l*e
2 楼
朋友的叔叔身体一直感觉不好，胸闷气短什么的，5，6年了也查不出毛病，各种检查什
么都去做了。周一天约了一个常规医疗检查，然后突然医生说要做心脏搭桥，昨天6个
小时的手术，今天去csu看他，说投票还得投给希拉里，因为感谢奥巴马的全民健保，
要不这么一折腾，估计得倾家荡产也付不起费用。所以想问问，如果共和党执政，朋友
的叔叔也会得到救治，但是后续呢？或者没有保险，得不到常规检查，是打911进的医
院呢？
么都去做了。周一天约了一个常规医疗检查，然后突然医生说要做心脏搭桥，昨天6个
小时的手术，今天去csu看他，说投票还得投给希拉里，因为感谢奥巴马的全民健保，
要不这么一折腾，估计得倾家荡产也付不起费用。所以想问问，如果共和党执政，朋友
的叔叔也会得到救治，但是后续呢？或者没有保险，得不到常规检查，是打911进的医
院呢？
G*i
3 楼
日前，华为在11月初举办了2018华为核心供应商大会，共有150余家供应商大会，其中
有92家获得华为的奖励。从获奖情况看，98家供应商中，25家来自中国大陆，12家来自
台湾和香港，其余全部是国外供应商。从供应商的数量来看，境内供应商占到全部供应
商的27%。
本次大会上，华为设立了六类奖项，分别为“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”
、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。
其中，赛灵思、美满、富士康、富士通、美光、广濑、村田、索尼、大立光电、高通、
甲骨文、SK海力士、罗德与施瓦茨、红帽、东芝存储、希捷、西部数据、意法半导体、
思佳迅、微软、三菱电机、三星等公司荣获“金牌供应商”。赛普拉斯、高意、Inphi
、松下等荣获“优秀质量奖”。核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科等
荣获“最佳交付奖”。博通、德州仪器、英飞凌等荣获“联合创新奖”。英特尔和恩智
浦荣获“连续十年金牌供应商”。
总的来看，在上述获奖的92家供应商中，境外企业偏多，而且境外企业中很多都是具备
很高技术水平的重量级企业，比如Intel、赛灵思、博通、德州仪器、英飞凌、高通、
甲骨文、索尼等等。
大量国外供应商带来一个问题，那就是华为每年要耗费上百亿美元从国外采购芯片，高
通、英特尔、赛灵思、镁光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州仪器
等都是向华为提供芯片的重要卖家。
差距在于整个产业技不如人
诚然，每年进口上百亿芯片并非华为一家的问题，而是整个产业技不如人，毕竟芯片的
种类太多，产业链太长，任何一家公司都无法做到包打一切。华为能够自己解决一部分
芯片，已经做得很不错了。
平心而论，华为有自己的芯片设计公司，相对于联想、OPPO、VIVO、小米等整机厂，华
为的表现要好很多。
华为的老对手中兴做的也还行。
虽然中兴在遭遇制裁后饱受诟病，但其实中兴并非没有芯片设计部门，中兴微电子是国
内营收仅次于华为海思和紫光展锐的芯片设计单位。只不过由于中美半导产业实力的差
距，使中兴在面对制裁后不堪一击。
另外，对网络上另一种声音也必须予以警惕。在中兴被制裁后，很多媒体把目光集中到
“华为有麒麟芯片不怕制裁”，“中兴放弃手机SoC研发缺乏远见”这类的话题上。一
些媒体和网友的言论颇有华为麒麟万能论的味道，仿佛华为有麒麟芯片就不怕制裁了。
先不提华为麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇类似于中兴的制裁，立马土
崩瓦解。何况芯片种类非常多，美国半导体产业的强大，是美国及其盟友牢牢掌握了从
原材料、设备、设计、制造、封装测试等全部环节，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基
带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理
芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势。
这中间的差距并非是国内一家ARM阵营IC设计公司，去买ARM的IP做集成设计SoC，然后
找台积电流片，找日月光封测就能够弥补的。
模拟器件才是重灾区
从华为的供应商中可以看出，各类芯片都少不了从国外采购，而就短板而言，国内企业
在模拟器件上的差距要比数字电路还要大。
相对于CPU这种“明星”芯片，很多时常被人忽略的模拟器件，中美之间的差距更大，
才是真正的重灾区，比如射频和模拟前端是比CPU还糟糕的重灾区。
这其中主要模拟的工艺参数啥的都比数字复杂。其实，学校芯片制造方面的专业也是重
数字轻模拟。
以龙芯1C为例，早期版RTC有漏电，也就是功耗大点，总还是能用，因为对龙芯来说，
是数字电路，不管你是0.1还是0.2都代表0，不管你3.3还是 3.0都代表1。
但模拟电路则不行，里面比如一个运放，输入偏置都是毫伏和以下级别的。
一旦漏电导致电压偏个几毫伏，性能指标都相差几个等级了。
毕竟数字里只有0和1，你多个0.X，只要不会把0变成1，对下一级就都是不可见的。
而模拟电路，多的任何一点都会传递到下一级，而且会累加，所以只要前级有一点干扰
，就会叠加，导致整体性能没法看。这还不说一致性的问题。
之前提到，高校重数字轻模拟，原因就在于数字电路好入门，设计只要撸代码就行了，
CPU都靠代码撸出来。
作为对比，模拟电路就不行了，是一堆电路一堆参数，还要紧密结合制造材料和工艺。
而且像美国模拟电路很多是IDM模式（指企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和
测试的所有环节），这个也会有巨大的优势。
