「芯带科技」完成1.5亿首轮融资,多标准基带芯片预计年底MPW试片|36氪首发
随着5G和Wi-Fi 6、7在标准上的渐近,在技术实现上越来越相似,双模基带有了市场空间。 |
文 | 杨逍
封面来源 | 视觉中国
芯带科技深耕高端基带芯片赛道
打造全球第一款多标准基带SoC芯片
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文 | 杨逍
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