[电脑] 华硕背置 BTF 2.0 套装装机活动——天选背置单路分体方案 by changshang21

CHH ID：changshang21

前言：

写在前面：首先感谢Chiphell论坛、感谢华硕（ASUS），提供这次“华硕背置 BTF 2.0 方案装机活动”活动，还有感谢轮大和关注论坛的坛友们，很荣幸参加本次装机活动。本人应该是最后一个完成这次装机活动作品的，为了自己的装机拖延症在这里先道个歉。毕竟参加了活动还是必须认真对待的，很多朋友会觉得这次活动的配置并不值得花费那么大精力和投入来折腾成分体水冷主机，我更多的是考虑到在大同小异常规装机中带来较为另类点的装机方案选择，所以就有了这次使用全背置的分体主机安装希望能带来一点点的与众不同。

主机展示：

整个主机完成亮机后出来的配色效果，基本是参考整套天选所采用的淡青色+白底主色来搭配主机的色调。

在桌面搭配上也是围绕着整个天选主题来搭配的，比如显示器、键鼠、鼠标垫等。本来键盘是选择了104键的全尺寸有线RGB天选游戏机械键盘的，但是为了搭配无线天选游戏鼠标所以替换了键盘主体采用更为小巧的61键白色键盘搭配天选配色键帽。

安装细节：

这套主机也是和上次方案一样，采用单路分体方案，毕竟按照4070的发热体量和功耗拆了安装分体也没有太大的必要。这次的单路设计思路：45° 避让内存并且填充箱体内部空缺在整体上让主机的内部水路观感更整齐和清爽，也不会因为管道的原因造成过多的内存遮挡。

冷头使用的配色是银色正好和主板银色部分马甲还有内存马甲的色调是一样的，快拧和接头则一致采用亮银色。

泵箱部分，本来是想采用白色泵箱来搭配的，但是由于水箱的体积过大会造成非常多的硬件在兼容上“撞车”，只能选择这款体积较小的Alphacool Rise Flat ddc 120mm水箱来搭配EKWB DDC 3.1 10W水泵在机箱后置的I/O侧安装，这样可以让硬件全部都得到兼容，唯一的缺点就是水箱的容量稍小，但是应对单路使用是没问题的。

管道采用大角度弯曲上下对齐思路，让本来稍显单薄的单水路能在设计上更丰满点，至少让整个方案有更多的看点又不会造成太多的硬件遮挡。冷排部分采用的是45MM厚度的大型360冷排。但是在安装下置冷排时，还是遇到了问题，安装大型冷排时因为机箱宽度较窄，所以只能使用单边固定，要是往里移动的话就会和主板马甲有冲突。

因为机箱的背面全部都是经过优化的，所以就算安装了电源和下置有硬盘舱位都不会影响到背置线材的布置，在底部硬盘舱和主板背置接口之间的间距是非常充足的，可以轻松插好主板上所需要的线材后用电源舱做个遮挡。这次使用的编制定制线有点粗，所以在背部理线上出来的效果没有预想中那么好，要是使用类似压纹线这些较细的线材的话，整理出来的效果应该会更好。

配置：

主机硬件：
处理器：Intel 酷睿I5 14600KF
主   板：ASUS TX GAMING B760-BTF WIFI
内   存：Apacer  ZADAK DDR5 6400 16*4 64G
显   卡：ASUS TX GAMING 4070 O12G
固   态：GALAX HOF  EXTREME30 PCIE4.0 2Tb M.2 SSD
机   箱：ASUS TUF GAMING GT502弹药库无界（背插版）
电   源：ASUS PRIME 850W Gold金牌全模组电源
风   扇：LIAN LI 积木三代 幻镜 12CM风扇*9

分体散热配件：
冷   头：Alphacool Core 1 Aurora silver
快   拧：Barrow Choice TFYKN-T14
延长座：Alphacool CHROME 10mm
排气阀：Barrow TPQ-V2
弯   头：Alphacool CHROME 45°+Alphacool CHROME 90°
冷   排：Alphacool XT45 360
水   箱：Alphacool Rise Flat ddc 120mm
水   泵：EKWB DDC 3.1 10W

CPU直接安排了最新的14代酷睿--I5 14600KF，14代酷睿也是最后一代以酷睿命名的英特尔处理器。14核20线程 睿频至高可达5.3Ghz 24M三级缓存，对比13代I5 13600K/KF只增加了0.2的睿频频率。

