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Matlab GUI问题急问！（输出颜色）

Matlab GUI问题急问！（输出颜色）# Programming - 葵花宝典

d*u2018-04-15 07:04

1 楼

都说职场不是如战场，而是职场就是战场。尤其对于刚毕业的朋友们来说，好像即将进
入职场就是人生头等大事。我们做好了一切准备来面试，经过层层筛选最终拿到offer
的那一刻我相信很多人都记忆犹新。那一刻就意味着，我们再也不是学生，而是一个职
场里的人了。
很多人选择公司都有自己不同的看法，比如看重的是老板的作风和个性，比如看重的是
公司的前景和规划，再比如看重的是自己未来的发展方向。不管看重哪一点，选择自己
合适的职位都有自己想要的理由。在职场里总有一些事，我们不懂，我们不明白。大公
司有大公司的难处，小公司有小公司的待遇。很多时候在职场里，我们都会有迷茫的表
现，我们不知道该相信谁，也不知道老板会不会哪天就炒了我的鱿鱼。我们就在那个属
于自己的小小角落，安安分分的做着自己的事。
我说说我身边的同事Ella，她是个野心比较大的人，和她谈话就能明显的看出来。虽然
她是女性，但是我深深知道她不是那个家庭型的女性，她要的不仅仅是相夫教子而已。
她要的是一步一步地网上爬，她的理想很大。曾经有次聊天无意提起，她甚至想收购现
在所属的公司。
我们身边或许都有Ella，他们在职场里看似柔柔弱弱，其实内心却非常笃定和有主见。
很多时候在他们面前我们就好像是一个过分享受安逸的老年人，我们没有那么大的野心
，也没有那么多的想法，我们太过于平凡，每个月拿着相应的薪水，朝九晚五。在职场
里我们更多的发言权，我们也没有特别大的理想和抱负。甚至我们要求的，仅仅只是养
活自己，这么简单而已。
可是职场里的事，永远都在于一个变。或许这就是职场里最有魅力的地方，你不知道身
边某个不起眼的同事有一天突然成了销售总监。你也不知道某个大老板哪天突然就下了
台交了权。很多时候我们不适应这样的变化，可是我们都会逼自己，“适应”这两个字
放佛成了最有力而最简单的鼓励。
后来我们慢慢明白，除了适应我们别无选择。因为职场本身就是一个大浪淘沙的过程，
很多人进进出出，很多人在里面拼死挣扎，也有很多人离开了。公司里的同事每天对你
笑脸相迎，可是你却怎么也没有那种朋友的感觉。同事之间的关系放佛是这个世界上最
微妙的存在，那么远却这么近，那么熟悉却又同样陌生。我们选择着自己的行业，我们
参照着很多东西来做我们自己的事情。“前辈”们留下的经验似乎永远都用不完，我们
每个人都小心翼翼的走路，孤独而艰难。
也许职场教会我们的，就是如何保护自己，如何让我们更快的适应生存的环境吧。我们
都是新手，每个人都在摸索，在寻找。没有人可以走捷径，碰过壁也好，被冤枉觉得委
屈也好，每个人都品尝着职场给我们的每一课。酸甜苦辣，自己明了。

