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手机芯片市场大洗牌，预测今后发展趋势
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手机芯片市场大洗牌，预测今后发展趋势# Stock
h*u
1 楼
发现就算是graco一家的crib大小也有区别，
比如
Freeport Convertible Crib: 56.73"L x 29.8"W x 42.1"H
Stanton Convertible Crib: 53.975"L x 32.5"W x 43.25"H
Sarah Classic Cribs: Dimensions: 57.25"L x 29.625"W x 43.25"H. Weight: 40.00
lbs.
长宽不一，想问下这些crib都能匹配standard 床垫吗？
同时发现各家床垫一般都27.5*52inch左右的。
求教了。谢谢
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l*s
2 楼
作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
名词解释：
AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renasse?。
接下来还在江湖上混的就只有
QCOM, BRCM, INTC, MTK, NVDA, MRVL, SPRD, RDA
莲心,VIA等厂商太小不算,全志，瑞科等不在手机市场上(pad).
今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢，
1.高端手机没有新的突破，iphone, galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场，中华酷联米 5加公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机
。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下
降。
4.手机/pad之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖
以上几个因素会大大改变现有的竞争格局：以下是我个人理解的排名：
1.QCOM,凭借高端AP, 强大BP， 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。
但是随着今年开始ASP下降，QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机里面，只能
卖BP给apple, 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无
数单子，QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。
MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。
LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入,QCOM的壁垒一点一点被
攻破。
2.MTK: 不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域，
一下子抢了30%的白板市场（抢了全志和瑞新)，比高通还猛。
3.MRVL：这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局
面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始，MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤
其是1088,这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4
核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的
产品。
MRVL的优势是BP很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年
， 。在5摸10频上，比QCOM还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端
到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场（7寸带BP）抢了
很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半
年会出带BP的Tab3.
4.BRCM: wifi 很强， 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出
来。整个高层的Strategy出问题，对中国team投入不够，整个研发重心在印度一直想作
为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样
的公司（当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍
了，几乎一夜之间的事情）。要命的是，BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追
上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被QCOM抢走。
所以这次ER以后，股价暴跌。。。
不过BRCM的网络和宽带组很强，要是能把BP这个烧钱的部门砍掉，股价会上涨不少。
5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被SPRD抢走， 高端3G
单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。
仗着财大气粗，在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺
跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story.
INTC强项还是在AP,跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。
6.SPRD: 不说了，国企啊！！！！！
7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR！！！)...
谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一
个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。
8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。
另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能
在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的低
端市场又进不了（Tegra价格3倍于瑞科4核产品）。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比
如RDA,不然很危险。
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b*t
3 楼
MARK
THANKS

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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m*o
4 楼
顶
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m*m
5 楼
AP, BP多写个注释会死么。。不是这行的。。
BP = baseband processor? AP？
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p*r
6 楼
Good Information.
What does BP mean ?
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l*m
7 楼
mark, thx
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m*o
8 楼
AP=Arithmetic Processor?
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j*e
9 楼
LZ Marvel的
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b*i
10 楼
Application processor

【在 m********o 的大作中提到】
: AP=Arithmetic Processor?
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m*o
11 楼

Thanks!

【在 b*******i 的大作中提到】
: Application processor
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a*g
12 楼
牛人啊。希望intc能上去。
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m*m
13 楼
等大牛分析RDA。
不过貌似大牛们分析过的股票，最后都是青蛙的伤心地啊！
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s*v
14 楼
really good post!!!

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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s*v
15 楼
能讲讲，那些RF,PA芯片吗？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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s*v
16 楼
不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
，LG也在做，就没剩下几个大OEM了

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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m*o
17 楼
QRD=Queer Resources Directory?
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m*m
18 楼
看起来谁也别碰，只碰在手机上run的公司，比如FB, GOOG。。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
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l*u
19 楼
你说的那些都是残废，比如WIFI功能靠什么实现？都有自己的片子？

ap
头变

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
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w*k
20 楼
饭碗都快被砸光了，还在排座次。。。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
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l*s
21 楼
整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是loser, 不需要买这些股票。short可以。
BP不容易做，三星，华为不太可能自己吧BP也做出来自己用，从成本上来说根本不合算
。 没办法。今后的趋势是高端AP OEM做，BP用第三方的。
低端，都是AP+BP SOC.
另外一个趋势是软件企业直接定制芯片，从今年开始，越来越多的SoC公司会跟软件公
司结盟定制产品。直接交给foxconn/flex做，这样成本极低。
用来推广自己的嵌入式系统方案，卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的
http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/
而另一方面，一般小公司用众包的方法来设计定制产品，跟这些大公司竞争。
今后的IT业会越来越好玩，估计智能云马桶出现的时间不远了。。。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
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l*s
22 楼
前面几个大厂:QCOM/MTL/MRVL/BRCM都有wifi芯片。

【在 l*****u 的大作中提到】
: 你说的那些都是残废，比如WIFI功能靠什么实现？都有自己的片子？
:
: ap
: 头变
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l*s
23 楼
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。

【在 m********o 的大作中提到】
: QRD=Queer Resources Directory?
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l*u
24 楼
所以还是那几个大厂的游戏。没WIFI玩个鯄？

【在 l******s 的大作中提到】
: 前面几个大厂:QCOM/MTL/MRVL/BRCM都有wifi芯片。
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l*u
25 楼
版主今天居然缺席没有mark这种高科技文?
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l*s
26 楼
不懂，WiFi很多小公司都能做，RDA的Wifi卖的很火。

【在 l*****u 的大作中提到】
: 所以还是那几个大厂的游戏。没WIFI玩个鯄？
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b*6
27 楼
楼主讲讲PA吧？
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P*f
28 楼
chromecast 用的啥芯片？

【在 l******s 的大作中提到】
: 整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是loser, 不需要买这些股票。short可以。
: BP不容易做，三星，华为不太可能自己吧BP也做出来自己用，从成本上来说根本不合算
: 。 没办法。今后的趋势是高端AP OEM做，BP用第三方的。
: 低端，都是AP+BP SOC.
: 另外一个趋势是软件企业直接定制芯片，从今年开始，越来越多的SoC公司会跟软件公
: 司结盟定制产品。直接交给foxconn/flex做，这样成本极低。
: 用来推广自己的嵌入式系统方案，卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的
: http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/
: 而另一方面，一般小公司用众包的方法来设计定制产品，跟这些大公司竞争。
: 今后的IT业会越来越好玩，估计智能云马桶出现的时间不远了。。。
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l*s
29 楼
定制的SoC, A9 single core

【在 P*****f 的大作中提到】
: chromecast 用的啥芯片？
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P*o
30 楼
大牛隐于市。厉害

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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m*o
31 楼

NM, 我错了. 你不可能是小小人. 小小人不会推荐别人的帖子.

【在 l*****u 的大作中提到】
: 版主今天居然缺席没有mark这种高科技文?
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l*t
32 楼
MARK
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l*u
33 楼
hoho。。。原来是这样：）。
看来大家其实都是根据直觉行动的。

【在 m********o 的大作中提到】
:
: NM, 我错了. 你不可能是小小人. 小小人不会推荐别人的帖子.
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w*k
34 楼
xiaoxiaoren就是因为在乎“mark”的事才从股版消失的。。。。。。

【在 m********o 的大作中提到】
:
: NM, 我错了. 你不可能是小小人. 小小人不会推荐别人的帖子.
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r*C
35 楼
顶FA 文。 RDA 看起来很好，这样也是LOSER？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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G*C
36 楼
联发科今天推出了8核arm 芯片，看样子要领先各家厂商了

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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c*t
37 楼
大牛厉害，早说我也不用all in不牢靠了
avatar
J*r
38 楼
RDA不是loser，但是没有能力做高端，利润率非常低，虽然成本控制是所有半导体里面
最好的，但是墙街看不上，股票不可能走太高。
SPRD已经被清华紫光收了，要回A股玩了，没美国股市什么事儿了。

【在 r*********C 的大作中提到】
: 顶FA 文。 RDA 看起来很好，这样也是LOSER？
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J*r
39 楼
RDA wifi根本不行，基本上只能和自己的BP合着卖。但是第二代产品马上要出来，如果
这次质量没问题了，它家的超低价可能会搞死国内一批做wifi的小公司。

【在 l******s 的大作中提到】
: 不懂，WiFi很多小公司都能做，RDA的Wifi卖的很火。
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g*7
40 楼
wifi产品 门槛不高，但brcm产品论速度，range都是最好的。不过同意你，brcm绝对应
该把baseband砍了。

【在 l******s 的大作中提到】
: 前面几个大厂:QCOM/MTL/MRVL/BRCM都有wifi芯片。
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d*g
41 楼
顶科普贴
avatar
p*p
42 楼
好帖子！ 看起来我以前的看法是正确的，IT股对我来说太过volatile了，应付不过来
。在HIMX吃了一大亏，就再也不敢碰它们了。

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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r*C
43 楼
机构上季度增加RDA持股了，说明它已经进入雷达内。值得好好关注。

【在 J*******r 的大作中提到】
: RDA不是loser，但是没有能力做高端，利润率非常低，虽然成本控制是所有半导体里面
: 最好的，但是墙街看不上，股票不可能走太高。
: SPRD已经被清华紫光收了，要回A股玩了，没美国股市什么事儿了。
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h*7
44 楼
好贴！本来我的出路也是软硅工，唉，行业不景气，现在大多数同学都转行做了码农。
为软硅工哭一下。
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o*r
45 楼
听说海思的TD-LTE芯片比高通做的好。难道华为是做着玩的？