TX GAMING B760-BTF WIFI主板也是这次华硕背置 BTF 2.0 方案的主角之一，在外包装上也是采用了天选特色淡青色配色加上天选战姬的二次元虚拟人物。附件方面：说明书、保修卡、天选姬海报以及贴纸。

主板外观上，采用标准 ATX 板型，与此前推出的M-ATX天选系列也是有很大的区别，整个主板是按照天选战姬的机甲元素构思来设计的，采用全盔甲覆盖设计，PCB 上覆盖大面积一体式银白式 I/O & VRM 散热装甲，所以银配白提升了整个主板外观质感层次。

TX GAMING B760 BTF WiFi 天选背置主板供电模组一共采用了 12+1 相 DrMOS 供电模组和华硕其他B760主板的供电设计基本相仿，银色部分的VRM散热马甲采用了层叠设计，切割纹理，带来更大的散热面积，对于VRM和电感区进行了全面覆盖，大幅提高散热效率。同时，采用高品质电感导热垫，导热垫延伸至电感区，这样的好处就是将供电区热量更快地传递到散热片，加速降温。

中央为 Intel LGA1700 底座保护盖是采用了天选姬的人物图案，主板是支持 Intel 最新 14 代酷睿处理器，兼容 12/13 代。经过上机后，安装上14代处理器是直接点亮的，但是后续还是需要刷一下最新的1403版本的BIOS应该更为稳定。下半部分的区域也是采用全马甲覆盖，采用3个支持PCIe4.0 M.2插口设计，主板最显眼的应该是内存下面采用全新的设计的背置显卡供电插槽，以及专为天选主板设计的显卡易拆键。

主板的PCB背面是按照这个主板来规划的，全新的上左下分别对应正面的三边接口设计的BTF2.0结构，背插设计就是“消灭”传统的面板正面接线接口，让主板正面更加清爽整洁，接口和线材全部转移到背面直插，既省了理线的烦恼，又大大缩减了装机理线的时间。背面接口呈三边形分布，所有接口全部背置也是主板采用全马甲覆盖设计应该是为了主板正面更美观的缘故。显卡供电接口也是从新设计过的，分别分为12+4 16P规格的12VHPWR 和传统的3个8P供电，基本都是对应高功耗显卡来设计的，也为以后更高端的型号转做背插款打下基础，可以把这张主板看成全背插接口主板的“试金石”也不为过。16P接口直接可支持600W供电，而3个8P供电也接近600W供电。

这次的装机的第二次主角：华硕 TX GAMING 4070 O12G显卡。那么这张天选显卡会和其他天选型号的显卡有什么不一样吗？答案：相同但也不同。相同点就是外观设计基本一致，不同点就是显卡供电模式改变了。显卡和主板是一样，设计的风格基本也是围绕着天选姬的机甲概念来开展的，纯白加银色机甲涂装，再加上青蓝色调的装饰就可以概括完这张显卡的外观了。三风扇设计，也同样是采用了全新11扇叶的变曲面轴流风扇，可以增加21%风量，叶片根部的形状为减少噪音进一步优化。

显卡侧面去掉了供电接口设计，显卡中间青蓝色饰板上带有 TX GAMING 字样，下方是ARGB灯带装饰，支持神光同步。

显卡背板也是采用全银色+偏蓝的淡青色装饰的配色组合和主板的设计保持着高度的一致，这样让整个系列更具协调性。

在前置镂空上面就是华硕全新设计的BTF 背置2.0 的无线设计，GC-HPWR 显卡供电输出插槽，全新的sealth Connect 隐藏接口代替了显卡外侧的供电接口，可提供600W以上的功率支持，正好对应主板上的插口。

上面介绍的是背置方案三件套的主套件，而机箱则是根据主板和显卡而衍生出来的TUF GAMING GT502弹药库无界背插版本，外观基本和TUF 502弹药库无界版基本一致的，都是采用前置无A柱设计，双面钢化玻璃全景式箱体设计。机箱尺寸：446x 285x 450mm（长*宽*高），机箱特色：采用模块化分仓结构设计，拥有超过 25 个可拆卸的零部件，可支持到 400mm 长度显卡的安装，同时支持显卡竖装，CPU散热器限高 163mm，机箱内部可支持双 360mm 规格的冷排安装或者最多支持 10 枚 120mm 风扇的安装，双仓独立散热，CPU 冷排侧置可打造 CPU 和显卡独立散热，互不干扰。

