科技复杂到一定程度，自力更生行不通 (转载)# Returnee - 海归
T*i
1 楼
只能搞你中有我我中有你的合作竞争关系。
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发信人: antee (蚂蚁), 信区: Military
标 题: Re: 半导体这事就tm没有关键技术
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Oct 31 15:18:23 2018, 美东)
这东西从头到脚都是关键
从硅开始，得纯化，拉单晶，切割，抛光，上外延层，这是硅片部分
无缺陷抛光是技术活，外延层也是技术活。平整度是300mm内30nm的平整度。外延层要
求高纯气
硅片进了厂子，要近千道工序才完工
基本就是薄膜生长，光刻，刻蚀，填充，抛光，清洗来回整。薄膜包括CVDPVDALD各种
介电导电膜，重复度平整度1%是基本要求。原材料要求常用100多种，都是高纯度。刻
蚀的也得对应上。又是几十种气体。光刻只是最常讲的一步因为丫机器最贵。光刻机前
后还一堆东西上胶显影啥的，都是技术活。这里面国内目前只有一种不重要的刻蚀层勉
强可用。
外围的东西包括泵阀管线废气处理哪样国内都还不上道。各种工业机器人，高净度应用
环境所以这些机器也得是低振动，高净度高精度。
光刻的图样设计生产本身是另外一个行当也是一堆机器在里面。
芯片设计就是完全另外一个行当，从逻辑设计，验证到最后排布哪一步有中国的软件？
很多原理简单可是涉及1B个器件的时候靠人工是不可能的
★ 发自iPhone App: ChinaWeb 1.1.4
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标 题: Re: 半导体这事就tm没有关键技术
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Oct 31 15:18:23 2018, 美东)
这东西从头到脚都是关键
从硅开始，得纯化，拉单晶，切割，抛光，上外延层，这是硅片部分
无缺陷抛光是技术活，外延层也是技术活。平整度是300mm内30nm的平整度。外延层要
求高纯气
硅片进了厂子，要近千道工序才完工
基本就是薄膜生长，光刻，刻蚀，填充，抛光，清洗来回整。薄膜包括CVDPVDALD各种
介电导电膜，重复度平整度1%是基本要求。原材料要求常用100多种，都是高纯度。刻
蚀的也得对应上。又是几十种气体。光刻只是最常讲的一步因为丫机器最贵。光刻机前
后还一堆东西上胶显影啥的，都是技术活。这里面国内目前只有一种不重要的刻蚀层勉
强可用。
外围的东西包括泵阀管线废气处理哪样国内都还不上道。各种工业机器人，高净度应用
环境所以这些机器也得是低振动，高净度高精度。
光刻的图样设计生产本身是另外一个行当也是一堆机器在里面。
芯片设计就是完全另外一个行当，从逻辑设计，验证到最后排布哪一步有中国的软件？
很多原理简单可是涉及1B个器件的时候靠人工是不可能的
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