)解决方案,为构建企业Wi-Fi提供了另一种选择。该轮融资由March Capital和沙特阿拉伯主权财富基金Sanabil Investments共同领投,还吸引了包括沙特电信公司(Saudi Telecom)和Liberty Global旗下风险投资部门在内的企业投资者。目前该公司融资总额达到3亿美元。(c114)
广和通上半年实现营收38.65亿元,比去年同期增长59.87%
广和通发布半年度报告,报告显示,公司半年度营业收入38.65亿元,同比增加59.87%,归属上市公司股东的净利润3.03亿元,同比增加48.53%。(东方财富)
Q2全球半导体销售额1245亿美元,中国同比下滑24.4%
美国半导体工业协会(SIA)8月7日宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,比2023年第一季度增长4.7%,但比2022年第二季度下降17.3%,6月全球销售额环比增长1.7%。2023年6月全球半导体销售额为415亿美元,环比增长1.7%。从区域上看,美洲(4.2%)、中国(3.2%)、日本(0.9%)和欧洲(0.1%)的月度销售额有所增长,但亚太/其他地区(-0.5%)略有下降。欧洲(7.6%)的销售额年同比增长,但日本(-3.5%)、美洲(-17.9%)、亚太/所有其他地区(-20.4%)和中国(-24.4%)出现了下降。(集微网)
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