2023年对于AMD来说一定是疯狂的一年，它不仅为移动端带来了最新的Zen 4架构，同时还将Dragon Range代号的16核心台式机处理器直接移植到了移动端。今天我们的主角是一款更疯狂的游戏本，它将3D V-Cache技术给予锐龙9 7945HX3D处理器，并且将它塞进笔记本中，它就是——ROG魔霸7 Plus超能版。这款超强CPU配上RTX4090显卡实测表现如何呢？
这次我们就来简单分析一下：17.3英寸 2560×1440分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
1，首发锐龙9 7945HX3D处理器，128MB大三缓，性能强悍
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖，注意连接灯条的两根排线，别给扯坏了。双通道32GB
DDR5 4800MHz（8bank group）内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有更高需求可以自行更换。固态硬盘容量为1T，型号是美光3400，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。
ROG魔霸7 Plus超能版最大的特点是CPU，它是目前唯一搭载锐龙9 7945HX3D处理器的游戏本，这颗处理器使用了3D V-Cache技术，在其中一颗CCD上堆叠了额外的64MB三缓，使它的三缓来到了恐怖的128MB。
屏幕方面，色域容积103.1DCI-P3%，色域覆盖98.6%DCI-P3。屏幕支持色域切换，以DCI-P3为参照，平均ΔE 1.52，最大ΔE 2.8，实测最大亮度372.3nit。接口方面，机身左侧有两个USB-A 5Gbps以及一个3.5mm音频接口。机身后侧有两个USB-C
10Gbps（均支持DP1.4视频输出和G-sync技术，其中一个支持100W PD）、HDMI2.1、2.5G RJ45，以及DC电源口。噪音方面，它的满载人位分贝值为54.0dB，强冷噪音为58.6dB。（环境噪音为35.0dB）新版本的ROG魔霸7 Plus超能版目前只有搭载RTX4090的配置，价格暂时还未公布。所以如果你想要一台游戏性能很强的电脑，那么这台笔记本可以考虑一下。但如果你对便携性与价格比较敏感，那么这台电脑可能不太适合你。
上图是ROG魔霸7 Plus超能版的拆机实拍图，双风扇加大面积均热板的组合，侧鳍使用了热管辅助，CPU由于X3D处理器表面的特殊材质，无法使用液金只能用硅脂，而GPU使用了液金导热。
（这台机器现阶段烤机存在一定的BUG，为了正常完成烤机，我们调整了Furmark的参数设定，故本次成绩仅供参考，不建议当作基准使用）在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高88.9℃，稳定在88.8℃撞温度墙（CCD1温度88.5℃，CCD2温度86.9℃），功耗约51W，CCD1频率约2.35~2.4GHz，CCD2频率约2.5GHz左右；显卡功耗约175W，温度79.6℃，频率2040MHz。开启手动模式并拉满风扇转速，CPU温度依旧88.8℃撞墙（CCD1温度88℃，CCD2温度86.5℃），功耗上升到约60W，CCD1频率约2.855GHz，CCD2频率约2.915GHz；显卡功耗175W，温度76.7℃，频率2025MHz，整机功耗约235W，比非X3D版本机型略低。单烤Stress
FPU，CPU温度维持在79℃，CCD1温度79℃，CCD2温度76.9℃，功耗约91.5W，CCD1频率约3.55GHz，CCD2频率约3.8GHz。手动拉满功耗后可以跑到105W，温度87.1℃，CCD1频率约4.0GHz，CCD2频率约4.2GHz。单烤Furmark，显卡温度维持在80.1℃，功耗175W，频率1785MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温度出现在可编程按键“M3”键上，为39.9℃，WASD键附近约为33.0℃，方向键31.5℃。左腕托温度为27.9℃。总的来说，ROG魔霸7 Plus超能版的散热表现不错，性能释放激进，同时表面温度控制很好。
