随着高通官宣骁龙峰会的时间后,不少网友的关注点就放在了经常首发骁龙旗舰处理器的小米上了。而在之前,小米创办人、董事长兼CEO雷军也进行了新品预热,在此前的剧透中提到“大家别着急,这次产品很很很强!”这一内容。就在近日,小米官方和雷军通过微博宣布,小米14系列手机将首次搭载徕卡Summilux镜头,以及面向移动光学的全新专业高动态影像传感器所共同构建的“新一代光学系统方案”,算是对新机配置的首次预告,并且海报上的小字还标注了小米14系列本月见的字样。该镜头号称是“移动影像领域迄今为止最完美的镜头”,这套方案能让移动设备从此“真正具备全时态、全场景下的超强瞬间精准捕捉能力”。而就在前几日,雷军官宣了小米14系列将搭载小米全新的操作系统,小米澎湃OS(Xiaomi HyperOS),并且已交付工厂,正式开始生产。除了官方的预热和介绍外,关于全新的小米数字旗舰迭代已经出现了多份相关的爆料信息。此前,博主@智慧皮卡丘 的爆料中提到有关于小米14系列相关配置和版本的消息。结合爆料中的信息来看,小米14系列应该会在影像方面带来新升级,并提供陶瓷版本。同时,这份消息中提到的“魔改版本”,以往的消息中也曾提到过。结合以往的爆料推测,小米14系列还有望推出一款特别设计过的版本,其定位可能会接近Pro版本,规格和外观与常规迭代版本存在差异。不过,这款设备的具体命名方案和规格配置情况暂时还没有确切的消息出现。而在此前,全新小米14 Pro 的外观设计渲染图已经在网上出现。结合渲染图来看,全新的小米14 Pro 似乎并未采用曲屏设计,而是配备了一块直屏。与之一同出现的消息中将其称为“ 2.5D 直屏”,而此前的网络爆料中则将其称为“极限大微四曲屏”。也就是说,全新小米14 Pro 有可能还会采用曲屏的设计思路,但实际的呈现效果更接近于直屏,既保证了视觉效果,也能带来更好的使用体验。不过,实际的正面屏幕效果如何,还需要等待后续的真机现身确认。机身背面可见其仍旧采用了矩形的摄像模块方案,但镜头的安置方案不同。其中可见对称安置的四处摄像组件。且其中一处圆形区域内还可见疑似触点的设计,以往的爆料中将其称为传感器接触点,可能会用于连接外接设备。不过,以往的爆料显示,小米14和小米14 Pro两款机型的背部均采用了5000万像素圆形三摄+右上角超大圆形双色温闪光灯+方形Deco设计,镜头标注信息在Deco中间。与此同时,全新的小米14 Pro似乎采用了平直的侧边设计,机身侧边框有望采用金属材质,电源按键和音量调节按键均安置在机身右侧。就整体的机身设计方案来看,全新的小米14 Pro较之前代进行了一定的调整,但整体设计思路有所延续。此外,综合此前爆料,小米14系列新机将会搭载骁龙8Gen3,屏幕方面预计将采用国产2K微四曲屏幕,和大尺寸X轴马达。时间已经来到十月下旬,根据小米所说将在本月发布新机,距离新机发布的时间可以说是非常近了,相关爆料也将越来越多,但目前大多为爆料消息,准确性无法确认,感兴趣的小伙伴可以保持关注。