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NVDA 一年之内到40应该问题不大吧
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NVDA 一年之内到40应该问题不大吧# Stock
k*5
1
【 以下文字转载自 Visa 讨论区 】
发信人: kaka12345 (kaka12345), 信区: Visa
标 题: 父母B2探亲签证过期一个月前入境能在美国待6个月吧?
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jul 24 23:24:38 2014, 美东)
签证过期前入境,能不能待6个月?能待多久和签证什么时候过期有关系吗?谢谢!
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g*7
2
俺不是IT GUY,但是俺觉得NVDA的STORY真的不孬阿,好象是便宜版的QCOM+INTC(从
市值上讲)。当然俺不敢保证ER的市场反映。
不是投资建议,风险自负。
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t*x
3
能呆,没关系
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S*u
4
应该没问题。
2月2宣布ER后在消息面上技术性开跌的,ER的beat没问题。ER一旦被砸,捞底捂着不翻
倍不卖。
移动4G大市场,美国家甚至全球战略,船大已启动,两三年调不了头。
主要供货三星摩托LG一线队,二线宏碁华硕微星NEC东芝少量应付着,三线中德英几国
区域的都在排队还拿不到货。
移动芯片不是传统桌式机主频越快越好。
你以为人家厂商傻子吗?人家看重tegra2的在英伟达传统高技术图像处理基础上的运算
,最高功耗仅1.5W ,平均0.5W.
三星今天再加百万芯片订单。
除了越来越多的游戏商和手机tablet两大块,tegra 这个月已经实质性向奥迪和宝马等
汽车电子移动芯片扩展。远景还有更多的工业和医疗应用扩展的移动芯片。
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s*a
5
可以
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S*u
6
应该没问题。
2月2宣布ER后在消息面上技术性开跌的,ER的beat没问题。ER一旦被砸,捞底捂着不翻
倍不卖。
移动4G大市场,美国家甚至全球战略,船大已启动,两三年调不了头。
主要供货三星摩托LG一线队,二线宏碁华硕微星NEC东芝少量应付着,三线中德英几国
区域的都在排队还拿不到货。
移动芯片不是传统桌式机主频越快越好。
你以为人家厂商傻子吗?人家看重tegra2的在英伟达传统高技术图像处理基础上的运算
,最高功耗仅1.5W ,平均0.5W.
三星今天再加百万芯片订单。
除了越来越多的游戏商和手机tablet两大块,tegra 这个月已经实质性向奥迪和宝马等
汽车电子移动芯片扩展。远景还有更多的工业和医疗应用扩展的移动芯片。
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f*m
7
qcom 刚推出的4核2.5g的cpu貌似比tegra 3 还牛啊
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S*u
8
IBM最快最牛的GeSi芯片你要不要来一块?

【在 f******m 的大作中提到】
: qcom 刚推出的4核2.5g的cpu貌似比tegra 3 还牛啊
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d*s
9

qcom的4核明年年底才有望推出.. NVDA的四核年底就有了...非常看好NVDA,只是觉得P/
E太高...
犹豫啊..

【在 f******m 的大作中提到】
: qcom 刚推出的4核2.5g的cpu貌似比tegra 3 还牛啊
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g*4
10
Then when or at what price should we get aboard on NVDA?
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l*t
11
完蛋了,我赌了NVDA的ER,赌的涨。看来我要死定了,幸好赌的不大。
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b*i
12
Broadcom is entering this market with more integrated product (with baseband
). NVDA won't have lasting advantage.
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g*7
13
我在YY,如果NVDA CEO能在中国搞一个研发中心就好了,毕竟华裔. 咱们中国就很快
在SMARTPHONE CPU上有突破拉

【在 g**********7 的大作中提到】
: 俺不是IT GUY,但是俺觉得NVDA的STORY真的不孬阿,好象是便宜版的QCOM+INTC(从
: 市值上讲)。当然俺不敢保证ER的市场反映。
: 不是投资建议,风险自负。

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y*f
14
faint。早就有了,现在的规模还不小。

【在 g**********7 的大作中提到】
: 我在YY,如果NVDA CEO能在中国搞一个研发中心就好了,毕竟华裔. 咱们中国就很快
: 在SMARTPHONE CPU上有突破拉

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S*u
15
呵呵,马前炮基本正确。
刚结束的电话还真有人追着技术问题和比较开火,比买买提的水平差远了。
Highlights和本贴基本一致。
40目标不变,是基于tegra2市场已有订单和资料的中性良性估值算法。
Tegra3样品样机如果仲夏按计划一出,年底的订单又得飞着来了。

【在 S***u 的大作中提到】
: 应该没问题。
: 2月2宣布ER后在消息面上技术性开跌的,ER的beat没问题。ER一旦被砸,捞底捂着不翻
: 倍不卖。
: 移动4G大市场,美国家甚至全球战略,船大已启动,两三年调不了头。
: 主要供货三星摩托LG一线队,二线宏碁华硕微星NEC东芝少量应付着,三线中德英几国
: 区域的都在排队还拿不到货。
: 移动芯片不是传统桌式机主频越快越好。
: 你以为人家厂商傻子吗?人家看重tegra2的在英伟达传统高技术图像处理基础上的运算
: ,最高功耗仅1.5W ,平均0.5W.
: 三星今天再加百万芯片订单。

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g*7
16
好粗壮的的擎天柱阿,我可是蒙的阿,HEHE

【在 S***u 的大作中提到】
: 呵呵,马前炮基本正确。
: 刚结束的电话还真有人追着技术问题和比较开火,比买买提的水平差远了。
: Highlights和本贴基本一致。
: 40目标不变,是基于tegra2市场已有订单和资料的中性良性估值算法。
: Tegra3样品样机如果仲夏按计划一出,年底的订单又得飞着来了。

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S*u
17
正月十五闹元宵,团团圆圆,阖家欢乐!

