f*o
2 楼
由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施
来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特
尔芯片组芯片。
英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是
英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消
费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这款便宜的芯片组占据了英特尔
14nm制程生产线容量。现在采用22nm制程生产之后，H310芯片组被重新命名为H310C。
对比H310C和H310芯片组照片，尺寸差异很明显。
H310C芯片组采用sSpec SRCXT，据称尺寸为10mm x 7mm，而14nm H310（sSpec
SRCXY）尺寸仅为8.5mm x 6.5mm。最初的H310设计的额定功率为6W TDP，但预计不会发
生太大变化，或影响OEM设计的任何阶段。事实上，它可能为系统制造商带来更多选择
，这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。
虽然消费者和企业将不会注意到新的芯片组，但我们相信它将对英特尔产生巨大的
影响。希望这会因供应满足需求而导致英特尔CPU价格略微下降。
来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特
尔芯片组芯片。
英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是
英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消
费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这款便宜的芯片组占据了英特尔
14nm制程生产线容量。现在采用22nm制程生产之后，H310芯片组被重新命名为H310C。
对比H310C和H310芯片组照片，尺寸差异很明显。
H310C芯片组采用sSpec SRCXT，据称尺寸为10mm x 7mm，而14nm H310（sSpec
SRCXY）尺寸仅为8.5mm x 6.5mm。最初的H310设计的额定功率为6W TDP，但预计不会发
生太大变化，或影响OEM设计的任何阶段。事实上，它可能为系统制造商带来更多选择
，这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。
虽然消费者和企业将不会注意到新的芯片组，但我们相信它将对英特尔产生巨大的
影响。希望这会因供应满足需求而导致英特尔CPU价格略微下降。
r*i
3 楼
GPS我觉得还是用美国出品的好
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