【在 l******s 的大作中提到】
: 整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是loser, 不需要买这些股票。short可以。
: BP不容易做，三星，华为不太可能自己吧BP也做出来自己用，从成本上来说根本不合算
: 。 没办法。今后的趋势是高端AP OEM做，BP用第三方的。
: 低端，都是AP+BP SOC.
: 另外一个趋势是软件企业直接定制芯片，从今年开始，越来越多的SoC公司会跟软件公
: 司结盟定制产品。直接交给foxconn/flex做，这样成本极低。
: 用来推广自己的嵌入式系统方案，卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的
: http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/
: 而另一方面，一般小公司用众包的方法来设计定制产品，跟这些大公司竞争。
: 今后的IT业会越来越好玩，估计智能云马桶出现的时间不远了。。。
avatar
t*u
46 楼
看完了，我也是这个感觉。。。
Marvel在历史上就没有什么成功的产品。感觉很不靠谱。
感觉更看好INTC

【在 j******e 的大作中提到】
: LZ Marvel的
avatar
f*r
47 楼
呵呵^_^静观其变，拭目以待

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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s*k
48 楼
Baseband对B就像bing对MS一样，是战略性的东西，再烂也很难砍，再说Baseband态势
起码比bing好，所以烧钱也得继续

【在 g********7 的大作中提到】
: wifi产品 门槛不高，但brcm产品论速度，range都是最好的。不过同意你，brcm绝对应
: 该把baseband砍了。
avatar
D*y
49 楼
MRVL的BP强？你可真敢说

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
avatar
w*6
50 楼
楼主能否评论一下华为海思？

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
avatar
D*X
51 楼
这个我同意，samsung 和 huawei 就这样，芯片厂商看好mediatech， QCOM 不可能再
一家独大了。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
avatar
d*d
52 楼
Excellent review!

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
avatar
d*d
53 楼
核数不等于性能...

【在 G**C 的大作中提到】
: 联发科今天推出了8核arm 芯片，看样子要领先各家厂商了
avatar
d*d
54 楼
后知后觉地问问清华紫光做什么的，为什么财大气粗？是自己有特色产品卖的好，还是
靠政策和房地产之类的发的？

【在 J*******r 的大作中提到】
: RDA不是loser，但是没有能力做高端，利润率非常低，虽然成本控制是所有半导体里面
: 最好的，但是墙街看不上，股票不可能走太高。
: SPRD已经被清华紫光收了，要回A股玩了，没美国股市什么事儿了。
avatar
d*d
55 楼
BRCM有AP么？没AP很难单攻BP吧?

【在 s********k 的大作中提到】
: Baseband对B就像bing对MS一样，是战略性的东西，再烂也很难砍，再说Baseband态势
: 起码比bing好，所以烧钱也得继续
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l*s
56 楼
BP绝对可以排第三。
以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
今年一系列产品都很厉害：
988/986/1088/1088LTE
W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。

【在 D*******y 的大作中提到】
: MRVL的BP强？你可真敢说
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S*9
57 楼
mark
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l*s
58 楼
BRCM有AP, 听说过Rasberry-PI 吗？
但是Quad-Core ARM 出货太慢，没赶上这波pad潮流，

【在 d*******d 的大作中提到】
: BRCM有AP么？没AP很难单攻BP吧?
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h*k
59 楼
Marvel传统强项是硬盘，ssd驱动芯片。绝对dominate,这还不算成功？

【在 t******u 的大作中提到】
: 看完了，我也是这个感觉。。。
: Marvel在历史上就没有什么成功的产品。感觉很不靠谱。
: 感觉更看好INTC
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k*c
60 楼
有深度的好文!

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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g*7
61 楼
没有dominate，lsi也是另一家storage controller provider, 而且 samsumg, micron
都准备自己搞controller了。mrvl转向mobile wireless也没办法，这个业务好像一直
亏损的。
东海兔子来讲讲吧，这个ER对mrvl的期待，毕竟已经涨太多了，还有cmu的官司也一直
拖着。

【在 h****k 的大作中提到】
: Marvel传统强项是硬盘，ssd驱动芯片。绝对dominate,这还不算成功？
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l*s
62 楼
BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net income里面，但是今年
开始到期了，所以这个部门职能靠wifi组输血，整个账面上看不出来，华尔街也不清楚
，CEO在CC上从来不说baseband income.
Wifi会边缘化成一个单独module, 如果baseband上不来，很难跟提供total solution的
QCOM抢单子。现在wifi靠这5G AC还能抢点市场，但是明年5G AC芯片大家都开始出片了
，日子不会那么容易。
无线组收入占BRCM一半，其中大部分都是wifi combo 给的，如果Atheros慢慢赶上，
BRCM无线组财报会很不好。
BRCM的另外两个部门network, broadcom都可以，最近2年broadband因为高清机顶盒大
卖，是唯一一个业务2位数增长的部门。network部门因为买了Netlogic以后背了一个大
包袱,收购netlogic绝对是一个错误决定。

【在 s********k 的大作中提到】
: Baseband对B就像bing对MS一样，是战略性的东西，再烂也很难砍，再说Baseband态势
: 起码比bing好，所以烧钱也得继续
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g*7
63 楼
Rasberry-PI主要用在嵌入系的，非常便宜。。。我估计没有啥利润。

【在 l******s 的大作中提到】
: BRCM有AP, 听说过Rasberry-PI 吗？
: 但是Quad-Core ARM 出货太慢，没赶上这波pad潮流，
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l*s
64 楼
Rasberry是无线组不小心做出来的一个玩具，问题是BRCM从来没有看到过Rasberry的真
正价值。 其实这个东西可以放到很多领域用。。。
比如今年要出来的amazon神秘机顶盒（跟chromecast叫板的）， 就是BRCM Rasberry
PI 芯片 powered 。

【在 g********7 的大作中提到】
: Rasberry-PI主要用在嵌入系的，非常便宜。。。我估计没有啥利润。
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e*r
65 楼
没用的， 这是个赢者通吃的年代， 你以为卖芯片是卖包子啊，做到第三利润就很低。
MRVL的 storage No 1,你可以说出个No 3 的storage 公司吗？
同理，5摸10频做出来又如何，如今技术不是什么障碍了，关键是利润和市场占用率。
有QCOM和MediateK,MRVL很难有肉吃，不信的话我们可以看看MRVL的股票能否大幅上升
。

【在 l******s 的大作中提到】
: BP绝对可以排第三。
: 以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
: 是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
: 今年一系列产品都很厉害：
: 988/986/1088/1088LTE
: W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。
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s*k
66 楼
看来当时收购atheros可能是更好打算，不过网络组那边利润率更高，竞争小，
netlogic有独门绝技而不象atheros主要是产品线重合。

BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net inco........

【在 l******s 的大作中提到】
: BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
: 司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net income里面，但是今年
: 开始到期了，所以这个部门职能靠wifi组输血，整个账面上看不出来，华尔街也不清楚
: ，CEO在CC上从来不说baseband income.
: Wifi会边缘化成一个单独module, 如果baseband上不来，很难跟提供total solution的
: QCOM抢单子。现在wifi靠这5G AC还能抢点市场，但是明年5G AC芯片大家都开始出片了
: ，日子不会那么容易。
: 无线组收入占BRCM一半，其中大部分都是wifi combo 给的，如果Atheros慢慢赶上，
: BRCM无线组财报会很不好。
: BRCM的另外两个部门network, broadcom都可以，最近2年broadband因为高清机顶盒大
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g*7
67 楼
可以用在汽车，或者工业领域用吧。

【在 l******s 的大作中提到】
: Rasberry是无线组不小心做出来的一个玩具，问题是BRCM从来没有看到过Rasberry的真
: 正价值。 其实这个东西可以放到很多领域用。。。
: 比如今年要出来的amazon神秘机顶盒（跟chromecast叫板的）， 就是BRCM Rasberry
: PI 芯片 powered 。
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g*7
68 楼
是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。
这年头，大公司为了抢市场，根本不管利润了。

【在 e*****r 的大作中提到】
: 没用的， 这是个赢者通吃的年代， 你以为卖芯片是卖包子啊，做到第三利润就很低。
: MRVL的 storage No 1,你可以说出个No 3 的storage 公司吗？
: 同理，5摸10频做出来又如何，如今技术不是什么障碍了，关键是利润和市场占用率。
: 有QCOM和MediateK,MRVL很难有肉吃，不信的话我们可以看看MRVL的股票能否大幅上升
: 。
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s*k
69 楼
为抢市场不要利润是正确的行为，就像红衣教主说的早10分钟上山头就能架机枪横扫

是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。这年头，大公司为了抢市场，根本不管利
润了。

【在 g********7 的大作中提到】
: 是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。
: 这年头，大公司为了抢市场，根本不管利润了。
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s*k
70 楼
就看所谓这种物联网什么时候爆发，汽车和穿戴产品是先行者。这种地方一般会ap
wifi bt就可以。不过市场肯定比较分散，难以象手机这么统一大市场

可以用在汽车，或者工业领域用吧。

【在 g********7 的大作中提到】
: 可以用在汽车，或者工业领域用吧。
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e*r
71 楼
抢市场不要利润就得要有以战养战的资本，MRVL不利的地方在于它的奶酪Storage的市
场也在萎缩。而且现在 似乎MRVL Mobile 的 主战场放到中国去了，你觉得最终能搞的过
Mediatek和展讯　吗？
By the way，我最看好展讯了， 我觉得中国的市场未来是展讯的， 半岛体这东西我相
信国家还是会很重视的，不会扶持这些 Mediatek，QCOM和 MRVL 的

【在 s********k 的大作中提到】
: 为抢市场不要利润是正确的行为，就像红衣教主说的早10分钟上山头就能架机枪横扫
:
: 是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。这年头，大公司为了抢市场，根本不管利
: 润了。
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c*l
72 楼
这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。
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S*s
73 楼
韩国是不是没有自己的芯片？他们国家的愤青会不会抱怨做那么多手机和新技术不是自
己的。
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s*k
74 楼
确实有传言，主要ti说把它过时已久的wifi 技术授权给了某家。其实没太大意义，对
apple而言显然采购更划算，毕竟不象ap这种关乎性能核心部件。要做的话也只有一个
理由，多元化各种产品线包括穿戴产品

