小米首款5G卫星移动终端入网；台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报

2024-01-18 10:01

1.【机构：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元】1月18日消息，研究机构TechInsights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，相比2022年明显下滑。预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。其中，2023年半导体设备支出约为1334亿美元，同比下滑2.8%；预计2024年将增长3.4%至1379亿美元。

2.【台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年，将持续扩产】1月18日消息，台积电总裁魏哲家今日表示，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前产能仍无法满足客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能规划持续倍增，2025年持续扩充先进封装产能。

3.【小米首款5G卫星移动终端入网】一款型号为2311BPN23C的小米卫星移动终端设备已通过电信设备进网许可。信息显示，该设备支持天通卫星通信制式，以及 5G-增强移动宽带（eMBB）技术，搭载安卓系统，这将是小米首款5G卫星移动终端。

4.【比亚迪将在印尼投资13亿美元建设产能15万辆汽车的工厂】据界面新闻，印尼经济统筹部部长Airlangga Hartarto 1月18日表示，比亚迪将投资13亿美元在印尼建设产能为15万辆汽车的工厂。当天，比亚迪在印度尼西亚推出了三款电动汽车。

5.【新洋丰首个矿业智能化项目正式投运】近日，雷波新洋丰矿业投资有限公司“电机车无人驾驶项目”投运仪式在巴姑矿举行。据悉，巴姑矿“电机车无人驾驶项目”是新洋丰矿业的首个智能化项目，该项目的成功投运，不仅标志着矿业从机械化向自动化、智能化、数字化发展迈出了历史性的一步，也展现了公司向绿色矿山、智慧矿山转型的坚定决心和强大动力。

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