比如老大德州仪器，就有自己的工艺线，他家的模拟芯片设计师可以直接结合线来设计
优化。
但是国内大多是Fabless模式（没有制造业务、只专注于设计），这样设计和制造磨合
沟通的时间成本和资金成本都会偏高，而且设计和制造的磨合优化也会比较麻烦，整个
研发周期就会慢很多。
总的来说，芯片国产化替代的路途任重道远。
有92家获得华为的奖励。从获奖情况看，98家供应商中，25家来自中国大陆，12家来自
台湾和香港，其余全部是国外供应商。从供应商的数量来看，境内供应商占到全部供应
商的27%。
本次大会上，华为设立了六类奖项，分别为“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”
、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。
其中，赛灵思、美满、富士康、富士通、美光、广濑、村田、索尼、大立光电、高通、
甲骨文、SK海力士、罗德与施瓦茨、红帽、东芝存储、希捷、西部数据、意法半导体、
思佳迅、微软、三菱电机、三星等公司荣获“金牌供应商”。赛普拉斯、高意、Inphi
、松下等荣获“优秀质量奖”。核达中远通、风河、亨通光电、日月光集团、联发科等
荣获“最佳交付奖”。博通、德州仪器、英飞凌等荣获“联合创新奖”。英特尔和恩智
浦荣获“连续十年金牌供应商”。
总的来看，在上述获奖的92家供应商中，境外企业偏多，而且境外企业中很多都是具备
很高技术水平的重量级企业，比如Intel、赛灵思、博通、德州仪器、英飞凌、高通、
甲骨文、索尼等等。
大量国外供应商带来一个问题，那就是华为每年要耗费上百亿美元从国外采购芯片，高
通、英特尔、赛灵思、镁光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州仪器
等都是向华为提供芯片的重要卖家。
差距在于整个产业技不如人
诚然，每年进口上百亿芯片并非华为一家的问题，而是整个产业技不如人，毕竟芯片的
种类太多，产业链太长，任何一家公司都无法做到包打一切。华为能够自己解决一部分
芯片，已经做得很不错了。
平心而论，华为有自己的芯片设计公司，相对于联想、OPPO、VIVO、小米等整机厂，华
为的表现要好很多。
华为的老对手中兴做的也还行。
虽然中兴在遭遇制裁后饱受诟病，但其实中兴并非没有芯片设计部门，中兴微电子是国
内营收仅次于华为海思和紫光展锐的芯片设计单位。只不过由于中美半导产业实力的差
距，使中兴在面对制裁后不堪一击。
另外，对网络上另一种声音也必须予以警惕。在中兴被制裁后，很多媒体把目光集中到
“华为有麒麟芯片不怕制裁”，“中兴放弃手机SoC研发缺乏远见”这类的话题上。一
些媒体和网友的言论颇有华为麒麟万能论的味道，仿佛华为有麒麟芯片就不怕制裁了。
先不提华为麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇类似于中兴的制裁，立马土
崩瓦解。何况芯片种类非常多，美国半导体产业的强大，是美国及其盟友牢牢掌握了从
原材料、设备、设计、制造、封装测试等全部环节，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基
带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理
芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势。
这中间的差距并非是国内一家ARM阵营IC设计公司，去买ARM的IP做集成设计SoC，然后
找台积电流片，找日月光封测就能够弥补的。
模拟器件才是重灾区
从华为的供应商中可以看出，各类芯片都少不了从国外采购，而就短板而言，国内企业
在模拟器件上的差距要比数字电路还要大。
相对于CPU这种“明星”芯片，很多时常被人忽略的模拟器件，中美之间的差距更大，
才是真正的重灾区，比如射频和模拟前端是比CPU还糟糕的重灾区。
这其中主要模拟的工艺参数啥的都比数字复杂。其实，学校芯片制造方面的专业也是重
数字轻模拟。
以龙芯1C为例，早期版RTC有漏电，也就是功耗大点，总还是能用，因为对龙芯来说，
是数字电路，不管你是0.1还是0.2都代表0，不管你3.3还是 3.0都代表1。
但模拟电路则不行，里面比如一个运放，输入偏置都是毫伏和以下级别的。
一旦漏电导致电压偏个几毫伏，性能指标都相差几个等级了。
毕竟数字里只有0和1，你多个0.X，只要不会把0变成1，对下一级就都是不可见的。
而模拟电路，多的任何一点都会传递到下一级，而且会累加，所以只要前级有一点干扰
，就会叠加，导致整体性能没法看。这还不说一致性的问题。
之前提到，高校重数字轻模拟，原因就在于数字电路好入门，设计只要撸代码就行了，
CPU都靠代码撸出来。
作为对比，模拟电路就不行了，是一堆电路一堆参数，还要紧密结合制造材料和工艺。
而且像美国模拟电路很多是IDM模式（指企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和
测试的所有环节），这个也会有巨大的优势。
比如老大德州仪器，就有自己的工艺线，他家的模拟芯片设计师可以直接结合线来设计
优化。
但是国内大多是Fabless模式（没有制造业务、只专注于设计），这样设计和制造磨合
沟通的时间成本和资金成本都会偏高，而且设计和制造的磨合优化也会比较麻烦，整个
研发周期就会慢很多。
总的来说，芯片国产化替代的路途任重道远。
s*d
4 楼
以前穷人付不起的一样不用付钱。
朋友的妈妈车祸，ICU一个月，三次开膛大手术，现在一个月还十块钱。
朋友的妈妈车祸，ICU一个月，三次开膛大手术，现在一个月还十块钱。
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