日本芯片设备公司，挣大发了

2024-08-14 01:08

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半导体行业是观察世界经济的样本。

但显然，整个半导体市场的悲喜并不相通，不同企业间处境迥异：

一边是裁员1.5万人，暂停派息，股价创1982年以来最大跌幅的Intel、是最新季度营收不及预期的光刻机巨头ASML；另一边，则是在AI红利下不断飞涨的英伟达和AMD、是上调全年资本开支，加大扩产的台积电、是存储市场回暖，利润暴涨的存储原厂三星电子与SK海力士...

在当前喜忧参半的半导体市场，还有一类企业“混”的风生水起。“业界有观点指出，设备是半导体产业中业绩确定性最强的细分领域”，从日本设备厂商的业绩和预期来看，上述定论似乎没有改变。

2024年上半年，在整体芯片行业缓慢回暖形势下，日本半导体制造设备协会（SEAJ）5月27日公布统计数据指出，2024年4月日本制造的半导体设备销售额为3891.06亿日元，较去年同月大增15.7%，连续第4个月呈现增长，创17个月来最大增幅。

最新截止今年6月份统计数据指出，日本半导体设备月销售额已连续第8个月突破3000亿日元。

在当前行业背景和发展趋势下，日本半导体设备公司们赚得盆满钵满。近日MoneyDJ报道也指出，在AI需求加持下，日本10大半导体设备厂营收暴增8成。

通过本文，我们一起来看一下日本这些设备厂商的发展现状，取得快速增长的原因，以及对于未来市场的预期和展望。

日本芯片设备公司，盆满钵满

DISCO：二季度销售额同比大涨53.4%

7月18日，晶圆切割机大厂DISCO公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年同期大涨53.4%至828亿日元，为史上单季营收首度突破800亿日元大关，创下历史新高纪录，合并营业利润暴增96.7%至334亿日元，合并净利润暴增87.0%至237亿日元，创历年同期历史新高纪录。

图源：DISCO财报

DISCO指出，业绩大涨主要是由于功率半导体和生成式AI相关需求扩大，以及及中国本地OSAT需求增长所致，带动使用于半导体量产的切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）等精密加工装置出货增长。

中国区仍为DISCO最大营收来源，美国出口管制政策潜在影响尚待观察：DISCO本次Q1业绩显示中国大陆的OSAT、存储器和CMOS图像传感器需求强劲。中国大陆地区的收入占比近5个季度均保持在30%+，为DISCO最大的营收来源。

针对近期美国正考虑加大对中国半导体设备的出口管制力度的媒体报道。DISCO表示当前这些限制主要集中在半导体的前端制造领域，由于目前还没有详细信息，现阶段无法确定该强化限制对公司业务造成的直接影响。限制措施的适用范围是否会扩展到后端制造领域有待观察。

生成式AI和功率市场需求稳健：生成式AI的需求稳健，在Q1单季出货额为史上首度突破1000亿日元大关的基础上，预计将推动DISCO Q2出货金额均保持在1000亿日元以上。（DISCO是在产品完成验收后才会将卖出的产品列入营收计算，因此营收易受验收情况所左右，要而观察客户投资意愿，用公司“出货额”动向较为准确）

Q1来自韩国的营收同比增长169%，反映旺盛的HBM需求。DISCO表示当前AI业务正按计划推进，预计2024年内AI相关出货量将继续保持在高水平。至于2025年及以后的情况，因客户投资意愿会在短期内剧烈变动、需求预估有难度，目前暂不公布一季度后的业绩预估。