这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。

【在 c**l 的大作中提到】
: 这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。
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l*s
75 楼
MRVL今年股票已经猛涨了。。。
按照你的说法，SPRD应该啥都吃不了了。。。
手机市场比storage大太多了。

【在 e*****r 的大作中提到】
: 没用的， 这是个赢者通吃的年代， 你以为卖芯片是卖包子啊，做到第三利润就很低。
: MRVL的 storage No 1,你可以说出个No 3 的storage 公司吗？
: 同理，5摸10频做出来又如何，如今技术不是什么障碍了，关键是利润和市场占用率。
: 有QCOM和MediateK,MRVL很难有肉吃，不信的话我们可以看看MRVL的股票能否大幅上升
: 。
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b*u
76 楼
mark

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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b*r
77 楼
是原创吗？昨天刚在雪球上看到过

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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l*s
78 楼
MRVL 搞不过MTK, SPRD, 但是Samsung等公司不可能全用QCOM/MTK的。还有1-2家公司能
活， 最后的船票在BRCM/INTC/MRVL中选出。
未来10年是中国芯片行业爆发的时代，整个芯片行业都几乎迁移到大陆去了。
笑道最后的可能是:
MTK, SPRD, RDA, Hi-Silicon, Rock-Chip

的过

【在 e*****r 的大作中提到】
: 抢市场不要利润就得要有以战养战的资本，MRVL不利的地方在于它的奶酪Storage的市
: 场也在萎缩。而且现在 似乎MRVL Mobile 的 主战场放到中国去了，你觉得最终能搞的过
: Mediatek和展讯　吗？
: By the way，我最看好展讯了， 我觉得中国的市场未来是展讯的， 半岛体这东西我相
: 信国家还是会很重视的，不会扶持这些 Mediatek，QCOM和 MRVL 的
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g*7
79 楼
can u share the link on Xueqiu, thanks.

【在 b*******r 的大作中提到】
: 是原创吗？昨天刚在雪球上看到过
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y*3
80 楼

你真强

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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m*c
81 楼
写的不错，很专业
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w*6
82 楼
哥们太牛了

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
: 司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net income里面，但是今年
: 开始到期了，所以这个部门职能靠wifi组输血，整个账面上看不出来，华尔街也不清楚
: ，CEO在CC上从来不说baseband income.
: Wifi会边缘化成一个单独module, 如果baseband上不来，很难跟提供total solution的
: QCOM抢单子。现在wifi靠这5G AC还能抢点市场，但是明年5G AC芯片大家都开始出片了
: ，日子不会那么容易。
: 无线组收入占BRCM一半，其中大部分都是wifi combo 给的，如果Atheros慢慢赶上，
: BRCM无线组财报会很不好。
: BRCM的另外两个部门network, broadcom都可以，最近2年broadband因为高清机顶盒大
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G*1
83 楼
好贴，thanks
斑竹发个大包子吧

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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e*r
84 楼
MRVL的股票跟他的名声太不匹配了，今年涨的多那是因为去年掉的太离谱了。
MRVL怎么也得上20，才能说明是个有前途的半岛体公司。
我之前说SPRD在中国最有前途，而且还有肉吃。那是因为他是100%中国的企业，并不是
因为他的技术。 中国会扶持他就像当年扶持BAIDU干掉GOOG一样。所以SPRD会是最终的
赢者.
这种竞争就像今天在中国华为干掉cisco一样， 90年代， cisco牛啊，华为刚刚成立，
今天 cisco在国内就没法跟华为比了。
同理，十年后，我相信国内的手机芯片是Made in china 了。

【在 l******s 的大作中提到】
: MRVL今年股票已经猛涨了。。。
: 按照你的说法，SPRD应该啥都吃不了了。。。
: 手机市场比storage大太多了。
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C*B
85 楼
QCOM已经不把BRCOM看成对手了，QCA现在的connectivity已经可以跟BRCOM的相比了。
QCOM更担心的是MTK，intel和nvidia。
MTK现在真的很狠，成本低不说，现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个
competitive analysis，低端SOC在power方面跟QCOM的低端比太有竞争力了。QCOM开始
加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
跟Intel比，工艺上落后就不说了，QCOM的优势在于BP和SOC的集成，这样在成本和OEM
的eBOM上有优势，还是很吸引市场的。Intel短期内想抢QCOM的市场不太可能。
跟nvidia比，nvidia的优势在于大GPU性能，QCOM的优势在于低功耗。所以手机芯片
QCOM优势明显，而pad芯片nvidia比较占优势。QCOM已经开始关注pad市场了，但需要一
段时间。
不管怎么说，移动芯片的蛋糕越来越大，但是留给芯片商的已经越来越小了，一个很大
的原因是OEM开始自己做SOC。samsung学完apple的SOC后现在开始学QCOM的BP集成到SOC
，看着吧，很快就要摆脱QCOM了。
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d*y
86 楼
没有革命性的革新或者新标准确立，笑到最后的一定是山寨

OEM

【在 C******B 的大作中提到】
: QCOM已经不把BRCOM看成对手了，QCA现在的connectivity已经可以跟BRCOM的相比了。
: QCOM更担心的是MTK，intel和nvidia。
: MTK现在真的很狠，成本低不说，现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个
: competitive analysis，低端SOC在power方面跟QCOM的低端比太有竞争力了。QCOM开始
: 加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
: 跟Intel比，工艺上落后就不说了，QCOM的优势在于BP和SOC的集成，这样在成本和OEM
: 的eBOM上有优势，还是很吸引市场的。Intel短期内想抢QCOM的市场不太可能。
: 跟nvidia比，nvidia的优势在于大GPU性能，QCOM的优势在于低功耗。所以手机芯片
: QCOM优势明显，而pad芯片nvidia比较占优势。QCOM已经开始关注pad市场了，但需要一
: 段时间。
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b*g
87 楼
RDA 是MRVL人去苏州开的

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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t*e
88 楼
手机芯片领域，我的看法就是得BP者得天下.
大多数人，自己跟自己比的时候，都是AP强，BP弱，光做AP的人很多，竞争太激烈。
INTL正式进场以后，估计NVDA就死得差不多了，还有一个变数就是AMD，现在在家里憋
大招，一旦进场，什么华为，LG，MTK（高端），全部都完蛋。
说手机芯片的帖子，通常都会漏掉APPL的手机team。当年APPL从power PC转INTL，就把
自己的芯片team全部裁光了，所以现在这只team也不安全。主要原因还是没有自己的BP
，一旦AP的performance被别人比下去了，立刻就会被公司抛弃。目前看来最有可能的
杀手还是INTL。
能做AP+BP SOC的人很少，高端只有QCOM，所以这个市场竞争再激烈，QCOM的王冠没人
能动。中低端就是MRVL，MRVL的BP很强，AP很弱，这是一个很特殊的位置，给了MRVL很
大的优势，能否从MTK手里抢单子，就是靠AP+BP的SOC了。QRD也没戏，也会被MRVL的
SOC打死。
多说两句MRVL，传统硬盘领域，mrvl绝对是dominate，70%以上的market share。LSI只
是靠了跟seagate的board的关系拿了一点份额，就这点份额今年也丢了不少给mrvl。问
题是传统硬盘领域整个market size在变小。
SSD controller现在还是战国时代，最大3家应该是MRVL,LSI和samsung，以小幅优势领
先其他人。mrvl对另外2家没有明显优势，但是也没有劣势。尤其是今年拿下了appl新
电脑和笔记本的单子，应该可以算小幅领先。samsung因为自己有flash，基本立于不败
之地,但是要把自己的controller扩展到其他厂商还是有一定的难度。
至于MRVL跟CMU的官司，这个要打输的可能性太小了。

micron

【在 g********7 的大作中提到】
: 没有dominate，lsi也是另一家storage controller provider, 而且 samsumg, micron
: 都准备自己搞controller了。mrvl转向mobile wireless也没办法，这个业务好像一直
: 亏损的。
: 东海兔子来讲讲吧，这个ER对mrvl的期待，毕竟已经涨太多了，还有cmu的官司也一直
: 拖着。
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t*e
89 楼
》 QCOM开始加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
这话说反了，低端市场QCOM是攻，MTK是守，QCOM稳坐高端王座的钓鱼台，能拿多少低
端就拿多少，有赚不赔，MTK是防守自己的生死线，丢一个单子就是掉一块肉。

OEM

【在 C******B 的大作中提到】
: QCOM已经不把BRCOM看成对手了，QCA现在的connectivity已经可以跟BRCOM的相比了。
: QCOM更担心的是MTK，intel和nvidia。
: MTK现在真的很狠，成本低不说，现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个
: competitive analysis，低端SOC在power方面跟QCOM的低端比太有竞争力了。QCOM开始
: 加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
: 跟Intel比，工艺上落后就不说了，QCOM的优势在于BP和SOC的集成，这样在成本和OEM
: 的eBOM上有优势，还是很吸引市场的。Intel短期内想抢QCOM的市场不太可能。
: 跟nvidia比，nvidia的优势在于大GPU性能，QCOM的优势在于低功耗。所以手机芯片
: QCOM优势明显，而pad芯片nvidia比较占优势。QCOM已经开始关注pad市场了，但需要一
: 段时间。
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D*y
90 楼
2012年出货量前三是高通联发科和intel，这仨加起来差不多占到BP总市场份额的80%,
mrvl去年没进前六吧，有2%~3%就不错了。
今年绝对可以进前三就意味着绝对可以占到10%的市场份额......
呵呵，你可真敢说

