broadcom真牛啊（转载）# EE - 电子工程
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10月16日消息，美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551，最高
支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强
调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺
，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。
作为全球首款高度整合的3G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝
牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高支持500万像素摄像头，一个芯片可
以提供手机绝大部分的处理需求。并且，单芯片方案由于减少了芯片数量，可以有效解
决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及
Symbian等操作系统的智能手机。
博通声称，在3G手机芯片竞赛中，它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通
股价攀升4.37%，达41.78美元。尽管博通取得暂时技术领先，但在目前全球16家主要的
手机芯片制造商中，德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)
支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强
调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺
，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。
作为全球首款高度整合的3G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝
牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高支持500万像素摄像头，一个芯片可
以提供手机绝大部分的处理需求。并且，单芯片方案由于减少了芯片数量，可以有效解
决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及
Symbian等操作系统的智能手机。
博通声称，在3G手机芯片竞赛中，它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通
股价攀升4.37%，达41.78美元。尽管博通取得暂时技术领先，但在目前全球16家主要的
手机芯片制造商中，德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)
