Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0# Hardware - 计算机硬件
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Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)今天正式问世，相比以往的Straix系列做
了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和
灵活的硬件加速，
Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品，包
括：10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内
存、eASIC设备One API统一开发接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至
强可扩展处理器)。
Intel发布全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持PCIe 5.0
Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构，对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多
40％，或者功耗降低最多40％，唯一支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮点性能最高
40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops，收发器数据率最高112Gbps，目
前行业第一。
同时，3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化，具备极高的灵活性和扩展
性。
Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性，其可与至强、酷睿、
Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。
Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用
于计算密集型应用的M系列。
Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样，首款设备今年9月上市，并将用于下一代可编
程加速卡，同时开发软件已经可用。
了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和
灵活的硬件加速，
Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品，包
括：10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内
存、eASIC设备One API统一开发接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至
强可扩展处理器)。
Intel发布全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持PCIe 5.0
Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构，对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多
40％，或者功耗降低最多40％，唯一支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮点性能最高
40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops，收发器数据率最高112Gbps，目
前行业第一。
同时，3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化，具备极高的灵活性和扩展
性。
Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性，其可与至强、酷睿、
Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。
Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用
于计算密集型应用的M系列。
Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样，首款设备今年9月上市，并将用于下一代可编
程加速卡，同时开发软件已经可用。