【在 l******s 的大作中提到】
: BP绝对可以排第三。
: 以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
: 是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
: 今年一系列产品都很厉害：
: 988/986/1088/1088LTE
: W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。
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D*y
91 楼
MRVL的硬盘控制芯片是绝对一哥，以太网芯片是绝对二哥，wifi芯片是二哥或者三哥
都算成功产品

【在 t******u 的大作中提到】
: 看完了，我也是这个感觉。。。
: Marvel在历史上就没有什么成功的产品。感觉很不靠谱。
: 感觉更看好INTC
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D*y
92 楼
的确是不错的产品，可是出货量上不去，因为天朝LTE网覆盖问题所以用户数暂时上不
去，如果就比GSM/WCDMA/TDSCDMA的话，MRVL的东西没有优势啊
等到明年以后其他公司的LTE芯片也就纷纷出来了，MRVL的东西还是没有优势。
这情况就跟当年TD-SCDMA一样，一开始2010年MRVL出得早，但用户数目少所以出货量上
不去，到2011年之后各个公司的TD-SCDMA芯片都纷纷出来了特别是联发科和展讯，从那
时起MRVL的TD-SCDMA销售变得惨不忍睹

【在 l******s 的大作中提到】
: BP绝对可以排第三。
: 以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
: 是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
: 今年一系列产品都很厉害：
: 988/986/1088/1088LTE
: W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。
avatar
h*t
93 楼
MARK
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s*A
94 楼
中芯国际如何 谢谢

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: MRVL 搞不过MTK, SPRD, 但是Samsung等公司不可能全用QCOM/MTK的。还有1-2家公司能
: 活， 最后的船票在BRCM/INTC/MRVL中选出。
: 未来10年是中国芯片行业爆发的时代，整个芯片行业都几乎迁移到大陆去了。
: 笑道最后的可能是:
: MTK, SPRD, RDA, Hi-Silicon, Rock-Chip
:
: 的过
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k*I
95 楼
在brcm做wifi的心惊肉跳，哪里才是继续养家糊口的地方？
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c*e
96 楼
扯淡，qcom正在san diego大招wifi的人，明显是要继续挖brcm的墙角。有本事的人不
愁没饭吃。

【在 k******I 的大作中提到】
: 在brcm做wifi的心惊肉跳，哪里才是继续养家糊口的地方？
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c*l
97 楼
如果process用的一样的话，WIFI 集成在AP也make sense. 好像有AP的产品都是要用
WIFI的。

【在 s********k 的大作中提到】
: 确实有传言，主要ti说把它过时已久的wifi 技术授权给了某家。其实没太大意义，对
: apple而言显然采购更划算，毕竟不象ap这种关乎性能核心部件。要做的话也只有一个
: 理由，多元化各种产品线包括穿戴产品
:
: 这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。
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b*r
98 楼
http://xueqiu.com/S/RDA
看kevin000的转发

【在 g********7 的大作中提到】
: can u share the link on Xueqiu, thanks.
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b*r
99 楼
看时间是24号23点半，那美东时间应该是24号中午吧

【在 b*******r 的大作中提到】
: http://xueqiu.com/S/RDA
: 看kevin000的转发
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s*k
100 楼
BRCM的wifi现在是受到威胁，但是一时半会市场地位和营收影响不会太大。QCOM抢市场
现在主要也是wifi combo，这个其实B不是太怕，因为毕竟atheros的产品还是有一定差
距。最怕的是把wifi和AP，BP一起集成。好像最新的Snapdragon 800就这么做了，但是
做的不是太好，尤其在Wifi，BT的coexist上一直有问题吧。所以B的问题在BP，wifi被
进攻是必然，但是wifi盘子在不断增长并且除了手机之外还有广阔市场，所以这个盘子
几年内还是比较稳健的。

【在 k******I 的大作中提到】
: 在brcm做wifi的心惊肉跳，哪里才是继续养家糊口的地方？
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l*k
101 楼
作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
现在比较惨.
所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*k
102 楼
QCOM做wifi的主要在弯曲原来的atheros吧，B家wifi也是弯曲在做。

【在 c******e 的大作中提到】
: 扯淡，qcom正在san diego大招wifi的人，明显是要继续挖brcm的墙角。有本事的人不
: 愁没饭吃。
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s*k
103 楼
通过软件实现还是现在有点力不从心，尤其对时序要求严格的地方，因为RTOS做起来消
耗绝对比硬件直接时钟弄大多了。N家的BP有在用的厂家吗？

NV

【在 l*k 的大作中提到】
: 作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
: 存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
: standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
: 现在比较惨.
: 所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
: 换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*k
104 楼
好像LTE对voice支持不是很好，据说延迟比2G，3G都长？

NV

【在 l*k 的大作中提到】
: 作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
: 存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
: standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
: 现在比较惨.
: 所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
: 换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*v
105 楼
soft radio会不会耗电啊

NV

【在 l*k 的大作中提到】
: 作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
: 存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
: standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
: 现在比较惨.
: 所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
: 换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*t
106 楼

Voice over IP packet switch 应该没以前的好

【在 s********k 的大作中提到】
: 好像LTE对voice支持不是很好，据说延迟比2G，3G都长？
:
: NV
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s*k
107 楼
哈哈，这个问题也太小白了把，不耗电不成永动机了？：）。而且软件起来耗电通常比
直接硬件做（或者类似硬件做）更高，因为overhead更高。逐渐软件做虽然确实是大势
所趋，但是这个过程会很长，尤其对于时序要求严格的地方，用软件太耗费并且不好优
化修改。
举个不恰当的比方，CPU+SW做通信协议栈（不论wifi还是BP），犹如直接用战斗机的发
动机解决各种高难度飞行，完全就靠高推重比。气动设计则是像硬件部分在关键处弥补
完全靠发动机（CPU+SW）的不足之处和消耗太高之处。

【在 s******v 的大作中提到】
: soft radio会不会耗电啊
:
: NV
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t*e
108 楼
》逐渐软件做虽然确实是大势所趋?
愿闻其详！

【在 s********k 的大作中提到】
: 哈哈，这个问题也太小白了把，不耗电不成永动机了？：）。而且软件起来耗电通常比
: 直接硬件做（或者类似硬件做）更高，因为overhead更高。逐渐软件做虽然确实是大势
: 所趋，但是这个过程会很长，尤其对于时序要求严格的地方，用软件太耗费并且不好优
: 化修改。
: 举个不恰当的比方，CPU+SW做通信协议栈（不论wifi还是BP），犹如直接用战斗机的发
: 动机解决各种高难度飞行，完全就靠高推重比。气动设计则是像硬件部分在关键处弥补
: 完全靠发动机（CPU+SW）的不足之处和消耗太高之处。
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s*k
109 楼
第一是CPU的能力提升很快，并且工艺进步耗电也会降低不小，所以原来很多需要专有
硬件来做的现在软件都可以做了，而且软件做迭代快适合在消费电子这样更新换代快的
地方。
第二是现在竞争的主题已经转变为复杂算法逻辑的实现，不管是BP，还是各种应用的复
杂度都需要软件实现，硬件会慢慢演化为只在最需要的刀刃出用

【在 t******e 的大作中提到】
: 》逐渐软件做虽然确实是大势所趋?
: 愿闻其详！
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s*v
110 楼
我的意思就是，是不是比硬件更耗电。
软件做可能flexible一些，不过移动设备耗电还是关键，这样的话这个soft modem够呛
，最少近期

【在 s********k 的大作中提到】
: 哈哈，这个问题也太小白了把，不耗电不成永动机了？：）。而且软件起来耗电通常比
: 直接硬件做（或者类似硬件做）更高，因为overhead更高。逐渐软件做虽然确实是大势
: 所趋，但是这个过程会很长，尤其对于时序要求严格的地方，用软件太耗费并且不好优
: 化修改。
: 举个不恰当的比方，CPU+SW做通信协议栈（不论wifi还是BP），犹如直接用战斗机的发
: 动机解决各种高难度飞行，完全就靠高推重比。气动设计则是像硬件部分在关键处弥补
: 完全靠发动机（CPU+SW）的不足之处和消耗太高之处。
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w*x
111 楼
除了qcom,其他几家都不咋的. MRVL比BRCM更烂,尤其是baseband. 3G到现在还是一塌糊
涂，天天被三星骂。 BRCM的软肋是到现在还没有成熟的LTE,纯粹是被阿三公司给坑了
。
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s*k
112 楼
奇怪的是BRCM的3G做的还可以，4G为啥不自己in house做？

【在 w***x 的大作中提到】
: 除了qcom,其他几家都不咋的. MRVL比BRCM更烂,尤其是baseband. 3G到现在还是一塌糊
: 涂，天天被三星骂。 BRCM的软肋是到现在还没有成熟的LTE,纯粹是被阿三公司给坑了
: 。
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f*a
113 楼
LZ说的基本上很靠谱，不过现在手机和pad上的SoC不光是LZ列的那几项了，
其他主要靠自己做的还有image/video processor和GPU, 有的是IP别人的，有的是自己
做，但水平差别很大。
BP
这个完全没有可比性，computer年代INTL优势太明显，而且计算机power上面要求没有
移动那么高，硬件上定制的东西基本没有。移动SoC上软件硬件需要互相配合高度优化.
但QCOM无疑是这几家里面最安全的，MRVL和NVDA前景都不是很光明。
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s*i
114 楼
lz总结得不错 不过可能mrvl那边或许乐观了点。 其实ap这个行业从业人员基本都是以
前做pc的那帮人 我在几个组都待过 或者面试过 感觉普遍都是年长的员工 nv不说了
qcom买的powerPC那个组 mrvl买的xscale组 纯靠芯片的公司很难赚钱 所以也就qcom吃
专利 intel吃工艺 略好过一点

化.

