中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片 (转载)# PDA - 掌中宝
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【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: foofy (不才), 信区: Military
标 题: 中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Feb 16 20:43:55 2016, 美东)
以后华为，展讯，中兴，联芯都在中芯国际流片
http://laoyaoba.com/ss6/html/52/n-590352.html
http://laoyaoba.com/ss6/batch.download.php?aid=361347
集微网2016年2月16日消息-- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽
约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”），近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数
金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域
的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进
入量产阶段。
中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌
智能手机，该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片，该芯片基于中芯国际28纳米
HKMG技术平台打造。
中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代
工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，
进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台
，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU
主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中
国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台
进行合作，共同打造先进的智能手机SoC芯片。继采用中芯国际28纳米PolySiON制程的
芯片加载主流智能手机后，我们的28纳米HKMG工艺也获得了终端客户的认可，商用在即
。我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制
程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。”
联芯科技总经理钱国良表示，“联芯科技始终致力于3G/4G移动互联网终端核心技术的
研发与应用，并坚持与产业链合作伙伴一起紧密协作，打造品质一流的芯片产品。此次
与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作，可谓产业协同，强强联合，将有力地推动国产芯
片技术的发展。同时，此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于
智能手机、智能汽车，以及机器人等领域，服务‘中国制造2025’。未来，我们还将与
中芯国际继续强化合作，在更先进的技术节点上共同开发高性能的芯片产品。”
发信人: foofy (不才), 信区: Military
标 题: 中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Feb 16 20:43:55 2016, 美东)
以后华为，展讯，中兴，联芯都在中芯国际流片
http://laoyaoba.com/ss6/html/52/n-590352.html
http://laoyaoba.com/ss6/batch.download.php?aid=361347
集微网2016年2月16日消息-- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽
约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”），近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数
金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域
的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进
入量产阶段。
中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌
智能手机，该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片，该芯片基于中芯国际28纳米
HKMG技术平台打造。
中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代
工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，
进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台
，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU
主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中
国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台
进行合作，共同打造先进的智能手机SoC芯片。继采用中芯国际28纳米PolySiON制程的
芯片加载主流智能手机后，我们的28纳米HKMG工艺也获得了终端客户的认可，商用在即
。我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制
程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。”
联芯科技总经理钱国良表示，“联芯科技始终致力于3G/4G移动互联网终端核心技术的
研发与应用，并坚持与产业链合作伙伴一起紧密协作，打造品质一流的芯片产品。此次
与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作，可谓产业协同，强强联合，将有力地推动国产芯
片技术的发展。同时，此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于
智能手机、智能汽车，以及机器人等领域，服务‘中国制造2025’。未来，我们还将与
中芯国际继续强化合作，在更先进的技术节点上共同开发高性能的芯片产品。”
