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Leica M的cmos是法国公司做的
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d*n
3
这事什么市场

【在 x5 的大作中提到】
: ST Micro啊,这个很牛的,现在基本垄断MEMS gyro的市场了
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s*g
4
这是啥东西啊,卷饼?

【在 x5 的大作中提到】
: ST Micro啊,这个很牛的,现在基本垄断MEMS gyro的市场了
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t*g
5
意法半导体?一般吧,arm工控chip方面好像拼不过nxp还有其他几家。

【在 x5 的大作中提到】
: ST Micro啊,这个很牛的,现在基本垄断MEMS gyro的市场了
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x5
8
问题是做传感器用不着那么小的feature
看介绍这个芯片是90nm/110nm的工艺出来的,足够了
卖点是微透镜,这还是 MEMS的本行

【在 t****g 的大作中提到】
: 意法半导体?一般吧,arm工控chip方面好像拼不过nxp还有其他几家。
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t*g
9
他这个为透镜能这么做是因为可以把cmos上面的epi layer做薄,本质上说就是每个
pixel的NA能更大。

【在 x5 的大作中提到】
: 问题是做传感器用不着那么小的feature
: 看介绍这个芯片是90nm/110nm的工艺出来的,足够了
: 卖点是微透镜,这还是 MEMS的本行

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R*a
10
sony pdf里说现在sony所有芯片厂都是60nm工艺。
然后stacked cmos就是为了周边电路上用45nm工艺

【在 x5 的大作中提到】
: 问题是做传感器用不着那么小的feature
: 看介绍这个芯片是90nm/110nm的工艺出来的,足够了
: 卖点是微透镜,这还是 MEMS的本行

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x5
11
我觉得是做成非球的了,也是提高NA

【在 t****g 的大作中提到】
: 他这个为透镜能这么做是因为可以把cmos上面的epi layer做薄,本质上说就是每个
: pixel的NA能更大。

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x5
12
Sony 用60 nm也不说明非60 nm不可

【在 R***a 的大作中提到】
: sony pdf里说现在sony所有芯片厂都是60nm工艺。
: 然后stacked cmos就是为了周边电路上用45nm工艺

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t*g
13
感光芯片从来都是用淘汰工艺设备造。

【在 x5 的大作中提到】
: Sony 用60 nm也不说明非60 nm不可
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