功率方面，DISCO表示SiC需求稳健，将推动Q2激光切割机出货金额环比增长15%，但硅基功率半导体需求仍处于调整阶段。

尽管难以具体量化生成AI设备和功率半导体设备之间的收益差异，但总体来看，这两个领域的高附加值使它们的收益率高于其他应用领域。

东京电子：营收创纪录，再招一万名员工

前不久，东京电子（Tokyo Electron）宫城子公司总裁神原弘光表示，公司计划将在2025-2029财年投资 1.5万亿日元，并新招募一万名员工。

东京电子此番大规模投资意在成为全球第一大半导体设备制造商，1.5万亿日元的金额也是东京电子上个五年周期投资额的1.8倍。

据了解，目前生成式AI服务器快速发展，相关逻辑与存储芯片需求提升，带动晶圆厂向东京电子等设备厂商追加下单，AI应用相关设备营收已达东京电子整体销售额三成。此外，全球数字转型加速、半导体制程微缩持续推进。这些因素共同作用，给了东京电子积极扩大营运规模以满足客户需求的信心。

东京电子宫城子公司拥有全球最大的等离子蚀刻设备制造基地，也生产用于三星电子3nm、台积电2nm工艺的涂布显影设备，正着手开发1nm级以下级别的涂布显影设备。据悉，该子公司还在兴建第三研发中心，预计2025年春季完工启用。

根据东京电子最新财报预计，在截至明年3月的一年中，净利润将飙升31%，达到4780亿日元，高于5月份预测的22%的增长。该公司预计对内存芯片的需求将增加，包括通常用于高级人工智能的DRAM芯片。然而，东京电子下调了对逻辑芯片需求的预测，逻辑芯片用于处理数据中心和PC的数据。

东京电子表示，在人工智能争夺战中，一些客户将部分投资从逻辑芯片转移到内存上，因为先进的人工智能需要更多高端内存解决方案。

此前，东京电子2月9日发布的2024财年第三财季报显示，中国大陆以46.9%的市占率继续成为东京电子全球营收占比最高的市场，其次为营收占比12.5%的韩国市场。

东京电子结合分析机构研报预计，中国大陆客户的投资和DRAM市场复苏将成为晶圆厂设备增长的两大驱动力。

在截至6月底的最新季度中，中国芯片制造商贡献了东京电子约一半的收入。中国一直在增加对老一代芯片工具的投资，以扩大其供应链，部分原因是为了避免美国对其先进芯片技术开发的贸易限制。

尽管中国对老一代芯片设备的需求正显示出见顶迹象，但从长远来看，该市场可能会继续扩大。东京电子表示，随着先进AI芯片投资的增长，到本财年最后一个季度，其对中国的销售额可能会回落到30%的典型水平。

尽管受到美国主导的出口管制影响，但中国目前对管制对象外的非先进领域半导体投资活跃，这有助于推动半导体设备市场的需求。力求提高半导体自给率的中国投资意愿强劲，为东京电子等半导体设备企业提供了广阔的发展空间。

能看到，对于东京电子而言，中国市场非常重要，其在中国市场的稳健表现是其全球战略的重要组成部分。东京电子一直在努力满足中国客户的需求，提供高品质的芯片生产设备和服务。

Screen：中国市场销售狂飙近2倍

近日，Screen公布上季(2024年4-6月)财报：欧美市场销售虽陷入萎缩，不过因中国台湾、日本市场销售扬升，中国市场销售飙升，提振合并营收较去年同期大增34.6%至1342亿日元、合并营益飙增106.9%至277亿日元、合并纯益暴增93.2%至182亿日元，营收、营益、纯益皆创下历年同期历史新高纪录。

Screen业绩数据（图源：Screen财报）

就区域营收情况来看，二季度Screen于日本市场的营收较去年同期大增21%至184亿日元、占整体营收比重为14%(去年同期为15%)；中国台湾市场营收成长9%至227亿日元、占比为17%(去年同期为21%)；中国大陆市场营收狂飙近2倍(飙增193%)至618亿日元，占比自去年同期的21%暴冲至46%、居所有市场之冠；南韩市场营收萎缩14%至61亿日元，占比5%(去年同期为7%)；北美市场营收大减35%至140亿日元，占比11%(去年同期为22%)；欧洲市场营收暴减55%至49亿日元，占比4%(去年同期为11%)。