【在 g**********7 的大作中提到】
: 好粗壮的的擎天柱阿,我可是蒙的阿,HEHE
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g*7
18
多谢提醒,节日快乐

【在 S***u 的大作中提到】
: 正月十五闹元宵,团团圆圆,阖家欢乐!
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C*G
20
我老文科WSN,野鸡FA一下,
抛开tegra2不说,
NVDA/QCOM/TXN的四核(高通和德仪的还不知道什么时候看到样品货),单就性能上来
说,相当于英特尔的i5-i7,绝对beat core2 duo,
更不要提soc的什么12核的3D-GPU之类的东东。
移动芯片继去年四季度出货量盖过桌机,估计2-3年后移动芯片可以大部替代桌机笔记
本市场。我老之前马前炮,16核上能判英特尔x86死刑。开完世通,我老继续看衰X86,
http://www.mitbbs.com/article/Stock/33266695_0.html
一个smartphone/tablet,可以通过dock外接所有东西,用作电脑笔记本,dvd,gps,
视频会议。。。没有做不到,只有想不到。
今天MOTOROLA ATRIX 开始出货,算是智能多功能手机的雏形,

【在 g**********7 的大作中提到】
: http://blogs.nvidia.com/2011/02/round-up-super-tablets-mobile-w
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s*d
21
果然是野鸡FA。。。移动芯片的性能怎么能和i7比。。。

【在 C*G 的大作中提到】
: 我老文科WSN,野鸡FA一下,
: 抛开tegra2不说,
: NVDA/QCOM/TXN的四核(高通和德仪的还不知道什么时候看到样品货),单就性能上来
: 说,相当于英特尔的i5-i7,绝对beat core2 duo,
: 更不要提soc的什么12核的3D-GPU之类的东东。
: 移动芯片继去年四季度出货量盖过桌机,估计2-3年后移动芯片可以大部替代桌机笔记
: 本市场。我老之前马前炮,16核上能判英特尔x86死刑。开完世通,我老继续看衰X86,
: http://www.mitbbs.com/article/Stock/33266695_0.html
: 一个smartphone/tablet,可以通过dock外接所有东西,用作电脑笔记本,dvd,gps,
: 视频会议。。。没有做不到,只有想不到。

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C*G
22
大牛,指教。当然,现在tegra3还比不了。tegra3.x, tegra4,四核Snapdragon,甚至8
核,没问题。

【在 s*******d 的大作中提到】
: 果然是野鸡FA。。。移动芯片的性能怎么能和i7比。。。
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s*d
23
算峰值性能你可以用最高的throughput近似,#core*#thread*freq.这个是基于假设 1
IPC/thread,没有任何cache miss,没有dependency。ARM的cache hit rate有多少,
我不清楚,但intel的miss rate是很低很低的。。。ARM的cache size估计也是根据
mobile application来size的,跑desktop的benchmark估计就差了。以后它要做大了,
性能能不能线性增长还是个问号了。

至8

【在 C*G 的大作中提到】
: 大牛,指教。当然,现在tegra3还比不了。tegra3.x, tegra4,四核Snapdragon,甚至8
: 核,没问题。

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g*7
24
看来是专业人士,怎么看NVDA?

【在 s*******d 的大作中提到】
: 果然是野鸡FA。。。移动芯片的性能怎么能和i7比。。。
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C*G
25
我老文科男,只有wiki的知识,
http://en.wikipedia.org/wiki/ARM_architecture
A15/GPU的8核SOC,理论上横扫X86。
传统英特尔胜在工艺和市场。
请问业内大牛, 英特尔X86架构下的,在芯片设计和工艺模拟的表现有跃进,但是在65
纳米45纳米32纳米和22纳米尺度减小,同时应用硅在绝缘体,锗/硅应力,高K介电质等
先进技术,为啥12寸集成片性能没有本质提高?倒底是设计问题,是工艺问题,还是集
成问题,还是本身的架构问题?到底温度和功耗热熔对主频率/缓存什么程度和过程影
响?到底mosfet迁移率在集成功耗下多少?到底表面电子温度多少?谢谢。
hiahia

1

【在 s*******d 的大作中提到】
: 算峰值性能你可以用最高的throughput近似,#core*#thread*freq.这个是基于假设 1
: IPC/thread,没有任何cache miss,没有dependency。ARM的cache hit rate有多少,
: 我不清楚,但intel的miss rate是很低很低的。。。ARM的cache size估计也是根据
: mobile application来size的,跑desktop的benchmark估计就差了。以后它要做大了,
: 性能能不能线性增长还是个问号了。
:
: 至8

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