f*l2018-04-15 07:04

2 楼

可能很多人已经知道了。虽然老版本是针对07大潮的，不过有更新，对新版表格也有说
明，而且大体没变，个人觉得很有用。当然如果有错漏，也请跟贴的同学指出来，大家
一起参考。
http://hi.baidu.com/%C9%CF%BA%A3l/blog/item/3e9a641213fed20c5aa
手把手帮着填 I-485 和 G-325A (上)
2007-06-25 11:58:09
索引：1) I-485 填表 (List 交表地址) ; 2) G-325A 填表; 3) Signature; 4) 补充
本文由原贴整理勘误而成，供广大工农兵群众批评使用，欢迎指正。
时事摘要：
美国国务院在七月份的 Visa Bulletin 中(dated 6/12/07)宣布所有的 EB 类 (except
Other Workers) 都 Current，即意味着从七月一日起所有的申请人都能 file I-485。
七月二日，DOS 和 USCIS 分别通告，2007年度的所有移民指标均已分完，从即日起，
不再接收 I-485。
七月十七日，DOS 撤回二日之 Update，而 USCIS 亦通告，将继续接受 I-485 申请并
适用现行费率直止 8/17/2007。
- pjiang -
移民局又开闸了，于是大伙儿全来趟这浑水。不管是 140 还没填的，抑或是 pending
的，更不要说批了的了，尤其是七月二号没赶上车的，大家一齐冲向 485 高地。
485 填表战，又开始了！
有的同学过于紧张，简单的问题也不敢把握，向白老师 (xiaobaitu, 呢称 XBT, 又称
小白兔 JJ 或小白兔 MM) 求助的贴子是满天飞呀！就象北京春天的柳絮。
老师和系主任咬过好几次耳朵，建议挂个咨询公司的牌子，向白老师问一个问题的收一
毛钱，＂在线等＂的算 Premium Service 多收五分。系主任胆子太小，今天老师还说
，我们动手罢！他却总说道Ｎｏ！——这是洋话，你们不懂的。否则早已发了。
所以老师抄起剪子和浆糊，助白老师和其他大侠一鼻之力。
还没摸到北的同学，请到那边去下载 I-485 表格 Form I-485 (Rev. 12/03/09)N
Application to Register Permanent Residence or Adjust Status (Expires 12/31/
2010), 说明书。费 $1,010.
填 I-485 的最基本要求，是作为受益人的你，身处美国境内，且优先日期当前。
关于优先日期的概念，请看这里。
哎，慢着。
有的同学就不要填了，如果你是非法入境的，或者 OOS 超出了180天。
公民的父母或配偶，超出了 180 天也没有关系。但如果是非法入境，只能等大赦。
那边矶矶喳喳，喳喳矶矶的同学注意，老师要讲重点了。
凡是老师用方括号括起来的，那都是标案，如［标准答案］。是一个字，一个字母也改
不得的。金口玉言呀！同学们，一定要牢记在心！
Part 1. Information about you
Family Name
Given Name
Middle Name: 留空，不填。
以前有位叫＂王五＂的同学填了 None。结果名字被改成了＂王 NONE 五＂。这位同学
当然不干了，心想：老子在这儿费了吃奶的劲儿，却便宜了八杆子打不着的王无五。于
是，王同学找移民局去纠错，前后写了七七４９封信，打了九九８１通电话，好不容易
才改过来。若干年过去，王同学终于熬出了移民监。收到绿卡一看，没给王同学气个半
死。其上大名赫赫＂王 N. 五＂。
Address- C/O: in Care of ＂转交＂。一般不填。用别人的地址时，在这里填转件人
的姓名。也有人再填一遍自己的名字。用不着么。
Street Number and Name
Apt. #
City
State
Zip Code
Date of Birth (mm/dd/yyyy)
Country of Birth: [P.R. China]
Country of Citizenship/Nationality: [P.R. China]
别填 Chinese - 为哈？不为哈。问你中学英语老师去。
U.S. Social Security #
A # (if any): 留空，不填。
如果你以前交过 I-485，请一定把上面的 A# 填在这里。
Alien Number (A#) 又称 Alien Registration Number，通常在填了 I-485 之后才
会有，出现在 I-485 的 Receipt Notice 上。和 SSN 一样，这个 number 跟着你不会
改变的。也有人会在 I-140 的 Approval Notice 上看到，但有时 I-485 的收据上还
是给你一个新的 A#.
如果你在别的 I-797 上看到了 A#，请考虑是不是你曾经在填表时，自己错填过 F-
1 OPT/EAD 上的 A#，返回来的。注意：你 F1 申请 OPT 的 EAD 上的 A#，不要填在这
里。
关于多个 A# 的情况，请参考＂关于 Multi A# 的问题＂。
Date of Last Arrival (mm/dd/yyyy)
I-94 #: 包括空格前后两部分共 11 位数字。
Current USCIS Status: 这是单一选择题，答案在 Temporary Worker, Student,
Exchange Scholar, Visitor 中找。
Expires on (mm/dd/yyyy): F/J 依 I-94 卡填 D/S, 其它身份有具体日期。
如果身份失效，可仍填最后之身份。如果 OOS 超过 180 天，你的申请会不批，除
非是公民的依附人。
Part 2. Application type.
[a] An immigrant petition giving me an immediately available immigrant visa
number that has been approved
I-130/I-140 的受益人，－－即所谓主申请人
（I-130/I-140 已经批了，还没有批，与 I-485 同时提交，均同*）
[b] My spouse or parent applied for adjustment of status or was granted
lawful permanent residence in an immigrant visa category that allows
derivative status for spouses and children
I-130/I-140 的受益人的配偶或子女，－－副申请人
* 对于 I-130/I-140 尚未批准时，以前是采用下面选 h 加注的方式。经过商讨、思考
现予以屏弃。
[h] - I-140 Pending, 把这句话写在空白处，"Form I-140 currently pending with
Receipt# LINxxxx" (LINxxxx 填你自己的号码)
[h] - I-140 和 I-485 同交，"Form I-140 being filed concurrently with this
application"
[c] I entered as a K-1 fiancé(e) of a U.S. citizen whom I married within 90
days of entry, or I am the K-2 child of such a fiancé(e)
[d] I was granted asylum or derivative asylum status as the spouse or child
of a person granted asylum and am eligible for adjustment
[e] I am a native or citizen of Cuba admitted or paroled into the United
States after January 1, 1959, and thereafter have been physically present in
the United States for at least one year
[f] I am the husband, wife, or minor unmarried child of a Cuban described
above in (e), and I am residing with that person, and was admitted or
paroled into the United States after January 1, 1959, and thereafter have
been physically present in the United States for at least one year
[g] I have continuously resided in the United States since before January 1,
1972
[h] Other basis of eligibility. Explain
[i] I am a native or citizen of Cuba and meet the description in (e) above
[j] I am the husband, wife, or minor unmarried child of a Cuban and meet the
description in (f) above
Part 3. Processing information.
A. City/Town/Village of Birth
Current Occupation
Your Mother's First Name
Your Father's First Name
Give your name exactly as it appears on your Arrival-Departure Record (Form
I-94) 照葫芦画瓢，入境时 I-94 卡写错了这里就错填。
Place of Last Entry Into the United States (City/State) 看你的 I-94 卡或护照
上的入境章
Were you inspected by a U.S. Immigration Officer?
[Yes] 除非你是坐船或者游泳偷渡来的美国，没给 I-94 卡。
再说了，又不是 search 你，是 inspect，有什么害怕的？
In what status did you last enter? (Visitor, student, exchange alien,
crewman, temporary worker, without inspection, etc.)
这又是选择题，在给出的答案中挑一个正确的。有的同学填 F1，H4，也没有任何问
题。
以 AP 入境的参考这里。
Nonimmigrant Visa Number 签证纸上右下部的红色号码，不是右上的 Control Number
(有0又有0上一斜杠的)。
顺便说一句，老师在国内外签的证都是８位阿拉伯数字。
Consulate Where Visa Was Issued
Date Visa Was Issued (mm/dd/yyyy)
加拿大的同学因为免签，填 "N/A". 以 AP 入境的参考这里。
Gender:
Marital Status:
Have you ever before applied for permanent resident status in the U.S.?
[No] 你没有填过 I-485
[Yes] 你填过，并请注明交于何中心及批复结果。
若不幸被拒，"Petition #LIN1234567890 filed on mm/dd/yyyy at NSC was
denied"
若还在等待，"Petition #LIN1234567890 filed on mm/dd/yyyy at NSC is
pending"
日期都是 Receipt Date，没有收据则用寄出日期。
有同学问，＂那批了的怎么写？＂都批了，你还起什么哄！
B. List your present husband/wife, all of your sons and daughters
尚未成家的同学，和尚未准备成家的同学，在第一个 Family Name 的地方填 [None
]，这个问题就可以 pass 掉了。脱家带口的请接着望下瞧。
Family Name
Given Name
Middle Initial [N/A]
Date of Birth (mm/dd/yyyy)
Country of Birth
Relationship 一栏又是选择题，从 Husband, Wife, Son, Daughter 中挑。（吃不准
答案的同学，请给老师发悄悄话）
A #: 参见上面同样的问题。
Applying with you? [Yes] 如果该家庭成员的 I-485 跟你的在同一个信封中。
为什么会不一起申请 I-485 呢？1) 在美国生的孩子自动是公民，当然不用了；2) 领
导想晚些时候再交 I-485，免得现在就有“移民倾向”；3) Follow to join.
C. List your present and past membership in or affiliation with every
organization, association, fund, foundation, party, club, society, or
similar group in the United States or in other places since your 16th
birthday. Include any foreign military service in this part. If none, write
"None." Include the name(s) of organization(s), location(s), dates of
membership from and to, and the nature of the organization(s).
注意：包括入伍，16 岁之前不算。
伟光正同学问怎么填，老师说不知道。仁者见仁，智者见智。请同学们课下讨论，
争个脸红脖子粗的没关系，但不要动手。五讲四美么！
－－什么？早改成七八个代表了？那就代表吧。
填了 CCP，就肯定拿不到绿卡了？－－Nonsense.
如果填了是 CCP，你也许要准备一下怎么来解释。这里有封样板信。
还有同学问他的 IEEE 填不填，老师说＂填＂。(老师填了 SFN, SAPPA, NYAS,
PS etc 因不仅限于政治团体)
连 AAA 也没有的同学，填 [None]。有位同学忘了填，留了空，不巧又没收到 RFE
，结果 I-485 被拒。教训呀！
下一页，老师没有一个选 [Yes] 的。
1. Have you ever, in or outside the United States:
a. Knowingly committed any crime of moral turpitude or a drug-related
offense for which you have not been arrested?
b. been arrested, cited, charged, indicted, fined or imprisoned for breaking
or violating any law or ordinance, excluding traffic violations?
听好了，拿过 ticket 的同学，不管是 parking ticket，还是 moving violation
，通通选 [x] No。
戴过手拷的同学，请阅＂被捕、公众负担、中共党员＂。
c. Been the beneficiary of a pardon, amnesty, rehabilitation decree, other
act of clemency, or similar action?
d. Exercised diplomatic immunity to avoid prosecution for a criminal offense
in the United States?
2. Have you received public assistance in the United States from any source,
including ...
有个同学问：我拿过 WIC，填不填？老师认为不填也罢。
3. Have you ever:
a. Within the past ten years been a prostitute or procured anyone for
prostitution, or intend to engage in such activities in the future?
b. Engaged in any unlawful commercialized vice, including, but not limited
to, illegal gambling?
c. Knowingly encouraged, induced, assisted, abetted, or aided any alien to
try to enter the United States illegally?
d. Illicitly trafficked in any controlled substance, or knowingly assisted,
abetted, or colluded in the illicit trafficking of any controlled substance?
4. Have you ever engaged in, conspired to engage in, or do you intend to