【在 f*******a 的大作中提到】
: LZ说的基本上很靠谱，不过现在手机和pad上的SoC不光是LZ列的那几项了，
: 其他主要靠自己做的还有image/video processor和GPU, 有的是IP别人的，有的是自己
: 做，但水平差别很大。
: BP
: 这个完全没有可比性，computer年代INTL优势太明显，而且计算机power上面要求没有
: 移动那么高，硬件上定制的东西基本没有。移动SoC上软件硬件需要互相配合高度优化.
: 但QCOM无疑是这几家里面最安全的，MRVL和NVDA前景都不是很光明。
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l*t
115 楼

BP
你这完全是乱讲。Apple转Intel后哪里把自己的芯片team裁光了？A4就是这个team做的。
Apple怎么可能放弃AP，让别人卡脖子？我看你说反了，只要他自家的AP performance
不要太坏，都不可能被抛弃。而且他们的AP team很强，野心也很大。传闻找了很多做
GPU的人，现在又有rumor说找了很多做wifi的人，以后买家公司自己做BP也不是不可能
。

【在 t******e 的大作中提到】
: 》逐渐软件做虽然确实是大势所趋?
: 愿闻其详！
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P*f
116 楼
会把MRVL买了么？

的。
performance

【在 l**t 的大作中提到】
:
: BP
: 你这完全是乱讲。Apple转Intel后哪里把自己的芯片team裁光了？A4就是这个team做的。
: Apple怎么可能放弃AP，让别人卡脖子？我看你说反了，只要他自家的AP performance
: 不要太坏，都不可能被抛弃。而且他们的AP team很强，野心也很大。传闻找了很多做
: GPU的人，现在又有rumor说找了很多做wifi的人，以后买家公司自己做BP也不是不可能
: 。
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l*t
117 楼

ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。

【在 P*****f 的大作中提到】
: 会把MRVL买了么？
:
: 的。
: performance
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D*X
118 楼
soft modem 肯定更耗电，尤其对要内存随机存取，时序要求又高的模块。比如turbo解
码，你能用CPU实现600mbps的turbo解码器吗？Nvidia买的icera肯定剧耗电，QCOM的一
些组也在鼓捣这些concept,说更容易支持多模， 有利有弊，真正的大牛应该支持最优
化的ASIC，但要求太高，需要对每个标准都非常熟悉，知道怎样最优化分享硬件。
Samsung啥时候出个BP major release？美国版也用自己的SOC(AP+BP) on Galaxy
series.

【在 s******v 的大作中提到】
: 我的意思就是，是不是比硬件更耗电。
: 软件做可能flexible一些，不过移动设备耗电还是关键，这样的话这个soft modem够呛
: ，最少近期
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b*i
119 楼
BRCM的都是低端BP+AP集成的吧，没有单独的BP，除了还没出的LTE。去年出货量好像排
第四

BP

【在 t******e 的大作中提到】
: 手机芯片领域，我的看法就是得BP者得天下.
: 大多数人，自己跟自己比的时候，都是AP强，BP弱，光做AP的人很多，竞争太激烈。
: INTL正式进场以后，估计NVDA就死得差不多了，还有一个变数就是AMD，现在在家里憋
: 大招，一旦进场，什么华为，LG，MTK（高端），全部都完蛋。
: 说手机芯片的帖子，通常都会漏掉APPL的手机team。当年APPL从power PC转INTL，就把
: 自己的芯片team全部裁光了，所以现在这只team也不安全。主要原因还是没有自己的BP
: ，一旦AP的performance被别人比下去了，立刻就会被公司抛弃。目前看来最有可能的
: 杀手还是INTL。
: 能做AP+BP SOC的人很少，高端只有QCOM，所以这个市场竞争再激烈，QCOM的王冠没人
: 能动。中低端就是MRVL，MRVL的BP很强，AP很弱，这是一个很特殊的位置，给了MRVL很
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g*t
120 楼
nokia的win phone用谁家的芯片？
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k*I
121 楼

lz 就是MRVL的嘛

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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l*r
122 楼
qcom

【在 g*******t 的大作中提到】
: nokia的win phone用谁家的芯片？
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l*r
123 楼
是不是就是他们license 了TI的wifi?
真这样brcm可就惨了。

的。
performance

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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l*r
124 楼
不过marvell 看上去比nvidia 在mobile 上靠谱，nvidia 没有wifi。gpu 倒是可以直
接用arm的。

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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s*k
125 楼
TI发新闻稿说license了他们的wifi技术给某家，很多人猜是Apple，但是TI这个技术过
时几年了。

【在 l****r 的大作中提到】
: 是不是就是他们license 了TI的wifi?
: 真这样brcm可就惨了。
:
: 的。
: performance
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l*s
126 楼
10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
这里面有很多内幕。
明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。

,

【在 D*******y 的大作中提到】
: 2012年出货量前三是高通联发科和intel，这仨加起来差不多占到BP总市场份额的80%,
: mrvl去年没进前六吧，有2%~3%就不错了。
: 今年绝对可以进前三就意味着绝对可以占到10%的市场份额......
: 呵呵，你可真敢说
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l*s
127 楼
不建议买任何IC公司股票。。。

micron

【在 g********7 的大作中提到】
: 没有dominate，lsi也是另一家storage controller provider, 而且 samsumg, micron
: 都准备自己搞controller了。mrvl转向mobile wireless也没办法，这个业务好像一直
: 亏损的。
: 东海兔子来讲讲吧，这个ER对mrvl的期待，毕竟已经涨太多了，还有cmu的官司也一直
: 拖着。
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l*s
128 楼
rumor说TIwifi部门已经整体转让给一个设备厂商，大家都猜是apple...
因为samsung已经买了一个csr了。

【在 l****r 的大作中提到】
: 是不是就是他们license 了TI的wifi?
: 真这样brcm可就惨了。
:
: 的。
: performance
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l*s
129 楼
SPRD, 华为的成功不是政府的原因。
不然ZTE应该比华为牛多了。ZTE是嫡亲，华为连庶都算不上。
SPRD跟不用说了，按照你的说法正统政府血统的大唐半导体联芯应该强过SPRD才对。

【在 e*****r 的大作中提到】
: MRVL的股票跟他的名声太不匹配了，今年涨的多那是因为去年掉的太离谱了。
: MRVL怎么也得上20，才能说明是个有前途的半岛体公司。
: 我之前说SPRD在中国最有前途，而且还有肉吃。那是因为他是100%中国的企业，并不是
: 因为他的技术。 中国会扶持他就像当年扶持BAIDU干掉GOOG一样。所以SPRD会是最终的
: 赢者.
: 这种竞争就像今天在中国华为干掉cisco一样， 90年代， cisco牛啊，华为刚刚成立，
: 今天 cisco在国内就没法跟华为比了。
: 同理，十年后，我相信国内的手机芯片是Made in china 了。
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l*s
130 楼
soft modem is a joke...功耗根本不行，soft radio在我在学校里面读书的时候就开
始喊了。。。

【在 D*X 的大作中提到】
: soft modem 肯定更耗电，尤其对要内存随机存取，时序要求又高的模块。比如turbo解
: 码，你能用CPU实现600mbps的turbo解码器吗？Nvidia买的icera肯定剧耗电，QCOM的一
: 些组也在鼓捣这些concept,说更容易支持多模， 有利有弊，真正的大牛应该支持最优
: 化的ASIC，但要求太高，需要对每个标准都非常熟悉，知道怎样最优化分享硬件。
: Samsung啥时候出个BP major release？美国版也用自己的SOC(AP+BP) on Galaxy
: series.
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s*k
131 楼
有啥内幕分享下

10%不是我说的，是CEO在CC上说的。M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了......
..

【在 l******s 的大作中提到】
: 10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
: 连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
: M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
: pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
: 场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
: Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
: INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
: 超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
: 这里面有很多内幕。
: 明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。
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l*s
132 楼
Samsung会出来自己的BP产品的。 QCT Modem 老大老韩Innap被三星挖走建立了一个9百
人左右的棒子modem asic team。。。这几年会看到产品出来。 Innap绝对是牛人，铁
腕统治出很厉害的产品。但是Sanjay去了Moto以后QCT洗牌，他就跑了。
想当年还跟QCT Modem组的人一起蹭饭，他们组每天9点下班。。。现在这帮人都离开了
QCOM。。。

【在 D*X 的大作中提到】
: soft modem 肯定更耗电，尤其对要内存随机存取，时序要求又高的模块。比如turbo解
: 码，你能用CPU实现600mbps的turbo解码器吗？Nvidia买的icera肯定剧耗电，QCOM的一
: 些组也在鼓捣这些concept,说更容易支持多模， 有利有弊，真正的大牛应该支持最优
: 化的ASIC，但要求太高，需要对每个标准都非常熟悉，知道怎样最优化分享硬件。
: Samsung啥时候出个BP major release？美国版也用自己的SOC(AP+BP) on Galaxy
: series.
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s*k
133 楼
这帮人出来都都到哪里了？还有什么这个老韩的料？

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: Samsung会出来自己的BP产品的。 QCT Modem 老大老韩Innap被三星挖走建立了一个9百
: 人左右的棒子modem asic team。。。这几年会看到产品出来。 Innap绝对是牛人，铁
: 腕统治出很厉害的产品。但是Sanjay去了Moto以后QCT洗牌，他就跑了。
: 想当年还跟QCT Modem组的人一起蹭饭，他们组每天9点下班。。。现在这帮人都离开了
: QCOM。。。
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s*k
134 楼
不过慢慢很多功能会逐渐加到SW,否则开发维护太难

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: soft modem is a joke...功耗根本不行，soft radio在我在学校里面读书的时候就开
: 始喊了。。。
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t*e
135 楼
你让pa semi情何以堪！！！

的。
performance

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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x*1
136 楼

