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2024半导体封装设备行业深度报告（附下载）

2024半导体封装设备行业深度报告（附下载）

公众号新闻

2024-04-20 13:04

导语

根据SEMI，2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元（按照2024年4月13日汇率7.24计算，对应人民币市场空间约430.8亿元），其中固晶机（贴片机）占比30%，划片机（切片机）占比28%，键合机占比23%。

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来源：东吴证券

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来源: qq

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