engage in, or have you ever solicited membership or funds for, or have you
through any means ever assisted or provided any type of material support to
any person or organization that has ever engaged or conspired to engage in
sabotage, kidnapping, political assassination, hijacking, or any other form
of terrorist activity?
5. Do you intend to engage in the United States in:
a. Espionage?
b. Any activity a purpose of which is opposition to, or the control or
overthrow of, the Government of the United States, by force, violence, or
other unlawful means?
c. Any activity to violate or evade any law prohibiting the export from the
United States of goods, technology, or sensitive information?
6. Have you ever been a member of, or in any way affiliated with, the
Communist Party or any other totalitarian party?
老师说过不知道了。这里有金同学提供的一个 link，值得一看。
7. Did you, during the period from March 23, 1933, to May 8, 1945, in
association with either the Nazi Government of Germany or any organization
or government associated or allied with the Nazi Government of Germany, ever
order, incite, assist, or otherwise participate in the persecution of any
person because of race, religion, national origin, or political opinion?
8. Have you EVER been deported from the United States, or removed from the
United States at government expense, excluded within the past year, or are
you now in exclusion, deportation, removal, or rescission proceedings?
9. Are you under a final order of civil penalty for violating section 274C
of the Immigration and Nationality Act for use of fraudulent documents or
have you, by fraud or willful misrepresentation of a material fact, ever
sought to procure, or procured, a visa, other documentation, entry into the
United States, or any immigration benefit?
个别同学过去为了获得签证而胡乱填表，现在要好好地读一读这个问题。
10. Have you EVER left the United States to avoid being drafted into the U.S
. Armed Forces?
11. Have you EVER been a J nonimmigrant exchange visitor who was subject to
the 2-year foreign residence requirement and have not yet complied with that
requirement or obtained a waiver?
12. Are you now withholding custody of a U.S. citizen child outside the
United States from a person granted custody of the child?
王五同学离婚了，在美国生的儿子被判给了太太。王五同学把孩子带回国了，不给太太
。于是，王五同学要在这里答椰丝。
13. Do you plan to practice polygamy in the United States?
14. Have you EVER ordered, incited, called for, committed, assisted, helped
with, or otherwise participated in any of the following:
a. Acts involving torture or genocide?
b. Killing any person?
c. Intentionally and severely injuring any person?
d. Engaging in any kind of sexual contact or relations with any person who
15. Have you EVER:
a. Served in, been a member of, assisted in, or participated in any military
unit, paramilitary unit, police unit, self-defense unit, vigilante unit,
rebel group, guerrilla group, militia, or insurgent organization?
b. Served in any prison, jail, prison camp, detention facility, labor camp,
or any other situation that involved detaining persons?
16. Have you EVER been a member of, assisted in, or participated in any
group, unit, or organization of any kind in which you or other persons used
any type of weapon against any person or threatened to do so?
17. Have you EVER assisted or participated in selling or providing weapons
to any person who to your knowledge used them against another person, or in
transporting weapons to any person who to your knowledge used them against
another person?
18. Have you EVER received any type of military, paramilitary, or weapons
training?
学校的军训不计。
Part 4. Accommodations for Individuals With Disabilities and/or Impairments
Are you requesting an accommodation because of your disability(ies) and/or
impairment(s)? 勾 "No"
Part 5. Signature
勾 "I can read and understand English, and I have read and understand each
and every question and instruction on this form, as well as my answer to
each question."
Part 6. Signature of Person Preparing Form
手把手帮着填 I-485 和 G-325A (下)
14 岁至 79 岁之间的申请人，还需要同时提交一份 G-325A 表格。
为配偶申请 I-130 的申请人，也需要填这个表格。
G-325A 是一式四份的 G-325。你填第一页，自动复制到后面三页。G-325 和 G-325A
的内容都是一模一样。
如果不能自动复制，或是字体失调，请考虑更新 Acrobat Reader 版本 (在此下载)。
新版的 G-325A Biographic Information (Rev 06/12/09)Y Expires 06/30/2011，只
用提交一页了。
申请人本人信息
Family Name
First Name
Middle Name: 不填；
Male/Female
Date of Birth (mm/dd/yyyy)
Citizenship/Nationality
File Number A: 不填（参见上面 A#）；
All Other Names Used: 还是不填。
City and Country of Birth: 没有要求填省份。若出生公证上是县，这里你也填县。
尽量统一起来。
U.S. Social Security # (if any)
申请人父母信息
Family Name
Father
Mother (Maiden Name)
First Name
Date of Birth (mm/dd/yyyy)
Date, City and Country of Birth (If known): 老爸老妈的生日记不得了，就别填。
别让爹娘知道，他们心里会难受的。
City and Country of Residence
申请人配偶信息
Current Husband or Wife 又是选择题。尚未成家的在 Family Name 处写 [None]，右
边的就都不填了。
First Name
Date of Birth (mm/dd/yyyy)
City and Country of Birth
Date of Marriage 记不清的同学请去问太太，态度要好，带着键盘去，心中要庆幸这
边没有搓衣板买。
Place of Marriage
申请人前配偶信息
Former Husbands or Wives: 尚未结婚的同学，和尚未离婚的同学，填 [None]。
First Name
Date of Birth (mm/dd/yyyy)
City and Country of Birth
Date and Place of Marriage
Date and Place of Termination of Marriage
Applicant's residence last five years.
Street and Number
City
Province or State 住前门西大街的同学，[N/A]
Country
From Month Year
To Month Year
过去五年的住址。由近及远。
Applicant's last address outside the United States of more than one year.
Street and Number
City
Province or State
Country
From Month Year
To Month Year
填出国之前最后住的超过一年的地址。这个地址不一定是户口地址，也不一定是单位地
址，但一定是那时你住的地址。即使你出国之后，那儿拆了，没了，也填它。
Applicant's employment last five years.
Full Name and Address of Employer
Occupation (Specify)
问最近五年的就业史。如果填表时没有就业，第一行就分别填 "None", "Unemployed",
Month/Year of last employment termination date
在学校念书时基于 F-1 的 TA/RA，不必列上。
Show below last occupation abroad if not shown above.
如果上面不带你最后一个在美国境外的工作，请填于下（即使是早在五年之前）。
This form is submitted in connection with an application for:
[x] Status as Permanent Resident
If your native alphabet is in other than Roman letters, write your name in
your native alphabet below:
用中文填你的名字。手写的话，请正楷，非签名。
别忘了，下边还有个黑框框要填你的名字，用英文。最好都大写。如果你有 A#，别忘
了也要填上。
(Family Name)
(Middle Name)
(Given Name)
(Alien Registration Number) A
到此为止，表就都填完了。查查没有错，就印两份出来，先签上字。留一份存底儿。替
minor 填的表，别忘了还有 Part 5.
当你的孩子不足14岁时，作为家长或监护人，你可以代签。另外，还有代填人处也要签
名的。详情参见＂移民局填表 ABC＂。
79岁以上的老人，可以参见上法。
如果孩子已经14岁了，就必须自己签名。
注意了，有的同学的计算机装的是 Acrobat Reader 的话，你的表是不可以 save 下来
的。赶紧打，免得丢了还得重敲！
有条件的同学，可以考虑把 G－325A 打印在不同颜色的彩纸上，依此为 White, Green
, Pink, Blue. 顺序一定不要乱。嫌麻烦就全白好了。
除了那张支票，还得要照片。美国的护照照片，比中国的护照照片要大。很多商店都可
以照，像 CostCo，Kinkos，RiteAid，甚至邮局，基本上是立等可取。老师是 DIY, 自
拍花了十九秒，用 PS 编辑又花了一小时零九分，开车去 CVS 路上十九分钟，最后花
了一毛九印。
每个人要２张。带眼镜的同学注意了，如果像片上的你的眼镜反光，造成看不清你的眼
睛的严重后果，那照片会要被打回来的。
别忘了在照片背后用铅笔写上你的名字(or A# if you have)，铅笔写不上的话，就用
ballpen 轻些写。
每位同学的 Supporting Documents，会略有差异，下面是个大概齐的 checking list。
Payment Check;
Copy of I-140 Approval/Receipt Notice (Primary Applicant, unless w/ I-
140 filing)
Copy of PERM at pendency of I-140 (Primary Applicant)
Copy of I-485 Receipt Notice of primary applicant (dependent);
Form I-485;
Form G-325A （14岁至79岁者）;
Form I-864 （FB，及占所有权多于5%的 EB）;
Form I-693 （可以先不交等到移民局 RFE 时再做体检）;
A complete copy of your passport with all the pages of any stamps/visas/
marks;
All copies of I-94 cards with front and back;
All copies of USCIS approval notices （在美国境内调整过身份或延期）;
All copies of I-20s and EAD with front and back（上过学，申请过 OPT）;
All copies of DS-2019/IAP-66 and I-612（J-1 only）;
Most Recent 3 months' paystubs;
Employment Letter;
Birth Certificate;
Marriage Certificate （主申请人之配偶）;
Two 2" x 2" photos (name & A# on back in pencil).
不需要＂无犯罪公正＂
Employment Letter 非常简单，一句话就行。"This is to confirm that Dr. Teacher
is currently a professor at the department with annual salary of $99,999."
抬头、落款、日期，还有客套话，请自己酌加。找张有水印的信纸，或至少是
letterhead.
I-485 寄件地址，取决于申请人的住址，与 I-130/I-140 的类别相关。
移民局在 2/25/10 更新了 I-485 的表格，以及交表地址。
新表格的版本号为 Form I-485 (Rev. 12/03/09)N Expires 12/31/2010. 原来的表格
已不适用，原来 EB 的交表地址已经变更。
费用无变。

