[电脑] 几何未来 Model5悟空+Z790吹雪S+TUF 4070Ti Super装机分享！

CHH ID：AC♥小武

今天为大家带来一套围绕几何未来Model5悟空机箱为主题的装机分享，说起几何未来，必须提及其独特的撞色设计以及多种限定款，机箱整机采用0.8-1.2mm厚度镀锌钢板打造，拥有颠覆传统机箱的风扇布局，多达10个规格风扇位，其中8个位置来到140mm规格风扇，搭配联力积木风扇4代为整机提供充足散热能力的同时，充分展示其炫酷个性的灯光效果以及LCD屏幕展示。此次装机选用常规硬件安装：ROG Z790吹雪S主板搭配英特尔14代14700K处理器；显卡使用华硕TUF 4070Ti Super；整机搭配联力积木4代LCD风扇，使整机个性化十足，下面进入装机环节：

CPU INTEL i7-14700K

散热器  九州风神 阿萨辛4

主板 华硕 ROG STRIX Z790-A 吹雪S

电源  追风者PHANTEKS AMP GH 1000W

机箱 几何未来 Model5 悟空

显卡 华硕 TUF 4070Ti SUPER

内存 宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5

整机展示

硬件展示

—ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI S—

主板来自华硕当红热门ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI S。

主板背部设计非常规整，充分体现华硕ROG做工的细节与品质。

硕大的VRM散热装甲上有着ROG STRIX系列标识，ROG标志性的败家之眼支持ARGB灯效，点亮后非常有层次感。

黑色PCB搭配大面积银色散热装甲，超大的装甲覆盖面积，雪舞战姬的二次元动漫形象，让经典设计延续。

采用LGA 1700底座，兼容Intel 14代酷睿处理器的同时也向下兼容Intel 13、12代酷睿处理器。核心供电方面，主板采用16+1+2供电模组，单相最大电流70A。

内存提供四根单边卡扣式的DDR5内存插槽，支持最大128G双通道内存，最大OC频率8000MHz。通过华硕AEMP II功能，Bios会自动检测内存芯片，解锁DDR5内存PMIC的限制，做到一键超频，对于新手用户更友好。同时，主板配备华硕最新的 DIMM Flex 功能，一键开启后，可根据内存的温度智能优化调整内存，在追求高效能的同时又能保持稳定。它基于板载内存插槽附近的热传感器的实时温度数据来进行频率调整。

配备3根PCIe x16长插槽，第一根PCIe x16长插槽带宽为PCIe 5.0 x16直连CPU，同时做了金属装甲加固，剩下两根为PCIe 3.0 x1和PCIe 4.0 x16插槽，走南桥芯片组，并提供5个PCIe 4.0 M.2接口。

采用90°侧置SATA接口，方便接驳走线。

板载音频搭载了ROG SupremeFX7.1音效技术，内置一颗ALC4080高品质音频芯片与Savitech放大器，声音分辨率提升至32-bit/384kHz，可带来出色的视听体验，搭配华硕双向 AI 降噪技术，游戏开黑通话告别噪音干扰，专注打造沉浸式电竞氛围。

一体式的IO背板，同时做了白化处理，接口方面：DP/HDMI接口各1个、CMOS清空按钮、BIOS更新按钮、4个USB 2.0接口、4 个 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 接口、2个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A 接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、1个USB 3.2 Gen 2x2Type-C接口、2.5G有线网口、还有全新的Wi-Fi 7 易拆卸天线接口以及2个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频组合接口。

—九州风神 阿萨辛4—

散热器选用九州风神旗下旗舰级风冷阿萨辛4白色。

阿萨辛4散热器三维尺寸为:144mm*147mm*164mm（WxDxH），重量为1575g。散热器整体白化处理，整体为一个立方体，有着巨大且方正的散热鳍片模组，风扇采用了140mm加120mm风扇组合。

顶盖采用磁吸设计的金属网罩，只需轻轻一抠，即可掀开顶盖，内部140mm风扇采用卡扣快拆设计，轻轻捏合，即可向外抽出风扇本体。

散热器本体顶部右下角有产品LOGO，可根据风扇转速模式，提供两种亮度的灯效设计。　

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底座采用精加工微凸铜底座，在压力扣具的作用下能更加紧密的贴合CPU。　

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阿萨辛4配件一览，多平台易安装扣具，附送高品质螺丝刀方便快捷安装，标配DM9高性能有机硅导热硅脂。

—ASUS TUF RTX 4070Ti SUPER—

显卡来自华硕 TUF 4070Ti SUPER O16G WHITE，包装采用TUF电竞风格设计。

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整卡设计沿用了新版TUF GAMING的家族式设计，外观造型上依旧主打硬朗的军事风格。显卡导流壳采用哑光白配色，表面的金属拉丝纹理变为了磨砂处理，配合冲压和切割造型，整体观感非常的硬朗简洁，质感提升明显。

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显卡背部采用全金属背板覆盖，并在尾部做了镂空设计可以增加散热效率，显卡三维尺寸为：305mm×138mm×65mm，显卡厚度为3.25槽。

