d*1
2 楼
Responsibilities:
- signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
package, and PCB structures
- interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
package and PCB designs
- characterization of packages and PCBs in the lab
- analyze measurement data and compare with simulation results for
troubleshooting and optimizing package and PCB designs
- model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
Requirements:
- MSEE with 3 years of experience o
- signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
package, and PCB structures
- interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
package and PCB designs
- characterization of packages and PCBs in the lab
- analyze measurement data and compare with simulation results for
troubleshooting and optimizing package and PCB designs
- model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
Requirements:
- MSEE with 3 years of experience o
i*a
3 楼
现在正播着
gw
4 楼
nodnod
cft
【在 w****k 的大作中提到】
: 看了也没用。
cft
【在 w****k 的大作中提到】
: 看了也没用。
n*r
5 楼
隔行如隔山啊。不懂
【在 d**********1 的大作中提到】
: Responsibilities:
: - signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
: package, and PCB structures
: - interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
: package and PCB designs
: - characterization of packages and PCBs in the lab
: - analyze measurement data and compare with simulation results for
: troubleshooting and optimizing package and PCB designs
: - model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
: Requirements:
【在 d**********1 的大作中提到】
: Responsibilities:
: - signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
: package, and PCB structures
: - interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
: package and PCB designs
: - characterization of packages and PCBs in the lab
: - analyze measurement data and compare with simulation results for
: troubleshooting and optimizing package and PCB designs
: - model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
: Requirements:
I*e
6 楼
没时间看呢。 就想看看karlie kloss
【在 i*****a 的大作中提到】
: 现在正播着
【在 i*****a 的大作中提到】
: 现在正播着
w*k
7 楼
谢谢啊，居然有股票翻红了。
村长和rim的反指联盟就是管用啊！
【在 gw 的大作中提到】
: nodnod
: cft
村长和rim的反指联盟就是管用啊！
【在 gw 的大作中提到】
: nodnod
: cft
g*n
8 楼
公司大小，所在行业，待遇情况。
就算招新毕业生，这些信息还是不能缺。
BTW ,发si-list比发到三藩版强。
就算招新毕业生，这些信息还是不能缺。
BTW ,发si-list比发到三藩版强。
gw
9 楼
gxgx
也不枉你喊了一晚上
好人自有贵人助
明天我也喊
只是不知道是不是好人
【在 w****k 的大作中提到】
: 谢谢啊，居然有股票翻红了。
: 村长和rim的反指联盟就是管用啊！
也不枉你喊了一晚上
好人自有贵人助
明天我也喊
只是不知道是不是好人
【在 w****k 的大作中提到】
: 谢谢啊，居然有股票翻红了。
: 村长和rim的反指联盟就是管用啊！
m*r
10 楼
what's si-list?
【在 g********n 的大作中提到】
: 公司大小，所在行业，待遇情况。
: 就算招新毕业生，这些信息还是不能缺。
: BTW ,发si-list比发到三藩版强。
【在 g********n 的大作中提到】
: 公司大小，所在行业，待遇情况。
: 就算招新毕业生，这些信息还是不能缺。
: BTW ,发si-list比发到三藩版强。
w*k
11 楼
其实我不看好今天的A股，翻红的那只已经跑路。
明天的大盘，据说超级大牛呆哥看牛。
【在 gw 的大作中提到】
: gxgx
: 也不枉你喊了一晚上
: 好人自有贵人助
: 明天我也喊
: 只是不知道是不是好人
明天的大盘，据说超级大牛呆哥看牛。
【在 gw 的大作中提到】
: gxgx
: 也不枉你喊了一晚上
: 好人自有贵人助
: 明天我也喊
: 只是不知道是不是好人
x*m
12 楼
what is si-list?
【在 g********n 的大作中提到】
: 公司大小，所在行业，待遇情况。
: 就算招新毕业生，这些信息还是不能缺。
: BTW ,发si-list比发到三藩版强。
【在 g********n 的大作中提到】
: 公司大小，所在行业，待遇情况。
: 就算招新毕业生，这些信息还是不能缺。
: BTW ,发si-list比发到三藩版强。
U*G
13 楼
懂点皮毛行不行，很想转硬功
【在 d**********1 的大作中提到】
: Responsibilities:
: - signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
: package, and PCB structures
: - interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
: package and PCB designs
: - characterization of packages and PCBs in the lab
: - analyze measurement data and compare with simulation results for
: troubleshooting and optimizing package and PCB designs
: - model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
: Requirements:
【在 d**********1 的大作中提到】
: Responsibilities:
: - signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
: package, and PCB structures
: - interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
: package and PCB designs
: - characterization of packages and PCBs in the lab
: - analyze measurement data and compare with simulation results for
: troubleshooting and optimizing package and PCB designs
: - model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
: Requirements:
k*t
14 楼
能办理身份吗?
【在 d**********1 的大作中提到】
: Responsibilities:
: - signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
: package, and PCB structures
: - interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
: package and PCB designs
: - characterization of packages and PCBs in the lab
: - analyze measurement data and compare with simulation results for
: troubleshooting and optimizing package and PCB designs
: - model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
: Requirements:
【在 d**********1 的大作中提到】
: Responsibilities:
: - signal and power integrity analysis and optimization of passive on-chip,
: package, and PCB structures
: - interface and work with layout contractors on new high speed flip-chip
: package and PCB designs
: - characterization of packages and PCBs in the lab
: - analyze measurement data and compare with simulation results for
: troubleshooting and optimizing package and PCB designs
: - model development for high speed I/Os (HSPICE, AMI, etc.)
: Requirements:
d*1
15 楼
应该可以吧，我明天去HR问问
c*n
16 楼
楼主给点具体的吧，要是动心了就去写简历，呵呵
公司大小，所在行业，待遇情况。
公司大小，所在行业，待遇情况。
d*1
17 楼
能办理身份
【在 k****t 的大作中提到】
: 能办理身份吗?
【在 k****t 的大作中提到】
: 能办理身份吗?
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