d*a2018-04-15 07:04

3 楼

先声明一下，这是个人原创，纯属网上聊天，非专业性讨论，有错不负责，慎拍...
A5X的floorplan出来了，芯片比原来大了很多，从120mm2变成了163mm2。
很明显A5X还是用的45nm制程，这也解释了为什么CPU核还是1GHz。
http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals-
原来的A5 package实际上封装了三个芯片，一个SoC芯片和两个内存芯片(512MB)。现在
的A5X，只封装了一个SoC芯片。比较从ifixit.com的iPad 2和New iPad的拆解图可以看
出，New iPad的逻辑板上，A5X的对面（逻辑板反面）多了两个内存芯片(1GB)。在iPad
2上，A5的对面，什么都没有。
iPad 2逻辑板的正面和反面
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-Wi-Fi-Teardown/5071/2(第/a>
New iPad逻辑板的正面
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-3-4G-Teardown/8277/3（第三/a>
New iPad逻辑板的反面
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-3-4G-Teardown/8277/2（最后/a>
也就是说，为了多用两个GPU核，A5X把内存拿掉放到外面去，再把SoC芯片
做大。这样做的代价很大。第一，大的芯片比小的芯片要贵不少，芯片造价是
随面积超线性增长的。第二，三个独立的封装比原来的一个封装要贵不少。
第三，一般来说，把内存放在封装外面，内存的能耗会大增，而对频繁访问的
程序来说，内存能耗比CPU能耗更大。光靠多的两个GPU核和多的LED背光，
似乎很难解释+70%的功率。再加上+70%的电池容量，总的代价真不少啊。
感想一：苹果公司的工程师这次是发了狠劲，一定要把retina display做出来。
感想二：苹果和三星的合用很有可能有问题。上述所有问题，都可以通过
上32nm/28nm制程来解决。连华为的海思芯片，都已经上32nm了。
感想三：iOS系统领先对手的程度，大约相当于一代到一代半制程吧，居然可
以在45nm制程技术上，强行支持retina display。

D*62018-04-15 07:04

4 楼

Matlab GUI问题急问：其实对于高手应该很简单。。。我已经成功写完了整个大程序，
最后根据运行结果可以输出OK或NOK。我现在就是想要，输出的OK字符为绿色，输出NOK
字符为红色。应该是用if structure。我想，这对于Matlab GUI的高手来说应该很容易
。但我试了很多次，都不成功！貌似在Matlab GUI程序中，function box_Callback可
以实现数据（无论是数字还是字符）的传递（用hObject），但无法实现显示出来；其
后的function box_CreateFcn可以实现显示出来，但是其内部无法完成数据的传递（用
handles.value ?）。并且function box_Callback和function box_CreateFcn之间无法
实现数据的传递。而且，我希望是运行到最后根据结果是OK还是NOK（字符）再显示其
对应为绿色和红色，而不是一点击程序还没run就自动判断显示了。。。我Google了一
下，搜到这个https://www.mathworks.com/matlabcentral/answers/54814-gui-change
-backround-of-edit-text-box-using-if-structure，和我的想法和做法也一致，但是
无法成功实现。。。急盼高手指点！

j*n2018-04-15 07:04

5 楼

你这个机器人ID转了这么多乱七八糟的，就这篇我要赞你。

P*n2018-04-15 07:04

6 楼

It's Pjiang's work. Why not give Pjiang's original post?
http://blog.wenxuecity.com/blogview.php?date=200706&postID=3798

w*22018-04-15 07:04

7 楼

这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀

iPad

【在 d***a 的大作中提到】

: 先声明一下，这是个人原创，纯属网上聊天，非专业性讨论，有错不负责，慎拍...
: A5X的floorplan出来了，芯片比原来大了很多，从120mm2变成了163mm2。
: 很明显A5X还是用的45nm制程，这也解释了为什么CPU核还是1GHz。
: http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals-
: 原来的A5 package实际上封装了三个芯片，一个SoC芯片和两个内存芯片(512MB)。现在
: 的A5X，只封装了一个SoC芯片。比较从ifixit.com的iPad 2和New iPad的拆解图可以看
: 出，New iPad的逻辑板上，A5X的对面（逻辑板反面）多了两个内存芯片(1GB)。在iPad
: 2上，A5的对面，什么都没有。
: iPad 2逻辑板的正面和反面
: http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-Wi-Fi-Teardown/5071/2(第/a>

l*n2018-04-15 07:04

8 楼

说到我心眼里了

f*l2018-04-15 07:04

9 楼

随便放狗找的，里面有链接。、

【在 P****n 的大作中提到】

: It's Pjiang's work. Why not give Pjiang's original post?
: http://blog.wenxuecity.com/blogview.php?date=200706&postID=3798

a*e2018-04-15 07:04

10 楼

最后那句话太业余了，40nm靠大电池和减CPU核是高分，实在看不出来领先之处
封装的问题，可能是丫不用3*的内存了
其实TSV的封装不便宜的
ip4+还是ipd2记得有不同的内存商,弄不好电路板是有区别的

iPad

【在 d***a 的大作中提到】

a*x2018-04-15 07:04

11 楼

隔壁精华区真没人看过？。。。。

【在 P****n 的大作中提到】

: It's Pjiang's work. Why not give Pjiang's original post?
: http://blog.wenxuecity.com/blogview.php?date=200706&postID=3798

d*a2018-04-15 07:04

12 楼

苹果的A5是三星代为设计的，A5X也是这样吧。三星不给苹果上32nm，
苹果也没有办法。苹果的强项是做系统，弱点是自己不做哪怕最主要
或者最关键的component。
我个人觉得，这样的设计其实表现了工程师的一种血性。没有好的
component, 就从系统方面来弥补。这有点象俺们自己的工程师，
任务下来了，有条件要上，没有条件也要上。