这台电脑搭载了AMD最新的采用3D
V-Cache缓存的处理器，锐龙9 7945HX3D。
它与7945HX一样属于Dragon Range系列，其规格与桌面端的7950X3D规格一致，有16核32线程，每8个核心放在一个die上，称为一个CCD。
其中一个CCD上堆叠了64MB的3D L3缓存，让整个CPU的L3缓存从64MB提升到了128MB，从而提升核心缓存命中率，降低应用延迟。
在对于缓存敏感的游戏中，可有效提升帧数。
但相应的，额外的3D缓存也会导致整个CCD发热量的增加，为了保证核心的正常工作，增加了3D缓存的CCD核心频率会有所下降，这也导致了这颗CPU在理论性能跑分(对缓存不敏感)的场景中可能会不如7945HX。
实际表现如何，我们还是先通过跑分来判断一下：
从跑分中可以看发现，锐龙9 7945HX3D的理论成绩在高功耗下确实不如7945HX，但是差距非常小，在低功耗下甚至有小幅度优势。
看来前文的担忧是多余的，加入3D缓存所导致的频率下降并没有对该CPU在笔记本平台上的理论性能造成明显的影响，而相对于这微乎其微的性能差距，额外的缓存是否会加剧“积热”问题才是更值得关注的点。
在跑分时间较长的R23项目中，115W下成绩差距约为2%，而跑分时间很短的R15则几乎没有差距。
观察R23跑分时的温度可以发现，增加了3D缓存的CCD1在跑分时温度整体高了5~10℃，最高80.3℃，CCD2最高则为73.3℃。
看来这样一颗规格庞大的处理器对于笔记本电脑的散热压力是一个不小的挑战。
上文提到过，大缓存的主要优势不在于跑分，我们挑选了几个有代表性的游戏来看一下锐龙9 7945HX3D的游戏性能表现。
《FF14》是一个多人在线网络游戏，和大部分同类型游戏一样，他的画面对于显卡要求不高，而对CPU相对敏感，并且同时对CPU缓存性能较为敏感。
测试采用官方提供的Benchmark工具，画面设置为“Maximum”，成绩如下：
可以看到在2K分辨率下，锐龙9 7945HX3D相比7945HX有近12%的帧数提升，在1080p下也有近9%的帧数提升。
《古墓丽影：暗影》是一个比较老的单机游戏，相比最新的高画质单机，它对于显卡压力相对较小，而对CPU同样有一定要求，同时也对CPU缓存性能较为敏感。
测试采用游戏内置Benchmark，画面设置为“最高”档位：
可以看到在2K分辨率下，帧数提升幅度约5%，此时显卡的瓶颈还算比较高。如果降低到1080p，提升幅度可以来到20%，非常可观。
《极限竞速：地平线5》是一款微软旗下的赛车游戏，总体来讲属于对显卡要求较高的游戏。测试采用游戏内置Benchmark，画面设置为“极端”档位。
可以看到在2K分辨率下，帧数提升幅度约5%，降低到1080p，提升幅度约为9%。游戏总体而言对于CPU缓存性能的敏感度并不是很高。
《全面战争：战锤3》是一款即时战术游戏，画面中会同时出现大量兵种单位，理论上对CPU负载很大，但是在最高预设下画面中的特效压力也很大，总体而言显卡瓶颈较大。
测试采用游戏内置Benchmark，画面设置为“极高”档位：
可以看到在2K分辨率下，帧数提升幅度很小，不到1%，降低到1080p后提升幅度约5%。
总体来说，我们可以发现在一些吃CPU缓存性能的游戏中，锐龙9 7945HX3D有着非常令人惊喜的性能提升，但在一些显卡瓶颈严重或者对CPU缓存性能不敏感的游戏中，提升就比较有限了。当然，这并不能阻挡它成为一颗游戏性能超强的处理器。
锐龙9 7945HX3D是一款被发烧友寄予厚望的处理器，实测结果也符合我们对它的预期。
但根据我对这颗处理器的理解，它不太会装载进太多游戏本中，高端游戏本的扛把子依旧是锐龙9 7945HX，而非7945HX3D，后者属于真正的A饭硬件发烧友。
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