日本大地震对半导体股票的影响# Stock
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日本大地震将影响半导体矽晶圆、面板及PCB产业
根据媒体报导，工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地
震对于
面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板（PCB）上游材料，及面板和半导体设
备、机械
业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在日本非工业为主的东北地区，相关工
业损失应
该不致太严重；对我国相关产业链最大影响，在于我国电子资讯产业的上游原材料和
关键零组
件。
据了解，灾区中的茨城县为日立集团及其他公司重要的生产区域，除日立制作所外，
日立化成
（Hitachi Chemical）与日立电线（Hitachi Cable）的主要生产据点也设立在附近
。日立
化
成在面板模组驱动晶片（IC）贴合所使用的异方性导电胶（ACF）全球市占率超过5成
，且多在
茨城县生产；Samsung、LGD、友达、奇美、Sharp等5大面板厂使用其ACF的比重均超
过4成，若
全面停工，将影响面板模组驱动IC 贴合，我国面板厂受影响较大。
另外，IEK表示，印刷电路板上游铜箔厂JX日（金广）有3处工厂也位于茨城县，JX日
（金广）
的电解铜箔全球市占率约5%，影响较小，但其在压延铜箔的市占率达75%，且日立电
线也有生
产压延铜箔，加上电力影响，将不利全球PCB产业。
在半导体矽晶圆部分，IEK认为，我国整体半导体业者都会受到一些影响，短期内恐
面临「抢
料大作战」，造成下游晶片业者成本增加。此外，日本为全球半导体与显示器制程设
备最重要
的供应来源，Nikon和Canon 2大厂均有生产曝光机的厂房位于重灾区，未来可能冲击
我国半导
体、显示器及其他光电产业的设厂与营运。
根据媒体报导，工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地
震对于
面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板（PCB）上游材料，及面板和半导体设
备、机械
业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在日本非工业为主的东北地区，相关工
业损失应
该不致太严重；对我国相关产业链最大影响，在于我国电子资讯产业的上游原材料和
关键零组
件。
据了解，灾区中的茨城县为日立集团及其他公司重要的生产区域，除日立制作所外，
日立化成
（Hitachi Chemical）与日立电线（Hitachi Cable）的主要生产据点也设立在附近
。日立
化
成在面板模组驱动晶片（IC）贴合所使用的异方性导电胶（ACF）全球市占率超过5成
，且多在
茨城县生产；Samsung、LGD、友达、奇美、Sharp等5大面板厂使用其ACF的比重均超
过4成，若
全面停工，将影响面板模组驱动IC 贴合，我国面板厂受影响较大。
另外，IEK表示，印刷电路板上游铜箔厂JX日（金广）有3处工厂也位于茨城县，JX日
（金广）
的电解铜箔全球市占率约5%，影响较小，但其在压延铜箔的市占率达75%，且日立电
线也有生
产压延铜箔，加上电力影响，将不利全球PCB产业。
在半导体矽晶圆部分，IEK认为，我国整体半导体业者都会受到一些影响，短期内恐
面临「抢
料大作战」，造成下游晶片业者成本增加。此外，日本为全球半导体与显示器制程设
备最重要
的供应来源，Nikon和Canon 2大厂均有生产曝光机的厂房位于重灾区，未来可能冲击
我国半导
体、显示器及其他光电产业的设厂与营运。