按地区划分的销售构成（图源：Screen财报）

从不同部门情况来看，因来自存储、晶圆代工的需求增加，带动上季Screen半导体制造设备事业(SPE)营收较去年同期大增36.2%至1121亿日元、营益飙增110.6 %至290亿日元，营收、营益皆创下历年同期历史新高纪录；图像相关设备事业(GA)营收成长6.8%至123亿日元、营益减少12.0%至8亿日元；面板制造设备及成膜设备事业(FT)营收飙增117.9%至52亿日元、营损额为2亿日元(去年同期为营损4亿日元)；PCB相关机器事业(PE)营收成长15.2%至39亿日元、营益大增35.1%至5亿日元。

关于2024年的半导体市况，Screen表示，晶圆代工/逻辑厂加快对最先进产品的投资、存储厂商投资AI用HBM，加上中国新兴、现有厂商对成熟制程的投资持续活络，预估2024年芯片前段制程制造设备市场将年增约5%、且2025年有望进一步呈现增长。

Screen表示，基于当前客户投资动向，将2024财年(2024年4月-2025年3月)合并营收目标自原先预估的5600亿日元上修至5645亿日元、将年增11.8% ，合并营益目标自1000亿日元上修至1050亿日元、将年增11.5%，合并纯益也自720亿日元上修至750亿日元、将年增6.3%，营收、营益将连续第4年创下历史新高纪录，纯益也将续创历史新高。

Screen也将今年度半导体制造设备事业营收目标自4600亿日元上修至4630亿日元，同比增长增11%，营收目标也自1060亿日元上修至1105亿日元，同比增长14%，营收、营益将续创历史新高。

针对半导体管制问题，Screen公司表示正在研究如何在未来的产品中逐步减少对美国技术和零件的依赖，但这需要时间和资源。

爱德万：全年营业利润上调53%

据路透社近日消息报道，日本Advantest公司（爱德万测试）将全年营业利润预期上调了 53%，理由是芯片测试设备的需求增长强于预期。

爱德万预计，截至2024年3月的财年利润将达到1380亿日元，并指出与生成人工智能 (AI) 相关的芯片的复杂性日益增加，从而推动了测试工具的使用。

具体来说，HPC/AI半导体复杂性增加带来的需求超预期；客户对HBM投资需求强烈，公司产能迅速提升。

爱德万公司指出，中国台湾地区受HPC和生成型AI相关半导体复杂性增加的驱动，测试时间比预期的更长，测试量需求增加，SoC测试仪的销售也有所增加；中国大陆虽然SoC测试仪和存储器测试仪的销售额环比下降，但销售水平仍然较高。

尼康：中国大陆对成熟芯片设备需求巨大

尼康的传统芯片制造设备在中国大陆的需求强劲。

近日，尼康公司总裁Muneaki Tokunari表示，中国大陆涌现出许多新公司，生产更成熟的半导体，例如用于调节汽车、电子设备和家用电器电源的半导体，这使得中国大陆市场对公司光刻设备的询问量激增。尼康准备改造一款适用于具有数十年历史制造工艺的光刻机。

Muneaki Tokunari表示，今年推出的NSR-2205iL1将服务于成熟芯片技术市场，尼康预计每年将销售超过10台该设备。

据悉，NSR-2205iL1光刻机用于功率半导体、通信用半导体，MEMS等各种器件，其初始版本NSR- 2205i14E2于1999年首发销售。这次推出的NSR-2205iL1，与市场现有设备替换性极高，而且性价比优异，对晶圆材质的包容性强，能够实现更多种类的半导体器件高效率生产。

尼康过去严重依赖英特尔公司的收入，几年前英特尔占据尼康半导体相关销售额的80%。Muneaki Tokunari表示，如今其他公司占据了此类销售额的绝大部分，尼康正在将其客户群分散到中国大陆、中国台湾和日本。

然而，阻力仍然存在。美国向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制，对技术的限制可能会变得更加严格。Muneaki Tokunari表示，尼康要求制定对所有市场参与者都公平的出口规则。