【在 w********2 的大作中提到】

: 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀
:
: iPad

D*D2018-04-15 07:04

13 楼

谢啦

a*y2018-04-15 07:04

14 楼

谁说是三星设计的
苹果芯片设计公司白买了么

【在 d***a 的大作中提到】

: 苹果的A5是三星代为设计的，A5X也是这样吧。三星不给苹果上32nm，
: 苹果也没有办法。苹果的强项是做系统，弱点是自己不做哪怕最主要
: 或者最关键的component。
: 我个人觉得，这样的设计其实表现了工程师的一种血性。没有好的
: component, 就从系统方面来弥补。这有点象俺们自己的工程师，
: 任务下来了，有条件要上，没有条件也要上。

f*l2018-04-15 07:04

15 楼

自卑的根本不敢去隔壁瞻仰。

【在 a***x 的大作中提到】

: 隔壁精华区真没人看过？。。。。

d*a2018-04-15 07:04

16 楼

你是对的。这个是我记错了。

【在 a***y 的大作中提到】

: 谁说是三星设计的
: 苹果芯片设计公司白买了么

d*a2018-04-15 07:04

17 楼

不是一开始就说了，非专业性评论吗。:-)

【在 a***e 的大作中提到】

: 最后那句话太业余了，40nm靠大电池和减CPU核是高分，实在看不出来领先之处
: 封装的问题，可能是丫不用3*的内存了
: 其实TSV的封装不便宜的
: ip4+还是ipd2记得有不同的内存商,弄不好电路板是有区别的
:
: iPad

l*n2018-04-15 07:04

18 楼

苹果SoC是自己设计的。At least, this is from main street news.

【在 d***a 的大作中提到】

l*n2018-04-15 07:04

19 楼

memory 大了一倍。如果工艺不上去，对packaging还是有难度的。再加上GPU 加倍，所
以应该还是在情理之中。这个design跟现在不少package on package的设计很相似。

【在 w********2 的大作中提到】

: 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀
:
: iPad

c*72018-04-15 07:04

20 楼

能用上intel的工艺就好了。

h*x2018-04-15 07:04

21 楼

工艺是三星的，三星使绊子，果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。

【在 a***y 的大作中提到】

: 谁说是三星设计的
: 苹果芯片设计公司白买了么

a*g2018-04-15 07:04

22 楼

苹果那么多钱
这些统统趟平

【在 h****x 的大作中提到】

: 工艺是三星的，三星使绊子，果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。

a*e2018-04-15 07:04

23 楼

这个关键是3个问题：
1.这个东西的内存开始也用elpeda了，
elpeda很难想象愿意将内存die大量交给3*去和A5x一起封装
2.A5x的散热明显更生猛了，连散热片都用上了，封装内存可能烤不起
3.这种3D的叠加封装不便宜，1GHz好处不多

【在 w********2 的大作中提到】

: 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀
:
: iPad

a*e2018-04-15 07:04

24 楼

果子的设计公司完成逻辑设计
45nm的时代，没有代工厂参与，layout设计都够呛

【在 a***y 的大作中提到】

: 谁说是三星设计的
: 苹果芯片设计公司白买了么

a*e2018-04-15 07:04

25 楼

果子的设计公司完成逻辑设计
45nm的时代，没有代工厂参与，layout设计都够呛

【在 a***y 的大作中提到】

: 谁说是三星设计的
: 苹果芯片设计公司白买了么

a*e2018-04-15 07:04

26 楼

3*是真不行，这家伙代工这块肯定拿果子当亲爹的
TSMC属于供不应求,果子没有任何谈判优势，

【在 h****x 的大作中提到】

: 工艺是三星的，三星使绊子，果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。

d*a2018-04-15 07:04

27 楼

第一句过点了，难道Apple的工程师就写写VHDL code。:-)

【在 a***e 的大作中提到】

: 果子的设计公司完成逻辑设计
: 45nm的时代，没有代工厂参与，layout设计都够呛

s*c2018-04-15 07:04

28 楼

代工厂给出layout技术指导参数说明其他事情就好办了
逻辑设计部分根本没有什么难度关键是layout
45nm->28nm直接跳变是正常的很多厂家都跳过了40和32

【在 a***e 的大作中提到】

: 果子的设计公司完成逻辑设计
: 45nm的时代，没有代工厂参与，layout设计都够呛

s*c2018-04-15 07:04

29 楼

tsmc巴不得能拿到apple的订单呢关键是它自己的28nm也有问题 gpu方面也就amd搞出
来了 nv那块还难产着呢 amd自己cpu那部分都没法实现28nm 放眼全世界 cpu能进到
28nm制程而有商业产品生产出来的就intel一家你觉得intel能帮忙代工arm么。。。
tsmc比较奇葩的是它自己连自己的设备需要什么样的参数都搞不定基本要联合各个公
司去做实验去猜 45nm的时候nv就吃过一次亏了

【在 a***e 的大作中提到】

: 3*是真不行，这家伙代工这块肯定拿果子当亲爹的
: TSMC属于供不应求,果子没有任何谈判优势，

j*g2018-04-15 07:04

30 楼

三星的32nm好像有很多问题。似乎还没有量产。

【在 d***a 的大作中提到】

s*c2018-04-15 07:04

31 楼

片内互联技术第一是难搞第二是很贵有这功夫不如直接做在一个die上了
分开封装还是为了成品率和散热价格方面的综合考虑

【在 a***e 的大作中提到】

: 这个关键是3个问题：
: 1.这个东西的内存开始也用elpeda了，
: elpeda很难想象愿意将内存die大量交给3*去和A5x一起封装
: 2.A5x的散热明显更生猛了，连散热片都用上了，封装内存可能烤不起
: 3.这种3D的叠加封装不便宜，1GHz好处不多

a*e2018-04-15 07:04

32 楼

在65nm往下，工艺结果和layout密切相关，不是简单指导就可以的
所谓的design for manufacture,
ATI, nV在40nm和28nm都是得和tsmc密切合作搞layout的
当然你要是想个简单稀疏的东西没问题
现在的代工厂，tmsc搞过很短45nm，然后推出40nm广泛使用
32nm压根就没出来，现在是28nm，不知道这个45nm->28nm的老大是谁
AMD/GF走的是45nm->32nm的正常路子，现在也搞28nm这种half node.
3*这个后进也是45nm->32nm的折腾

【在 s****c 的大作中提到】

: 代工厂给出layout技术指导参数说明其他事情就好办了
: 逻辑设计部分根本没有什么难度关键是layout
: 45nm->28nm直接跳变是正常的很多厂家都跳过了40和32

a*e2018-04-15 07:04

33 楼

工艺的整合是个艺术，ATI的能做而nv的有困难正是说明这年头
layout不是拿个standard cell就能整出来的，layout和工艺关系越来越复杂了
AMD还是很有经验的
至于tsmc的28nm,大家都知道是个32nm的马甲，不比GF的32nm先进
GF/AMD在HKMG上被忽悠，迟迟搞不定也是没办法的事
intel的工艺虽然很好很牛叉，你真扔给它象tsmc那样万国博览会式的layout
丫也得吐血，对着少量的几种layout来回优化还是容易多了
而且芯片可以2G到3.6G都能卖
tsmc这种有时候1.2G是成品，1G就废品了

【在 s****c 的大作中提到】

: tsmc巴不得能拿到apple的订单呢关键是它自己的28nm也有问题 gpu方面也就amd搞出
: 来了 nv那块还难产着呢 amd自己cpu那部分都没法实现28nm 放眼全世界 cpu能进到
: 28nm制程而有商业产品生产出来的就intel一家你觉得intel能帮忙代工arm么。。。
: tsmc比较奇葩的是它自己连自己的设备需要什么样的参数都搞不定基本要联合各个公
: 司去做实验去猜 45nm的时候nv就吃过一次亏了

r*t2018-04-15 07:04

34 楼

哇。好多专业人士！
说的话我都完全看不懂呀。
ps,这个版面上难道不是应该很多apple公司里面的员工？

i*o2018-04-15 07:04

35 楼

同敬仰professionals.
有个问题一直想明白，这28nm是不是就是28个电子／分子／原子这么长？如果不是，那
多少nm是一个原子那么长，我们离那天还远吗？