BP
坑王小心disclose insider information XD

【在 t******e 的大作中提到】
: 手机芯片领域，我的看法就是得BP者得天下.
: 大多数人，自己跟自己比的时候，都是AP强，BP弱，光做AP的人很多，竞争太激烈。
: INTL正式进场以后，估计NVDA就死得差不多了，还有一个变数就是AMD，现在在家里憋
: 大招，一旦进场，什么华为，LG，MTK（高端），全部都完蛋。
: 说手机芯片的帖子，通常都会漏掉APPL的手机team。当年APPL从power PC转INTL，就把
: 自己的芯片team全部裁光了，所以现在这只team也不安全。主要原因还是没有自己的BP
: ，一旦AP的performance被别人比下去了，立刻就会被公司抛弃。目前看来最有可能的
: 杀手还是INTL。
: 能做AP+BP SOC的人很少，高端只有QCOM，所以这个市场竞争再激烈，QCOM的王冠没人
: 能动。中低端就是MRVL，MRVL的BP很强，AP很弱，这是一个很特殊的位置，给了MRVL很
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p*r
137 楼
作为手机业界芯片人士，敬仰一下楼主。
说的挺中肯的，也证实了我很多猜想，特别是BRCM。
当时面试的时候就觉得对BRCM CELLULAR比较失望，一堆老印，
原来还对BRCM 挺看好的，现在。。。。BECEEM的一堆老印 还和NEW JERSEY 原来
LUCENT的TEAM在
斗呢。
不过MARVELL 以色列和中国的TEAM也打架。
听我老板说， SAMSUNG 考虑 QCM， METEK, MARVELL.他们不想太依赖QCM， 也不太喜
欢METEK 的山寨风格，所以希望MARVELL做大。没有提BRCM
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w*x
138 楼


【在 s********k 的大作中提到】
: 奇怪的是BRCM的3G做的还可以，4G为啥不自己in house做？
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w*x
139 楼
前两年BRCM是Samsung的第二大供应商，每年通过Samsung的出货量在5000万片左右。前
年Samsung曾经跟MRVL做过，但是他的以色列team整的samsung差点吐血，所以去年MRVL
没有任何Samsung WCDMA的项目，只有TD的项目。Samsung在BRCM和MRVL之间搞平衡，让
谁也半死不活，即饿不死也吃不饱。
国内市场是MTK的天下。Marvell只能跟ZTE的外包公司yude做，量小的可以忽略不计。
另外Samsung不大可能大规模采用MTK solution, 因为他怕把MTK的solution做好了，
MTK转头就去给山寨机厂商，那样Samsung就啥都不剩了。
所以BRCM和MRVL的最后希望都是靠Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。
另外Samsung有自己的LTE solution, 不过只有LTE, 没有3G.
avatar
s*k
140 楼
没有3G 语音怎么走？用gsm?

MRVL
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 w***x 的大作中提到】
: 前两年BRCM是Samsung的第二大供应商，每年通过Samsung的出货量在5000万片左右。前
: 年Samsung曾经跟MRVL做过，但是他的以色列team整的samsung差点吐血，所以去年MRVL
: 没有任何Samsung WCDMA的项目，只有TD的项目。Samsung在BRCM和MRVL之间搞平衡，让
: 谁也半死不活，即饿不死也吃不饱。
: 国内市场是MTK的天下。Marvell只能跟ZTE的外包公司yude做，量小的可以忽略不计。
: 另外Samsung不大可能大规模采用MTK solution, 因为他怕把MTK的solution做好了，
: MTK转头就去给山寨机厂商，那样Samsung就啥都不剩了。
: 所以BRCM和MRVL的最后希望都是靠Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。
: 另外Samsung有自己的LTE solution, 不过只有LTE, 没有3G.
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w*x
141 楼
相当于用其他人的3g solution再加个他们自己的LTE.所以基本上对其他vendor不构成
威胁
或者只做data card.

【在 s********k 的大作中提到】
: 没有3G 语音怎么走？用gsm?
:
: MRVL
: ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8
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a*d
142 楼
wenix飘大牛炒股吗？

【在 w***x 的大作中提到】
: 相当于用其他人的3g solution再加个他们自己的LTE.所以基本上对其他vendor不构成
: 威胁
: 或者只做data card.
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l*s
143 楼
你说的完全正确， 除了QCOM/MTK,还会有第三家公司活下来。基本上就在MRVL/BRCM/
INTC之中选一个，我根本不看好INTC...就是B vs M PK.. 两家都有自己的问题，B每隔
几个月就re-org,中层经理换了好几遍，好的都跳
QCOM/Lab126了。 现在是阿三当道，Beecom吧BRCM忽悠坏了。
现在差不多Samsung 1/3的手机用BRCM的， MRVL只有TD.
但是今年BRCM丢了一些Samsung的单子，另外加上STE倒掉，所以SAMSUNG放了一些单给
MRVL (W网），另外Samsung想大举进入pad市场，打败Kindle,所以今年投入比较多
model, MRVL拿到了Tab3 7寸单子，用的是986 wifi， 现在costco能卖到。
接下来是986 W网版本,正在美国各个网络certify.过了以后就会进入市场。
手机，笔记本市场现在变化挺大
1. 带modem的7寸板今年会放量，nexus 7就开始有LTE版本了，这个会带动大家都进入
这个新的市场。 这个市场能做的低成本的公司非常少。深圳最大的白
板商亿道也采用了MRVL 986/988/1088这个modem平板方案。 这个方案BOM很低，可以跟
联发科竞争，同时
，国内的瑞科，全智又打不进来这个市场。MRVL的niche就在这里。 年底还有LTE 1088
4核芯片出来，这个几乎就是市场老二了，比MTK的方案还要早3个月。
2. 市场集中在千元4核或者百美元双核智能机，加上中移动力推的5模10频要求， 能做
到的公司并不多

MRVL
。

【在 w***x 的大作中提到】
: 前两年BRCM是Samsung的第二大供应商，每年通过Samsung的出货量在5000万片左右。前
: 年Samsung曾经跟MRVL做过，但是他的以色列team整的samsung差点吐血，所以去年MRVL
: 没有任何Samsung WCDMA的项目，只有TD的项目。Samsung在BRCM和MRVL之间搞平衡，让
: 谁也半死不活，即饿不死也吃不饱。
: 国内市场是MTK的天下。Marvell只能跟ZTE的外包公司yude做，量小的可以忽略不计。
: 另外Samsung不大可能大规模采用MTK solution, 因为他怕把MTK的solution做好了，
: MTK转头就去给山寨机厂商，那样Samsung就啥都不剩了。
: 所以BRCM和MRVL的最后希望都是靠Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。
: 另外Samsung有自己的LTE solution, 不过只有LTE, 没有3G.
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i*2
144 楼
写的不错，看的俺心惊胆战的。俺不是工程师，是做marketing和product management
的，在半导体里面混了也就4年不到。很多的东西都不知道。但是有一件事给吓到半死
，发现半导体不是个好行业。以前的公司降低成本，都是1分钱，0.5分钱的算，半导体
的成本是0.1分钱的算，最后margin还50%就不错了。软件才是王道啊。
最近才面试了其中的两家，都没成功。其中一家确实对他们的产品什么都不懂，没成。
第二家谈到挺好，但估计自己装的忒牛逼了一点，没给他们秀自己的commitment，他们
决定要给内部的人了。两家ER后都跌的一塌糊涂。
马上要面试其中的第三家了，要把touch做到AP里面，不知道他们是真的做到里面，装
的下多出来了至少30多个pin吗？还是做AFE？
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c*p
145 楼
毛用。。。移动平台的瓶颈是电池不是CPU。。。

【在 G**C 的大作中提到】
: 联发科今天推出了8核arm 芯片，看样子要领先各家厂商了
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c*p
146 楼
展讯要完了吧。。。
企业一国有化基本就差不多了，这么国家重视不重视无关。。
而且展讯据说是自己主动求卖身的，然后上海市政府帮着联系的收购。

的过

【在 e*****r 的大作中提到】
: 抢市场不要利润就得要有以战养战的资本，MRVL不利的地方在于它的奶酪Storage的市
: 场也在萎缩。而且现在 似乎MRVL Mobile 的 主战场放到中国去了，你觉得最终能搞的过
: Mediatek和展讯　吗？
: By the way，我最看好展讯了， 我觉得中国的市场未来是展讯的， 半岛体这东西我相
: 信国家还是会很重视的，不会扶持这些 Mediatek，QCOM和 MRVL 的
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c*p
147 楼
baidu 人人 优酷 微博这一拨看起来更像是因为受益于GFW，而不是直接得到政府扶持。
这些企业和展讯国有化的差别是这些企业都保持自己独立的管理层，就算有国家扶持，
国家也不会派管理人员。
展讯被国资买了之后能不能保证其自身管理层的独立性还不好说。
芯片都made in china了是因为到那个时候芯片业的地位已经从蓝海变成红海了，最挣
钱的时期的钱已经被外国人挣走了。
将来芯片业大概和几年前的血汗工厂差不多了，唯一差别是一个卖脑力，一个卖体力。

【在 e*****r 的大作中提到】
: MRVL的股票跟他的名声太不匹配了，今年涨的多那是因为去年掉的太离谱了。
: MRVL怎么也得上20，才能说明是个有前途的半岛体公司。
: 我之前说SPRD在中国最有前途，而且还有肉吃。那是因为他是100%中国的企业，并不是
: 因为他的技术。 中国会扶持他就像当年扶持BAIDU干掉GOOG一样。所以SPRD会是最终的
: 赢者.
: 这种竞争就像今天在中国华为干掉cisco一样， 90年代， cisco牛啊，华为刚刚成立，
: 今天 cisco在国内就没法跟华为比了。
: 同理，十年后，我相信国内的手机芯片是Made in china 了。
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c*p
148 楼
某年定制机14个机型MRVL不是只拿到不超过1款么？
中移动定制机这个量从哪儿来？有新闻么？