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采用大面积直角与三角切割设计，非常硬朗，厚实的全金属外壳下是硕大的散热片。

显卡正面采用了3枚全新的Axial-tech轴流风扇，中央风扇与两侧辅助风扇采用正逆转工作设计，可以减少空气乱流，提高散热气流利用率。3个风扇都保留了全高阻隔环，能大幅提升静压，使其更容易吹透鳍片。风扇也支持低负载完全停转的技术，当GPU温度低于50℃时风扇将停转，降低显卡低负载运行时的噪声，风扇中心印有华硕和TUF的品牌LOGO。



尾部包裹设计，同时设计有显卡固定使用的螺丝孔。



来自华硕显卡的一键切换双BIOS模式，可在性能或者安静模式之间切换。



供电接口采用12VHPWR接口，由12个供电针脚+4个信号针脚组成，供电可轻松达到600W。



IO挡板采用华硕经典304不锈钢设计，同时配备了三个DisplayPort 1.4a和两个HDMI 2.1，比一般的典型配置多出了一个HDMI 2.1，这些接口均可实现最高8K@60Hz的输出，支持HDCP 2.3。

—宇瞻 ZADAK SPARK RGB DDR5—

外盒设计呼应产品本身设计风格，左上部分可以看到多处棱角切割造型，右下部分为产品实物图。

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背面印有产品设计理念，以及支持各大RGB灯控软件，还有产品的序列号以及型号参数，时序为：DDR5 6400 CL32-39-39-84，采用海力士A-Die颗粒，拥有AMD & Intel双平台自动超频认证，支持AMD EXPO和Intel XMP 3.0自动超频技术。

ZADAK的背面与正面设计一致，采用独特的宝石造型导光设计。




中间缀有宝石形状的镂空导光设计效果，发丝纹及白色雾面磨砂铝合金交错设计，呈现出高端的设计风格。

拥有五段式超广角灯效设计，散热片顶部包裹精致的发丝纹铝合金，延伸至散热片中央。

—追风者PHANTEKS AMP GH 1000W—

电源来自追风者PHANTEKS AMP GH 1000W白金全模组电源。

打开包装是工整的布袋包装以及产品说明书。

AMP GH系列是继AMP系列电源后推出的ATX3.0规格电源，80Plus白金转化率认证，保持全模组14cm的小身材，在各类机箱中给理线留有充足的空间。支持风扇启停，保持更安静的工作环境。

电源背部贴印产品详细规格参数标签。

电源三维：150x140x86mm，采用14cm短机身，如此短小机身，内置高品质全日系电容，更加稳定可靠，采用了Hybrid Silent fan control技术控制和FDB风扇。

配备一键开启风扇智能ECO开关，实现50%负载以下实现风扇停转，0噪音输出。

接口部分提供1 * 主板24PIN（18+10PIN），6 * CPU | PCIe（8PIN），4 * SATA | MOLEX（6PIN），1 * 12VHPWR。

电源采用全模组白色压纹线制作，并配备了原生12VHPWR 16PIN接口，可直接为PCIe 5.0显卡、扩展卡提供高达600W的供电能力。

—联力积木4代—

风扇来自联力积木风扇4代 TL LCD 140。

拥有1.6“ips LCD屏幕，500nits亮度，sRGB 24bit色彩，400x400分辨率，可通过L-Connect3进行丰富的个性化定制。

加厚的28mm风扇边框，提升了风量与风压，同时搭载FDB动压轴承，有效减少了内部摩擦，提高了耐用性。

搭配26个LED灯珠，风扇两侧拥有更大面积的无限镜。

全新的连接设计，大幅简化连接所需的线材以及难度，3颗TL LCD风扇只需要一条线材即可完成连接控制。

四个角都有橡胶垫减震设计。

—几何未来 Model5悟空—

本次装机主题来自几何未来 Model5悟空机箱。

采用双透钢化玻璃设计，方便玩家充分展示内部硬件装备，支持最大E-ATX主板，并且支持最长460mm长度显卡。

采用下进上出的垂直风道，为整机提供充足的散热保障。

机箱三维尺寸：480x242x440mm，整体采用0.8-1.2mm厚度钢板，钢化玻璃厚度为4mm。

采用电源前置侧挂，尾部140mm风扇位，以及7个扩展槽位。

背板采用大面积网孔设计，提升整机散热能力。

拆掉背板，左上角为电源舱，采用侧进上出的独立风道设计，背部最宽处来到37mm，让理线轻松方便。

主板背部支持两个120mm风扇安装位置，为主板提供散热。

背部可挂载2.5 SSD硬盘。

底部全尺寸覆盖的防尘滤网，采用抽拉设计， 方便清理。

非常有意思的设计，这里可以轻松放置一枚手办。

前置面板IO接口为 USB 3.0 x 2，3.5mm音频二合一，Type-C 20G x 1。

机箱自带显卡支架，从内测提供显卡支撑。

所有覆盖件采用卡隼设计，轻松拆装。

顶部采用大面积开孔骨架，支持最大420mm规格散热，120/140mm风扇 x 3。

机箱拆解一览。

整机测试

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