【在 r*****t 的大作中提到】

: 哇。好多专业人士！
: 说的话我都完全看不懂呀。
: ps,这个版面上难道不是应该很多apple公司里面的员工？

H*h2018-04-15 07:04

36 楼

28纳米大概是1百多个硅原子直径

【在 i*****o 的大作中提到】

: 同敬仰professionals.
: 有个问题一直想明白，这28nm是不是就是28个电子／分子／原子这么长？如果不是，那
: 多少nm是一个原子那么长，我们离那天还远吗？

d*a2018-04-15 07:04

37 楼

一般情况下逻辑芯片和DRAM用的工艺是一不样的。要做在同一个die上，
总有一方要牺牲性能或密度。
我有点怀疑A5里的SoC芯片和DRAM芯片是平行摆放的，不是3D叠加。
iPhone 4S里A5的散热并不好，有的时候很热，3D叠加就是把DRAM芯片
烧烤了。再就是看ifixit的图片，A5的封装看起来和A5X一样大，有这样做
的空间。另外我有一个印象，我好像在网上看到过A5内部平行摆放的一张图。

【在 s****c 的大作中提到】

: 片内互联技术第一是难搞第二是很贵有这功夫不如直接做在一个die上了
: 分开封装还是为了成品率和散热价格方面的综合考虑

k*02018-04-15 07:04

38 楼

看下来还是等下一代吧。这一代直接上大解析度屏幕似乎是有点勉强了。

h*x2018-04-15 07:04

39 楼

3D packaging这东西太难搞了，大家也就实验实验，到时候别拉下了。3星这个还在实
验阶段。呵呵。

【在 s****c 的大作中提到】

: 片内互联技术第一是难搞第二是很贵有这功夫不如直接做在一个die上了
: 分开封装还是为了成品率和散热价格方面的综合考虑

h*x2018-04-15 07:04

40 楼

很好奇，DRAM对温度要求比逻辑芯片高么?觉得两个应该差不多才对啊。

【在 d***a 的大作中提到】

: 一般情况下逻辑芯片和DRAM用的工艺是一不样的。要做在同一个die上，
: 总有一方要牺牲性能或密度。
: 我有点怀疑A5里的SoC芯片和DRAM芯片是平行摆放的，不是3D叠加。
: iPhone 4S里A5的散热并不好，有的时候很热，3D叠加就是把DRAM芯片
: 烧烤了。再就是看ifixit的图片，A5的封装看起来和A5X一样大，有这样做
: 的空间。另外我有一个印象，我好像在网上看到过A5内部平行摆放的一张图。

s*c2018-04-15 07:04

41 楼

sorry 我说的不太规范是45/40nm-28nm gf本来想直接跳28的但是遇到比较多的困难
再说现在gf跟amd也没有一毛钱关系了
另外以台积电为例他自己上马28nm的时候都摸不清参数鬼给你指导啊 amd在工艺技术
上储备比nv高很多毕竟有过很多经验所以近年来每次工艺进步都是amd领先每次都是
amd先出新产品压nv几个月到半年
所有这些东西都必须有厂家和工厂的密切合作才行厂家的压力更小很多合同是per
wafer的就是说生产出来芯片厂就不管了你是实验也好批量供货也罢人家都不管了
nv在fermi早期据说流片成功率都不超过30%
当然 45nm工艺现在已经比较成熟了，厂家也有比较全面具体的技术指导书可以供设计
人员参考了，不论如何，都不要太夸大代工厂的作用，理由很简单，代工厂要是这么牛
叉，arm的核又是随便都能买到的，它自己为啥不做？做了为啥还赶不上别人的性能？
还有个类似的东西就是触摸屏，直到现在还没有哪家赶得上apple。这是代工厂的工艺
就那么高嘛？不尽然。

【在 a***e 的大作中提到】

: 在65nm往下，工艺结果和layout密切相关，不是简单指导就可以的
: 所谓的design for manufacture,
: ATI, nV在40nm和28nm都是得和tsmc密切合作搞layout的
: 当然你要是想个简单稀疏的东西没问题
: 现在的代工厂，tmsc搞过很短45nm，然后推出40nm广泛使用
: 32nm压根就没出来，现在是28nm，不知道这个45nm->28nm的老大是谁
: AMD/GF走的是45nm->32nm的正常路子，现在也搞28nm这种half node.
: 3*这个后进也是45nm->32nm的折腾

s*c2018-04-15 07:04

42 楼

做这个还是ibm技术领先
另外片内互联不一定是3D packaging 这是俩概念当然3d的话一定要用片内互联
3D的话不是说连不到一起去而是散热问题比较难搞。2D的话表面积很大，有很多空间
可以用来散热，3D的话。。。。 ibm现在在搞的半导体基于die的散热也是用来解决这
个问题的

【在 h****x 的大作中提到】

: 3D packaging这东西太难搞了，大家也就实验实验，到时候别拉下了。3星这个还在实
: 验阶段。呵呵。

s*u2018-04-15 07:04

43 楼

是apple自己强行一定要在三月出货而已，无论是面板还是制程都只好凑活了。
三星自己的猎户5是32nm的，但是得过两个月才出货。

【在 a***e 的大作中提到】

: 3*是真不行，这家伙代工这块肯定拿果子当亲爹的
: TSMC属于供不应求,果子没有任何谈判优势，

a*e2018-04-15 07:04

44 楼

AMD有GF 40+%的股份，所以有很多毛钱的关系，而且GF SOI的产能，基本就是AMD
tsmc上28nm,参数是有的，自己的test structure也是工作的，
但是nv这种高性能片子优化起来就不是那么容易了，这俩不狼狈为奸是不行的
tsmc从ati那边得到的经验，也不能全用上，大家都很被动，
费米早期的成品率有15%丫就该很高兴了
代工厂不是能帮你layout,而是没他们帮忙你layout出来谁都做不了
至于为什么代工厂基本不自己做真的芯片，这个是所谓的conflict of interest
一方面你不能和自己的客户生产类似的东西，这个是忌讳，3*代工起步困难就是
因为后面的3*电子，所以果子是他亲爹
另一方面，代工厂的经验在于可加工性，或者产率的优化，不是性能，
这是两条腿，少了谁都是瘸子
还有丫也没有渠道，arm做出来多一个负担，再说arm简单，SOC就不简单了
丫哪有那能力支持？ST这种也就卖卖通用片子，因为产能闲着也是闲着
触摸屏记得果子也是买的，丫估计有个触摸屏的协处理器，而且cpu调度是触摸屏优先的
和屏幕硬件本身应该关系不大

难
了

【在 s****c 的大作中提到】

: sorry 我说的不太规范是45/40nm-28nm gf本来想直接跳28的但是遇到比较多的困难
: 再说现在gf跟amd也没有一毛钱关系了
: 另外以台积电为例他自己上马28nm的时候都摸不清参数鬼给你指导啊 amd在工艺技术
: 上储备比nv高很多毕竟有过很多经验所以近年来每次工艺进步都是amd领先每次都是
: amd先出新产品压nv几个月到半年
: 所有这些东西都必须有厂家和工厂的密切合作才行厂家的压力更小很多合同是per
: wafer的就是说生产出来芯片厂就不管了你是实验也好批量供货也罢人家都不管了
: nv在fermi早期据说流片成功率都不超过30%
: 当然 45nm工艺现在已经比较成熟了，厂家也有比较全面具体的技术指导书可以供设计
: 人员参考了，不论如何，都不要太夸大代工厂的作用，理由很简单，代工厂要是这么牛

a*e2018-04-15 07:04

45 楼

Die on Die is not strictly the 3D packaging.
Samsung has been doing this on its DRAM/NAND for a long time.
http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/1
A4 and A5 is exactly the same, die on top of die, stacking up
the memory will limit the heat dissipation of the CPU