BRCM

【在 l******s 的大作中提到】
: 10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
: 连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
: M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
: pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
: 场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
: Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
: INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
: 超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
: 这里面有很多内幕。
: 明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。
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k*a
149 楼
MRVL的，见ifixit拆解。

【在 P*****f 的大作中提到】
: chromecast 用的啥芯片？
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X*r
150 楼
大牛厉害

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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k*I
151 楼
其实brcm wifi 组的烙印看上去还行，做BP的就不知道咋样

【在 p*****r 的大作中提到】
: 作为手机业界芯片人士，敬仰一下楼主。
: 说的挺中肯的，也证实了我很多猜想，特别是BRCM。
: 当时面试的时候就觉得对BRCM CELLULAR比较失望，一堆老印，
: 原来还对BRCM 挺看好的，现在。。。。BECEEM的一堆老印 还和NEW JERSEY 原来
: LUCENT的TEAM在
: 斗呢。
: 不过MARVELL 以色列和中国的TEAM也打架。
: 听我老板说， SAMSUNG 考虑 QCM， METEK, MARVELL.他们不想太依赖QCM， 也不太喜
: 欢METEK 的山寨风格，所以希望MARVELL做大。没有提BRCM
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s*v
152 楼
b wifi很牛哈，最近ac就是他们火，就看其他人什么时候上来了

【在 k******I 的大作中提到】
: 其实brcm wifi 组的烙印看上去还行，做BP的就不知道咋样
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j*9
153 楼
牛贴
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l*s
154 楼
一个做软件的，就能在这叽叽歪歪了
联发科马威尔先把自己能那得出手的modem做出来再说吧
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l*t
155 楼

ft，你老就别不懂装懂了。如果PA Semi的牛人们只能做出个A4这种没技术含量的东西
，那才是情何以堪呢。

【在 t******e 的大作中提到】
: 你让pa semi情何以堪！！！
:
: 的。
: performance
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m*1
156 楼
Mark. very impressive...

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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c*n
157 楼
"M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，pipeline里面design win 很多。光三星
出货就会上亿。"
三星目标今年出货3亿只手机,这样算Marvell要占到三分之一啊,如果是真得,大大的利
好啊.

BRCM

【在 l******s 的大作中提到】
: 10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
: 连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
: M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
: pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
: 场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
: Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
: INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
: 超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
: 这里面有很多内幕。
: 明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。
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c*v
158 楼
不是M有那个要配几B的官司吗？那股票能上去？
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T*y
159 楼
写的不错，信息量很大，帮你转pda版了，看看手机爱好者怎么看。

【在 l******s 的大作中提到】
: 你说的完全正确， 除了QCOM/MTK,还会有第三家公司活下来。基本上就在MRVL/BRCM/
: INTC之中选一个，我根本不看好INTC...就是B vs M PK.. 两家都有自己的问题，B每隔
: 几个月就re-org,中层经理换了好几遍，好的都跳
: QCOM/Lab126了。 现在是阿三当道，Beecom吧BRCM忽悠坏了。
: 现在差不多Samsung 1/3的手机用BRCM的， MRVL只有TD.
: 但是今年BRCM丢了一些Samsung的单子，另外加上STE倒掉，所以SAMSUNG放了一些单给
: MRVL (W网），另外Samsung想大举进入pad市场，打败Kindle,所以今年投入比较多
: model, MRVL拿到了Tab3 7寸单子，用的是986 wifi， 现在costco能卖到。
: 接下来是986 W网版本,正在美国各个网络certify.过了以后就会进入市场。
: 手机，笔记本市场现在变化挺大
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l*r
160 楼
到底是谁叽叽歪歪？mediatek的modem很强。

【在 l**********s 的大作中提到】
: 一个做软件的，就能在这叽叽歪歪了
: 联发科马威尔先把自己能那得出手的modem做出来再说吧
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L*n
161 楼
mark
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f*h
162 楼
牛，不知道broadcom收购Renesas会对业界产生多大的冲击？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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e*r
163 楼
怎么这几个公司的股票还是屎一样？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
: 幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
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w*n
164 楼
Thanks.
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A*s
165 楼
看到这么多人挺MRVL，泪奔啊~~~快点让我解套吧！
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f*e
166 楼
自从ARM把ARM core给模块化以后，手机芯片的门槛越来越低，大家的日子会越来越难
过。由于MTK的存在，大家的利润都会越来越薄，日子不会太好过。QCOM有点特殊，有
专利收费，能稍微好一点，可是如果半导体不赚钱的话，公司也会downsize，因为QCOM
从来都是听华尔街指挥的。
Intel也许fab很好，但是，手机芯片的利润太薄，不足以提供支持，如果Intel每损失
一台PC同时收获一台手机或平板，大家可以计算一下Intel利润上的损失。PC完蛋以后
，Intel也就差不多了，等ARM的server芯片上来，Intel的日子恐怕就更难过了。要么
芯片设计部门和fab份拆开来。
那些现在还在挣扎的企业，机会窗口期恐怕已经过去了，除非还有高利润的部门能帮助
烧钱。这年头，地主家也没有余粮啊。
苹果的确在做vertical integration，不过，这是以高利润率为基础的，不确定三星和
华为就一定能坚持下去，从半导体发展的历史来看，发展方向是专业分工的不断细化，
而不是相反。因为竞争对手基本上不会采用华为和三星的芯片，除非这两个公司自己能
够保持较高移动设备的市场占有率，否则很难证明这些芯片部门的存在价值。
总的来说，同意前面的意见，不看好芯片产业的前景。
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l*s
167 楼
作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
名词解释：
AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，
每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renasse?。
接下来还在江湖上混的就只有
QCOM, BRCM, INTC, MTK, NVDA, MRVL, SPRD, RDA
莲心,VIA等厂商太小不算,全志，瑞科等不在手机市场上(pad).
今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢，
1.高端手机没有新的突破，iphone, galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场，中华酷联米 5加公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机
。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下
降。
4.手机/pad之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖
以上几个因素会大大改变现有的竞争格局：以下是我个人理解的排名：
1.QCOM,凭借高端AP, 强大BP， 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。
但是随着今年开始ASP下降，QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机里面，只能
卖BP给apple, 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无
数单子，QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。
MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。
LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入,QCOM的壁垒一点一点被
攻破。
2.MTK: 不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域，
一下子抢了30%的白板市场（抢了全志和瑞新)，比高通还猛。
3.MRVL：这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局
面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始，MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤
其是1088,这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4
核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的
产品。
MRVL的优势是BP很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年
， 。在5摸10频上，比QCOM还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端
到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场（7寸带BP）抢了
很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半
年会出带BP的Tab3.
4.BRCM: wifi 很强， 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出
来。整个高层的Strategy出问题，对中国team投入不够，整个研发重心在印度一直想作
为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样
的公司（当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍
了，几乎一夜之间的事情）。要命的是，BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追
上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被QCOM抢走。
BRCM 的一半收入来自于wireless group, 包括wifi combo 和 mobile chips.mobile
chips出货量不大，所以大部分都是wifi combo。这是brcm 的cash cow..。qcom基本动
了brcm赖以生存的奶酪，而brcm没有任何还手的能力。
所以这次ER以后，股价暴跌。。。
不过BRCM的网络和宽带组很强，要是能把BP这个烧钱的部门砍掉，股价会上涨不少。
5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被SPRD抢走， 高端3G
单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。
仗着财大气粗，在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺
跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story.
INTC强项还是在AP,跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。
6.SPRD: 不说了，国企啊！！！！！
7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR！！！)...
谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一
个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。
8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。
另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能
在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的低
端市场又进不了（Tegra价格3倍于瑞科4核产品）。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比
如RDA,不然很危险。
avatar
b*t
168 楼
MARK
THANKS

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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m*m
169 楼
AP, BP多写个注释会死么。。不是这行的。。
BP = baseband processor? AP？
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p*r
170 楼
Good Information.
What does BP mean ?
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l*m
171 楼
mark, thx
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j*e
172 楼
LZ Marvel的
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b*i
173 楼
Application processor

【在 m********o 的大作中提到】
: AP=Arithmetic Processor?
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a*g
174 楼
牛人啊。希望intc能上去。
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m*m
175 楼
等大牛分析RDA。
不过貌似大牛们分析过的股票，最后都是青蛙的伤心地啊！
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s*v
176 楼
really good post!!!