佳能：今年半导体光刻设备大增30%

7月25日，佳能公布了2024年第二季（4-6月）财报，整体营收创同期历史新高，净利润也同比大涨。同时，佳能还上调了2024年全年业绩指引，预估值远优于市场预期。

具体来看，因半导体光刻设备、激光打印机等产品销售增长，加上受益于日元贬值，带动佳能第二季度合并营收较去年同期增长14.4%至11,678亿日元，创历年同期历史新高纪录，合并营业利润也同比大涨28.3%至1,184亿日元，合并净利润也同比大涨37.4%至899亿日元。

其中，产业机器事业部（包含半导体光刻设备、FPD光刻设备和OLED蒸镀设备等）营收大增26.2%至945亿日元，营业利润大增48.2%至179亿日元。

佳能指出，由于生成式AI投资旺盛，推升半导体光刻设备预估将持续呈现高速成长。对于今年各主要设备的出货量预估方面，佳能预计今年度半导体光刻设备销售量将为244台，将较2023年度（187台）大增30%。

此外值得关注的是，佳能在2023年10月推出了采用“纳米压印（NIL）”技术的光刻设备“FPA-1200NZ2C”，这款设备能够以低成本制造高性能的先进芯片，尤其适用于生产5nm逻辑芯片，并有望通过技术改良进一步应用于生产更为先进的2nm产品。

与传统的光刻设备相比，NIL技术摒弃了复杂的曝光过程，不需要将电路图案通过曝光方式刻印在晶圆上。它采用了一种类似印章的工作原理，能够直接将电路图案压印在晶圆上。佳能称，纳米压印光刻设备比ASML的极紫外（EUV）光刻机成本更低，而EUV光刻机的成本可能超过1.5亿美元。Takeishi表示，佳能 NIL 机器的成本将比 EUVL 机器低一个数量级，并且仅消耗 10% 的功率。

据悉，佳能有望在2024年或2025年初开始出货纳米压印光刻机

回顾光刻机产业历史，尼康和佳能曾在1990年代之前主导市场，但在最尖端的极紫外(EUV)设备的开发竞争中败给了ASML。极紫外光刻机在2010年后半期实用化，全世界只有ASML能够生产。另一方面，尼康的经营资源分散在各种光源上，缺乏强势领域。1990年代一直向美国英特尔销售尖端设备，但开拓其他客户的进展迟缓。

作为打开局面的对策，除了佳能推出的纳米压印光刻机之外，上文提到尼康于2024年夏季时隔24年推出了采用成熟技术的光刻机产品NSR-2205iL1。据悉，该设备使用了1990年代初实用化、被称为“i线”的老一代光源技术。着眼于适合制造需要耐久性的功率半导体等的特点。有分析认为，尼康将使用通用的电子零部件等，价格能比佳能便宜2-3成左右。

全球热钱，为何流向日本芯片设备厂？

回顾历史，日本半导体产业经历五十年起落。

其半导体行业的市占率从曾经的50%以上下滑至10%，但半导体设备厂家的市占率却一直保持30%左右的市占率，且一直保持极高竞争力。东京电子、爱德万、DISCO、Screen、尼康、佳能..等等，日本半导体设备商在全球占据重要地位。

据此前数据统计，全球半导体设备TOP10中日本公司占据五席，其中东京电子(TEL)仅次于ASML和应用材料公司，位列第三。

在前道设备领域，全球涂胶显影设备/清洗设备/热处理设备市场中日本企业占比92%/66%/44%，其余领域日本也占据10-30%不等的份额；后道设备领域，日本企业也占据了各赛道龙头地位，2022年全球切割减薄设备/测试设备/探针台/模塑设备市场中日本企业占比88%/56%/73%/65%。