【在 h****x 的大作中提到】

: 3D packaging这东西太难搞了，大家也就实验实验，到时候别拉下了。3星这个还在实
: 验阶段。呵呵。

c*n2018-04-15 07:04

46 楼

代工厂和芯片设计公司的关系，也就是富士康和苹果的关系。哪有那么玄乎。代工厂提
供drc rules，芯片设计公司follow就行了。layout虽然重要，在芯片设计的过程中，
并不占多大的比重，注意一些基本的就行了。好的设计，对性能，功耗，yield的重要
性，比单纯layout高得多。
代工厂相对芯片设计公司，就是下游公司。要升级为设计公司，没那么容易的。

【在 a***e 的大作中提到】

: AMD有GF 40+%的股份，所以有很多毛钱的关系，而且GF SOI的产能，基本就是AMD
: tsmc上28nm,参数是有的，自己的test structure也是工作的，
: 但是nv这种高性能片子优化起来就不是那么容易了，这俩不狼狈为奸是不行的
: tsmc从ati那边得到的经验，也不能全用上，大家都很被动，
: 费米早期的成品率有15%丫就该很高兴了
: 代工厂不是能帮你layout,而是没他们帮忙你layout出来谁都做不了
: 至于为什么代工厂基本不自己做真的芯片，这个是所谓的conflict of interest
: 一方面你不能和自己的客户生产类似的东西，这个是忌讳，3*代工起步困难就是
: 因为后面的3*电子，所以果子是他亲爹
: 另一方面，代工厂的经验在于可加工性，或者产率的优化，不是性能，

a*e2018-04-15 07:04

47 楼

你说的这个在90nm往上基本属实
现在不是这样的了，哪是DRC rule那么简单
layout现在对yield的影响是致命的，
高性能的chip根本不是什么DRC注意一下就行的
当然你也可以把面积搞大点减少layout上的限制
但是这个对成本性能都是负面影响
好的layout是好的设计的核心部分
这个不小心你的critical path都废了，就不要提性能了

【在 c*****n 的大作中提到】

: 代工厂和芯片设计公司的关系，也就是富士康和苹果的关系。哪有那么玄乎。代工厂提
: 供drc rules，芯片设计公司follow就行了。layout虽然重要，在芯片设计的过程中，
: 并不占多大的比重，注意一些基本的就行了。好的设计，对性能，功耗，yield的重要
: 性，比单纯layout高得多。
: 代工厂相对芯片设计公司，就是下游公司。要升级为设计公司，没那么容易的。

c*r2018-04-15 07:04

48 楼

散热？

【在 w********2 的大作中提到】

: 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀
:
: iPad

c*r2018-04-15 07:04

49 楼

你们说intel或者GF的可能性有多大？

【在 h****x 的大作中提到】

: 工艺是三星的，三星使绊子，果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。

c*r2018-04-15 07:04

50 楼

我记得intel是最大的ARM厂。放狗找了一下
http://www.semiwiki.com/forum/content/965-arm-vs-intel-just-loo
Intel 7.0%
TSMC 5.7%
Samsung 5.7%
TI 4.6%
NEC 3.5%
ST 3.5%
ZTE 2.8%
Broadcom 2.6%
AMD 2.5%
Infineon 2.4%
Apple 2.1%
Qualcomm 2.0%
Fujitsu 1.9%
UMC 1.9%
Lenovo 1.8%

【在 s****c 的大作中提到】

c*r2018-04-15 07:04

51 楼

果子的员工都被封口了。除非喝多了不会说的。

【在 r*****t 的大作中提到】

: 哇。好多专业人士！
: 说的话我都完全看不懂呀。
: ps,这个版面上难道不是应该很多apple公司里面的员工？

a*e2018-04-15 07:04

52 楼

谁知道intel拿arm干什么？丫以前是xscale，现在不做了，不过买了infineon
这个不定是买了一堆低功耗相关的专利给atom用

【在 c***r 的大作中提到】

: 我记得intel是最大的ARM厂。放狗找了一下
: http://www.semiwiki.com/forum/content/965-arm-vs-intel-just-loo
: Intel 7.0%
: TSMC 5.7%
: Samsung 5.7%
: TI 4.6%
: NEC 3.5%
: ST 3.5%
: ZTE 2.8%
: Broadcom 2.6%

s*c2018-04-15 07:04

53 楼

你去查查一些资料触摸屏那个apple花了不少功夫而且有很多的专利可以说触屏技术
是apple一家的所以同样代工厂不能给别人生产带有apple专利的触屏
amd不是前一段时间吧股份都卖给阿布扎比了么现在真是一毛钱关系都没有了除了正
常代工合同
http://tech.sina.com.cn/it/2012-03-05/11476802315.shtml

【在 a***e 的大作中提到】

s*c2018-04-15 07:04

54 楼

离原子大小还远原子大小要用唉来衡量就是10e-10m
nm是10e-9m 现在还差者好几个数量级呢
不过现在这个工艺量子效应已经体现出来了漏电流非线性的增加就是其中一个
而这个工艺并不是说一个晶体管大小是28nm 而是说用于互联的导线宽度

【在 i*****o 的大作中提到】

s*c2018-04-15 07:04

55 楼

你不是正是在表达我的意思吗呵呵
tsmc比较残废一些所以做它的客户一定要有很强的芯片设计经验和能力
说白了很多工艺参数的选择可能tsmc都不知道 tsmc并不是芯片设计厂他们是芯片生产厂
真正核心的东西还是在设计者那里。
还有晶圆的选择也很影响成品率。掺杂的类型，渗透率等等参数芯片厂也是不负责的。
他们只管拿来用，签合同大部分都是per wafer的，做好做坏了都是你的事情。
另外为啥1.2G成品1G就废品？没见过这样的芯片啊

【在 a***e 的大作中提到】

: 工艺的整合是个艺术，ATI的能做而nv的有困难正是说明这年头
: layout不是拿个standard cell就能整出来的，layout和工艺关系越来越复杂了
: AMD还是很有经验的
: 至于tsmc的28nm,大家都知道是个32nm的马甲，不比GF的32nm先进
: GF/AMD在HKMG上被忽悠，迟迟搞不定也是没办法的事
: intel的工艺虽然很好很牛叉，你真扔给它象tsmc那样万国博览会式的layout
: 丫也得吐血，对着少量的几种layout来回优化还是容易多了
: 而且芯片可以2G到3.6G都能卖
: tsmc这种有时候1.2G是成品，1G就废品了

s*c2018-04-15 07:04

56 楼

layout就是设计设计就是layout 这个不能分开的

【在 c*****n 的大作中提到】

a*e2018-04-15 07:04

57 楼

工艺参数的选择都是tsmc定的
问题是你换了layout参数就得改
有些layout改参数也不行
原始硅片的质量是代工厂定的，什么浓度，多厚都是，
因为这些东西直接影响工艺结果，丫倒是不一定掏钱买
什么high performance flow,什么low power flow,
这里面涉及的离子注入，热处理都不是没有fab经验的
design house能指手画脚的，什么能量，角度，剂量，
这些design house基本就是屁都不懂
per wafer的加工不是把电路印上去而已
其实集成的经验是代工厂最重要的财富
ATI的东西拿到GF就做不出来，因为俩压根不是一套路的工艺流程优化的
不是所有的产品都能bin了卖的，比如果子A5x 全线1G，
那些跑800的就是废品
跑1.2G也就当1G卖了

