解决方案 | 某国家级实验室AI机器人控制芯片SiP封装案例分享

北京某国家级实验室是智能科技领域的新型科研事业单位，位于中关村国家创新自主示范区核心区（海淀园）。实验室聚焦智能科技领域原始创新，汇聚国内外一流科技人才，依托国际一流的大型科研基础设施，主要开展智能领域的基础理论研究、核心关键技术攻关、应用研究与开发，勇闯智能科技“无人区”，打造世界一流的智能科技创新战略力量。

1、从人员成本考虑，成本较高，亟需降低运营成本，提升自身在特定领域竞争力；

2、从工作效率考虑，业务逻辑不熟悉，亟需专业的封装开发团队，提高工作效率和质量；

3、从封装结构考虑，封装结构复杂，亟需可靠的封装厂线，灵活的服务支持；

一站式服务

● 提高整体封装效率，在客户要求时间内完成产品交付；

● 有基板设计，封装结构设计能力，确保产品的品质；

● 降低客户封装打样失效的风险，打样成功率>99%。

规范封装

● 确保封装完全按工艺执行，前期工程技术对接完整的风险评估；

● 工程数据可以立即出报告，快且准；

● 工程报告电子化留存，便于查询与搜索。

数据监管

● 实时大量数据洞察，为管理决策提供数据支撑；

● 把控整体封装进度、良品率等做数据分析。

质量溯源

● 封装fail可视化追溯，快速定位问题；

● 为产品交付提供可靠的报告支撑；

● 形成封装闭环，提升整体品质与品牌力。

1、摩尔精英工程团队会在前期与客户对接，对封装过程中的风险进行评估与规避。

2、封装设计、基板设计一站式服务，摩尔精英帮助客户缩短时间，提高效率，快速完成客户的交付需求。

3、全程由专业性强、经验丰富的封装工程团队为项目交付保驾护航，保障封装工艺良好品质。

此次封装项目立项到交付历时近3个月，其中包括和某国家级实验室项目人员对接需求时间，完成封装项目流程梳理、工程风险评估、封装设计、基板设计、材料治工具评估、封装工程打样、电性测试等众多内容。

摩尔精英出色完成客户需求，并及时交付产品，极大地体现SiP封装的专业性，解决客户的核心痛点与难题！

北京某国家级实验室

AI人工智能机器人控制芯片封装

1、Hybrid SiP module 封装；

2、3D堆叠POP封装；

3、新的铜柱封装工艺设计；

4、High density SMT工艺；

5、MUF工艺, mold clearence<100um；

6、Strip grinding 封装工艺， 表面平整度<10um；

7、EMI shielding 封装工艺，可以屏蔽掉<45db的频率；

摩尔精英旗下封装业务专注于SiP等封装领域，20000平自建封装测试基地。秉持着快、精、多样性的特点，与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。

我们拥有800+Fabless和57家主流IDM的裸Die，平均工作经验15+years 工程师团队多年SiP设计经验，平均20年以上方案开发经验工程师团队，超过50种不同应用的成熟的量产方案，超高性价比的封装生产等，全方位服务客户封装投产和技术支持的需求，欢迎行业朋友们了解、联系我们！

公司提供IT/CAD、芯片设计

流片、封装、测试、教育培训等服务

若您有需求 欢迎扫码联系

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

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