同时采用双模设计，兼容 ATX 常规主板和背插主板，主板支持最大标准 ATX 版型，除了支持常规版型外，还支持背插主板，主板安装位四周设计了背插接口开孔。对比其他款式的TUF 502弹药库，这款BTF背插款，取消了常规的出线孔改用有装饰板遮挡的遮线设计，中间右边的多用途安装架的进线部分则改为从底部开孔来进行线材的进出来达到背插+底部走线的整个箱体“无线化设计”。背部的硬盘舱位和电源安装位也是经过调整，用以配合背插主板的[插线分布。在大框架设计不变情况下，从箱体内部细节着手是这款机箱的综合概述。

在内存搭配上，也是经过仔细考虑的，因为考虑到整体的协调性，而对比过多款内存后，还是敲定了来自宇瞻的--ZADAK SPARK 64G 6400 DDR5白色灯条 16x4套装。银色灯框设计，下半部分则是采用白色全铝马甲覆盖的设计和天选主板的配色真的非常的搭配，这款内存的时序和电压：C32-39-39-84 1.35V。

内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g。而顶部柔光罩专利五段式超广角灯效，借由材质交错设计，呈现有宝石形状的镂空导光效果，支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。安装上去后和主板搭配起来非常的相配，无论是马甲还是银色灯罩都和天选主板有着基本零误差的契合度。

固态：影驰的HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，五年质保，且HOF全系列产品均可以支持个人送保。

HOF EXTREME 30 采用来自群联的8通道主控完全体PS5018-E18，以及3D NAND颗粒，支持NVMe V1.4，能提供高效IOPS和连续读写速度可达7GB/s。

纯白定制的HOF OF FAME 曲镜电泳白散热器，全铝CNC工艺和曲面设计，让整个马甲质感发挥得淋漓尽致。

电源：这次采用的是华硕新推出的PRIME 850W Gold金牌全模组电源，新款有 Prime 750 W Gold 和 850 W Gold 两款可选。

电源均是采用标准的15CM长度设计所以电源个头并不算大，在外壳上采用黑白拼色设计，旋转外壳即即可切换成你需要的配色。

一体式风罩，内风扇也是白色的，双滚珠轴承，支持温控启停，可以在低负载时停转0噪音运行。从背面的功耗列表可以猜出，电源的方案也是主流的LLC+DC-DC，金牌效能，两倍峰值负载功率，电源采用全模组设计，常规接口和尾部提供新16Pin 外接供电（12VHPWR），因此可以支持新的40系显卡供电接口使用。

性能：

用分体水冷来压制这颗125W功耗的I5 14600KF是否有点“小题大做”了哈哈哈，不管怎么样，能全面压温是好事，毕竟B760的供电规模和Z790系列主板还是有差别的，所以给到的电压也会偏高。华硕主板均可以达到大核心最高全核心睿频5.3G，小核心4G。室温25℃。CPU温度：79℃，核心温度同样保持在79℃。而在显卡满载温度测试上，GPU满载温度59℃，热点温度71℃，显存温度60℃，CPU和GPU基本保持在一个非常平均低的温度下满载运行。

其他性能测试，3D MARK的CPU Profile对14600KF进行包括多核心单核的基准测试，存储基准测试分数为3556。

R23 CPU基准测试分数：多核22874 pts 单核2042pts MP Ratlio 11.20x。

3D MARK的Speed Way和Port Royal两项基准测试的得分：4429 和11270 ，预估游戏帧数表现：140+FPS和155FPS。在开启DSLL测试对比默认和开启后的帧数对比。

DX12 的Time Spy Extreme 4K和Time Spy 2K的基准得分：8439和 17953，预估游戏帧数表现：155FPS和165FPS。

在2KTime Spy 和4K Time Spy Extreme 两项压力测试下对比：两者相差只有0.2%的差距。

文末结语：希望这次迟来的活动作业可以成为完美的落幕。趁着这次活动在常规DIY装机中找点稍微能刺激自己的折腾来完成，确实平添上不同的视觉感受。所以说DIY就是需要花下心思去搭配才能挖掘到与别人不同的风格特色。最后再次感谢 Chiphell 论坛和华硕（ASUS）合办的装机活动，期待华硕能继续带来更多更新的DIY硬件玩法，继续能代领着行业的领航作用。最后不知道各位坛友是否对这次活动装机有什么看法可以发表下大家的看法。