有行业专家表示，在50亿美元以下的细分市场中，擅长发挥规模效应的欧美厂商并不具备竞争优势，而日本厂商形成了“一家厂商引领一个领域”的格局。

经过多年发展和竞争，全球半导体设备竞争格局相对稳定，厂商业绩主要受到下游晶圆厂/封测厂需求影响。芯片制造设备行业很容易受到半导体行业每隔几年经历一次繁荣和萧条的“硅周期”的影响。

据SEMI预计，2024和2025年全球半导体设备销售额将分别同比增长5%、18%至1053亿、1240亿美元，日本设备厂商或成为行业周期上行的核心受益者。

而从上述厂商业务情况和未来预期来看，日本半导体设备公司盆满钵满背后，主要得益于以下几个原因：

生成式AI、先进封装需求强劲

AI的快速发展在加速AI芯片和先进封装等相关技术的渗透，也为设备市场带来了增量需求。

上面日本设备厂商的描述中，基本都提到了AI芯片、数据中心芯片等AI需求旺盛，进而带动了业务增长。

同时，日本在先进封装设备产业链也布局完善，后道设备企业有望深度受益AIGC驱动下的先进封装扩产浪潮。生成式AI需求蓬勃发展下，市场对于英伟达等的AI训练芯片需求高速增长。而AI芯片制造端的核心瓶颈在于台积电的先进封装产能紧缺。

据悉，2024年台积电对CoWoS产能倍增的目标再次上修20%，预计2024年底达3.5万片/月。与此同时，各大领先封测厂商和IDM企业均在积极研发各自2.5/3D封装平台，正逐步进入扩产加速期。

2.5D/3D封装各工序及设备和材料供应商

（图源：Yole、华泰研究）

全球先进封装产能扩张将对后道设备订单拉动明显，同时RDL、TSV、Bumping等工艺上对前道设备需求也呈现增长。

在这些过程中，需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等前道设备；后道设备方面，相较于传统封装，2.5/3D先进封装对设备的使用和要求增加主要为贴片机、研磨机、临时键合/解键合设备、测试机等。

中国成熟制程扩产机遇

日本半导体设备之所以对华出口飙升，很大一部分原因是受到美国主导的尖端半导体对华出口管制的影响，中国对管制对象以外的非尖端领域的半导体投资变得活跃。

随着制裁措施不断加剧，中企对半导体设备的采购确实有了大幅度的提升。根据海关公布的数据显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造相关设备达到了52亿美元，同比增幅150%，从日本等地方进口的额度有明显增加。由于成熟制程的半导体设备并未受到出口限制，很多日本半导体企业通过向中国出口传统半导体设备而获得利润，或者针对中国市场推出符合管制标准的特供设备。

日本半导体清洗设备公司迪恩士总裁后藤正人表示，虽然生产传统芯片的老一代机器的利润相对低，但其覆盖的细分市场范围更广，有潜力销售更多产品，因此仍能产生可观利润。

从全球来看，中国是目前全球市场上仅有的14nm以上制程制程能力仍在快速扩张的地区。此举对日本光刻技术来说是巨大机遇，日本企业很擅长这个14nm领域，虽然不是7nm光刻机，但是成熟制程市场巨大，增长也大。

在全球半导体设备需求复苏缓慢的背景下，中国需求正在起到支撑作用。

相关数据显示，从2023年到今年7月份，日本光刻机对中国的销售额也在大举增长，同比增速高达82%，显示出日本光刻机行业抓住了有利机会大举对中国出口光刻机，趁机抢占中国市场。

芯片制造业回流日本+全球兴建Fab厂

台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，随后在2022年4月动工，并于2024年2月24日正式揭幕落成，台积电预计2024年底正式量产。

该工厂规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，量产日本目前本土最先进的12-28nm制程产品。

台积电熊本二厂计划2027年投入运营，制程为6/7nm，一二厂合计规划月产能超10万片，台积电计划未来总投资净额将超过200亿美元。

随着台积电积极筹建日本本土产能，对日本半导体设备需求将提供带动作用。

同时，还需要把日本本土整体半导体产业政策动向和日本地方区域性的行业走向与动态结合来考察。