1.【英伟达发布新一代AI处理器H200,性能最高提升90%】英伟达11月13日发布了新一代AI处理器H200。这是一款图形处理器(GPU),旨在培训和部署各种人工智能模型。新的H200 GPU是当前H100的升级产品,集成了141GB的内存。在用于推理或生成问题答案时,性能较H100提高60%至90%。 2.【vivo全球首发AI大模型手机】11月13日晚,vivo发布会上,vivo产品副总裁黄韬表示,率先搭载了蓝心大模型的 vivo x100系列手机,将会是全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机。3.【OpenAI CEO称寻求获得微软更多资金支持】OpenAI CEO山姆·阿尔特曼近日接受采访时称,其公司与微软CEO的合作“运作得非常好”,预计随着时间的推移,他将从这家科技巨头和其他投资者那里“筹集更多资金”,以跟上构建更复杂的人工智能模型的高昂成本。当被问及微软是否会继续进一步投资时,阿尔特曼称,他希望如此,并补充道,还有很长的路要走,从这里到AGI之间还有很多计算需要构建,培训费用太大了。4.【消息称台积电先进封装客户大幅追单,明年月产能拟拉升120%】台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。