针对半导体出口，日本再出新规定
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自日经，谢谢。
据日经新闻了解，日本将要求芯片和机床等关键行业的公司采取措施防止跨境技术泄露，以获得政府援助。
计划中的技术转让规则将适用于五个领域：半导体、先进电子元件、电池、飞机部件以及机床和工业机器人。
经济产业省将发布关于这些领域的修订指南，这些领域是日本根据 2022 年经济安全法指定的 12 种关键材料的一部分。
此举旨在保持日本在芯片制造材料和飞机使用的碳纤维等先进技术领域的国际竞争力。
申请补贴的公司将首先申报需要保护的“核心技术”。
经济产业省的护栏条款将包括尽量减少涉及关键材料的人员数量，并让相关工作人员签署合同，承诺在离开公司时不会带走敏感技术。
对于与商业伙伴共享技术的公司，各方都需要签署保密协议。各方都必须限制涉及关键技术的人数并监控这些员工。
对于寻求在海外生产或扩大关键技术生产的企业，必须事先与该部协商。这项规定也旨在避免此类技术依赖进口。
如果一家生产先进半导体的公司希望将海外生产量增加 5% 或更多，则需要通知该部。对于传统半导体，将海外产量提高 10% 以上将触发此要求。
违反护栏的受助者可能会被要求退还补贴。
“防止使用国家资金生产的商品的技术外流正成为全球的必要条件，”日本国际事务研究所研究员、出口管制专家高山义明 (Yoshiaki Takayama) 表示。
在美国，根据《芯片与科学法案》提供的补贴包括禁止在中国、俄罗斯和其他“关注国家”扩大生产能力的 10 年禁令。违反者必须退还补贴。包括台湾半导体制造公司在内的公司已经利用这项援助在美国建立工厂。
日本经济产业省还正在扩大对日本在全球市场上占有重要份额的技术的出口管制，即使这些技术不属于国际两用技术名单。
参考链接
https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Japan-to-tie-chip-machine-tool-subsidies-to-tech-leak-safeguards
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