产厂

【在 s****c 的大作中提到】

: 你不是正是在表达我的意思吗呵呵
: tsmc比较残废一些所以做它的客户一定要有很强的芯片设计经验和能力
: 说白了很多工艺参数的选择可能tsmc都不知道 tsmc并不是芯片设计厂他们是芯片生产厂
: 真正核心的东西还是在设计者那里。
: 还有晶圆的选择也很影响成品率。掺杂的类型，渗透率等等参数芯片厂也是不负责的。
: 他们只管拿来用，签合同大部分都是per wafer的，做好做坏了都是你的事情。
: 另外为啥1.2G成品1G就废品？没见过这样的芯片啊

a*e2018-04-15 07:04

58 楼

老大，这是一个量级好不好

【在 s****c 的大作中提到】

: 离原子大小还远原子大小要用唉来衡量就是10e-10m
: nm是10e-9m 现在还差者好几个数量级呢
: 不过现在这个工艺量子效应已经体现出来了漏电流非线性的增加就是其中一个
: 而这个工艺并不是说一个晶体管大小是28nm 而是说用于互联的导线宽度

a*e2018-04-15 07:04

59 楼

果子的touch screen有一堆使用的专利
一堆touch后怎么响应的专利
这个capative multi touch好像是买来的
唯一新颖的就是用在手机上了
这个东西的专利官司可有的打

【在 s****c 的大作中提到】

: 你去查查一些资料触摸屏那个apple花了不少功夫而且有很多的专利可以说触屏技术
: 是apple一家的所以同样代工厂不能给别人生产带有apple专利的触屏
: amd不是前一段时间吧股份都卖给阿布扎比了么现在真是一毛钱关系都没有了除了正
: 常代工合同
: http://tech.sina.com.cn/it/2012-03-05/11476802315.shtml

d*a2018-04-15 07:04

60 楼

那倒不是，只是CPU的温度一般比内存高。实际上DRAM更耐烧烤一些。

【在 h****x 的大作中提到】

: 很好奇，DRAM对温度要求比逻辑芯片高么?觉得两个应该差不多才对啊。

a*l2018-04-15 07:04

61 楼

这东西intel十年前就在内存上搞了.

【在 a***e 的大作中提到】

: Die on Die is not strictly the 3D packaging.
: Samsung has been doing this on its DRAM/NAND for a long time.
: http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/1
: A4 and A5 is exactly the same, die on top of die, stacking up
: the memory will limit the heat dissipation of the CPU

c*r2018-04-15 07:04

62 楼

华为是谁代工的？

iPad

【在 d***a 的大作中提到】

c*r2018-04-15 07:04

63 楼

intel上28nm了？不是直接上22nm finfet么？

【在 s****c 的大作中提到】

c*r2018-04-15 07:04

64 楼

这个数据是不包括infineon的，我也纳闷，莫非是军品？

【在 a***e 的大作中提到】

: 谁知道intel拿arm干什么？丫以前是xscale，现在不做了，不过买了infineon
: 这个不定是买了一堆低功耗相关的专利给atom用

j*g2018-04-15 07:04

65 楼

呵呵。代工厂里跑机器的PE也不一定知道那些计量，角度怎么影响device performance
。也就TD的人懂一些。TD的人很多都是代工厂，design house两边跳来跳去，知识差距
没你说的那么严重。
还有代工厂还是要保证成品率的，低了卖不掉的。没有你说的那么爽。

【在 a***e 的大作中提到】

: 工艺参数的选择都是tsmc定的
: 问题是你换了layout参数就得改
: 有些layout改参数也不行
: 原始硅片的质量是代工厂定的，什么浓度，多厚都是，
: 因为这些东西直接影响工艺结果，丫倒是不一定掏钱买
: 什么high performance flow,什么low power flow,
: 这里面涉及的离子注入，热处理都不是没有fab经验的
: design house能指手画脚的，什么能量，角度，剂量，
: 这些design house基本就是屁都不懂
: per wafer的加工不是把电路印上去而已

S*I2018-04-15 07:04

66 楼

Intel没戏，除非果子改用Atom。

【在 c***r 的大作中提到】

: 你们说intel或者GF的可能性有多大？

c*r2018-04-15 07:04

67 楼

为啥呢？

【在 S**I 的大作中提到】

: Intel没戏，除非果子改用Atom。

S*I2018-04-15 07:04

68 楼

Intel搞ATOM就是要跟ARM抢移动设备的芯片市场，去做ARM的芯片就是自废武功了。

【在 c***r 的大作中提到】

: 为啥呢？

c*r2018-04-15 07:04

69 楼

哪intel是ARM第一大客户的事儿咋解释呢？

【在 S**I 的大作中提到】

: Intel搞ATOM就是要跟ARM抢移动设备的芯片市场，去做ARM的芯片就是自废武功了。

l*a2018-04-15 07:04

70 楼

蘋果密會三星張忠謀被耍了
作者：文／王天明 | 商業周刊 – 2011年11月10日下午3:05
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台積電在10月27日舉行的第3季法說會，董事長張忠謀首度對外表態，指稱「三星電子
的確已是很大的競爭者，台積電當然有策略，但我不會說。」
也就是說，三星在張忠謀心中的位置，已經由去年法說會上「雷達上的一個光點」、今
年中的「三星是一個可畏的對手」，突然之間，現在卻躍升為「很大的競爭者」。
一切轉折得從蘋果創辦人賈伯斯追思會說起。
美國媒體引述三星一未具名主管表示，南韓三星電子營運長李在鎔及庫克在10月16日參
加賈伯斯追思會後已見過面，雙方討論了兩家公司未來要維持合作關係的相關議題。
這消息傳到台積電耳中，是件不得了的大事，因為就在李在鎔及庫克見面的前幾天，台
積電早已經獲得消息，蘋果下一世代的A6應用處理器，已決定不會交給台積電生產。
業界人士指出，透過DRAM專利的綑綁，以及在記憶體價格上的讓步，蘋果若繼續與三星
合作，獲得的利益很明顯大於台積電。蘋果利用可能釋單給台積電的消息，迫使三星端
出更多牛肉，也讓iPhone、iPad的硬體利潤有更大的提升空間，在這種情況下，蘋果與
台積電合作的空間就被擠壓了。
雖然蘋果早已屬意將A6交給三星代工，但在檯面上，還是持續進行與台積電間的合作計
畫。今年9月，蘋果希望台積電派人到美國蘋果總部，協助設計新一代應用處理器。台
積電原以為訂單幾乎已經到手，只是沒想到，在蘋果的兩手策略下，三星這邊也在進行
A6的設計案。三星早在台積電將派人前往美國之前，就完成了 A6的設計定案，同時也
將樣品交到蘋果手中。
10月中旬，利用李在鎔參加賈伯斯追思會的好時機，南韓媒體直接掀開三星與蘋果合作
的鍋蓋，蘋果已將明年會用在iPad 3及iPhone 5的A6處理器，交給三星代工，三星位於
美國德州奧斯汀的12吋晶圓廠，已開始投片生產，年底前就可交貨。
此刻，台積電才驚覺，蘋果只是利用台積電跟三星談條件，也才了解到，台積電為蘋果
設計的28奈米處理器，並不是用在iPhone及iPad主流產品中，只是針對某些尚未上市的
特定產品，提供客製化的晶片，這部分產量當然很低。
台積電認為被耍了，所以將派到美國的工程師全都撤回，與蘋果間的這顆客製化處理器
合作案也先暫停。身為全球最大晶圓代工廠的台積電，在搶蘋果A6訂單上不僅失敗，三
星供應商還對外放話，意指台積電28奈米良率不佳是最大失敗原因，台積電當然嚥不下
這口氣。
正因為台積電啃蘋果落居下風，三星才會在半導體教父張忠謀的心目中三級跳，從「雷
達上的一個光點」，正式升格為台積電「很大的競爭者」。