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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s*v
177 楼
能讲讲，那些RF,PA芯片吗？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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s*v
178 楼
不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
，LG也在做，就没剩下几个大OEM了

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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m*m
179 楼
看起来谁也别碰，只碰在手机上run的公司，比如FB, GOOG。。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
avatar
l*u
180 楼
你说的那些都是残废，比如WIFI功能靠什么实现？都有自己的片子？

ap
头变

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
avatar
w*k
181 楼
饭碗都快被砸光了，还在排座次。。。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
avatar
l*s
182 楼
整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是loser, 不需要买这些股票。short可以。
BP不容易做，三星，华为不太可能自己吧BP也做出来自己用，从成本上来说根本不合算
。 没办法。今后的趋势是高端AP OEM做，BP用第三方的。
低端，都是AP+BP SOC.
另外一个趋势是软件企业直接定制芯片，从今年开始，越来越多的SoC公司会跟软件公
司结盟定制产品。直接交给foxconn/flex做，这样成本极低。
用来推广自己的嵌入式系统方案，卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的
http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/
而另一方面，一般小公司用众包的方法来设计定制产品，跟这些大公司竞争。
今后的IT业会越来越好玩，估计智能云马桶出现的时间不远了。。。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
avatar
l*s
183 楼
前面几个大厂:QCOM/MTL/MRVL/BRCM都有wifi芯片。

【在 l*****u 的大作中提到】
: 你说的那些都是残废，比如WIFI功能靠什么实现？都有自己的片子？
:
: ap
: 头变
avatar
l*s
184 楼
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。

【在 m********o 的大作中提到】
: QRD=Queer Resources Directory?
avatar
l*u
185 楼
所以还是那几个大厂的游戏。没WIFI玩个鯄？

【在 l******s 的大作中提到】
: 前面几个大厂:QCOM/MTL/MRVL/BRCM都有wifi芯片。
avatar
l*u
186 楼
版主今天居然缺席没有mark这种高科技文?
avatar
l*s
187 楼
不懂，WiFi很多小公司都能做，RDA的Wifi卖的很火。

【在 l*****u 的大作中提到】
: 所以还是那几个大厂的游戏。没WIFI玩个鯄？
avatar
b*6
188 楼
楼主讲讲PA吧？
avatar
P*f
189 楼
chromecast 用的啥芯片？

【在 l******s 的大作中提到】
: 整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是loser, 不需要买这些股票。short可以。
: BP不容易做，三星，华为不太可能自己吧BP也做出来自己用，从成本上来说根本不合算
: 。 没办法。今后的趋势是高端AP OEM做，BP用第三方的。
: 低端，都是AP+BP SOC.
: 另外一个趋势是软件企业直接定制芯片，从今年开始，越来越多的SoC公司会跟软件公
: 司结盟定制产品。直接交给foxconn/flex做，这样成本极低。
: 用来推广自己的嵌入式系统方案，卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的
: http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/
: 而另一方面，一般小公司用众包的方法来设计定制产品，跟这些大公司竞争。
: 今后的IT业会越来越好玩，估计智能云马桶出现的时间不远了。。。
avatar
l*s
190 楼
定制的SoC, A9 single core

【在 P*****f 的大作中提到】
: chromecast 用的啥芯片？
avatar
P*o
191 楼
大牛隐于市。厉害

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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l*t
192 楼
MARK
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l*u
193 楼
hoho。。。原来是这样：）。
看来大家其实都是根据直觉行动的。

【在 m********o 的大作中提到】
:
: NM, 我错了. 你不可能是小小人. 小小人不会推荐别人的帖子.
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w*k
194 楼
xiaoxiaoren就是因为在乎“mark”的事才从股版消失的。。。。。。

【在 m********o 的大作中提到】
:
: NM, 我错了. 你不可能是小小人. 小小人不会推荐别人的帖子.
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r*C
195 楼
顶FA 文。 RDA 看起来很好，这样也是LOSER？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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G*C
196 楼
联发科今天推出了8核arm 芯片，看样子要领先各家厂商了

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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c*t
197 楼
大牛厉害，早说我也不用all in不牢靠了
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J*r
198 楼
RDA不是loser，但是没有能力做高端，利润率非常低，虽然成本控制是所有半导体里面
最好的，但是墙街看不上，股票不可能走太高。
SPRD已经被清华紫光收了，要回A股玩了，没美国股市什么事儿了。

【在 r*********C 的大作中提到】
: 顶FA 文。 RDA 看起来很好，这样也是LOSER？
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J*r
199 楼
RDA wifi根本不行，基本上只能和自己的BP合着卖。但是第二代产品马上要出来，如果
这次质量没问题了，它家的超低价可能会搞死国内一批做wifi的小公司。

【在 l******s 的大作中提到】
: 不懂，WiFi很多小公司都能做，RDA的Wifi卖的很火。
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g*7
200 楼
wifi产品 门槛不高，但brcm产品论速度，range都是最好的。不过同意你，brcm绝对应
该把baseband砍了。

【在 l******s 的大作中提到】
: 前面几个大厂:QCOM/MTL/MRVL/BRCM都有wifi芯片。
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d*g
201 楼
顶科普贴
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p*p
202 楼
好帖子！ 看起来我以前的看法是正确的，IT股对我来说太过volatile了，应付不过来
。在HIMX吃了一大亏，就再也不敢碰它们了。

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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r*C
203 楼
机构上季度增加RDA持股了，说明它已经进入雷达内。值得好好关注。

【在 J*******r 的大作中提到】
: RDA不是loser，但是没有能力做高端，利润率非常低，虽然成本控制是所有半导体里面
: 最好的，但是墙街看不上，股票不可能走太高。
: SPRD已经被清华紫光收了，要回A股玩了，没美国股市什么事儿了。
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h*7
204 楼
好贴！本来我的出路也是软硅工，唉，行业不景气，现在大多数同学都转行做了码农。
为软硅工哭一下。
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o*r
205 楼
听说海思的TD-LTE芯片比高通做的好。难道华为是做着玩的？

【在 l******s 的大作中提到】
: 整个芯片行业都是夕阳产业。所以都是loser, 不需要买这些股票。short可以。
: BP不容易做，三星，华为不太可能自己吧BP也做出来自己用，从成本上来说根本不合算
: 。 没办法。今后的趋势是高端AP OEM做，BP用第三方的。
: 低端，都是AP+BP SOC.
: 另外一个趋势是软件企业直接定制芯片，从今年开始，越来越多的SoC公司会跟软件公
: 司结盟定制产品。直接交给foxconn/flex做，这样成本极低。
: 用来推广自己的嵌入式系统方案，卖自己的云服务。一个例子就是今天发布的
: http://www.amazon.com/Google-Chromecast-Streaming-Media-Player/
: 而另一方面，一般小公司用众包的方法来设计定制产品，跟这些大公司竞争。
: 今后的IT业会越来越好玩，估计智能云马桶出现的时间不远了。。。
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t*u
206 楼
看完了，我也是这个感觉。。。
Marvel在历史上就没有什么成功的产品。感觉很不靠谱。
感觉更看好INTC

【在 j******e 的大作中提到】
: LZ Marvel的
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f*r
207 楼
呵呵^_^静观其变，拭目以待

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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s*k
208 楼
Baseband对B就像bing对MS一样，是战略性的东西，再烂也很难砍，再说Baseband态势
起码比bing好，所以烧钱也得继续

【在 g********7 的大作中提到】
: wifi产品 门槛不高，但brcm产品论速度，range都是最好的。不过同意你，brcm绝对应
: 该把baseband砍了。
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D*y
209 楼
MRVL的BP强？你可真敢说

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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w*6
210 楼
楼主能否评论一下华为海思？

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
D*X
211 楼
这个我同意，samsung 和 huawei 就这样，芯片厂商看好mediatech， QCOM 不可能再
一家独大了。

ap

【在 s******v 的大作中提到】
: 不过说句实话，这个帖子里面的都是loser，竞争太激烈，基本都是上去被short的对象
: 现在手机OEM大厂都是vertical integration，appl，samsung，huawei全都有自己的ap
: ，LG也在做，就没剩下几个大OEM了
avatar
d*d
212 楼
Excellent review!

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
d*d
213 楼
核数不等于性能...

【在 G**C 的大作中提到】
: 联发科今天推出了8核arm 芯片，看样子要领先各家厂商了
avatar
d*d
214 楼
后知后觉地问问清华紫光做什么的，为什么财大气粗？是自己有特色产品卖的好，还是
靠政策和房地产之类的发的？

【在 J*******r 的大作中提到】
: RDA不是loser，但是没有能力做高端，利润率非常低，虽然成本控制是所有半导体里面
: 最好的，但是墙街看不上，股票不可能走太高。
: SPRD已经被清华紫光收了，要回A股玩了，没美国股市什么事儿了。
avatar
d*d
215 楼
BRCM有AP么？没AP很难单攻BP吧?

【在 s********k 的大作中提到】
: Baseband对B就像bing对MS一样，是战略性的东西，再烂也很难砍，再说Baseband态势
: 起码比bing好，所以烧钱也得继续
avatar
l*s
216 楼
BP绝对可以排第三。
以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
今年一系列产品都很厉害：
988/986/1088/1088LTE
W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。

【在 D*******y 的大作中提到】
: MRVL的BP强？你可真敢说
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S*9
217 楼
mark
avatar
l*s
218 楼
BRCM有AP, 听说过Rasberry-PI 吗？
但是Quad-Core ARM 出货太慢，没赶上这波pad潮流，

【在 d*******d 的大作中提到】
: BRCM有AP么？没AP很难单攻BP吧?
avatar
h*k
219 楼
Marvel传统强项是硬盘，ssd驱动芯片。绝对dominate,这还不算成功？

【在 t******u 的大作中提到】
: 看完了，我也是这个感觉。。。
: Marvel在历史上就没有什么成功的产品。感觉很不靠谱。
: 感觉更看好INTC
avatar
k*c
220 楼
有深度的好文!

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
g*7
221 楼
没有dominate，lsi也是另一家storage controller provider, 而且 samsumg, micron
都准备自己搞controller了。mrvl转向mobile wireless也没办法，这个业务好像一直
亏损的。
东海兔子来讲讲吧，这个ER对mrvl的期待，毕竟已经涨太多了，还有cmu的官司也一直
拖着。

【在 h****k 的大作中提到】
: Marvel传统强项是硬盘，ssd驱动芯片。绝对dominate,这还不算成功？
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l*s
222 楼
BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net income里面，但是今年
开始到期了，所以这个部门职能靠wifi组输血，整个账面上看不出来，华尔街也不清楚
，CEO在CC上从来不说baseband income.
Wifi会边缘化成一个单独module, 如果baseband上不来，很难跟提供total solution的
QCOM抢单子。现在wifi靠这5G AC还能抢点市场，但是明年5G AC芯片大家都开始出片了
，日子不会那么容易。
无线组收入占BRCM一半，其中大部分都是wifi combo 给的，如果Atheros慢慢赶上，
BRCM无线组财报会很不好。
BRCM的另外两个部门network, broadcom都可以，最近2年broadband因为高清机顶盒大
卖，是唯一一个业务2位数增长的部门。network部门因为买了Netlogic以后背了一个大
包袱,收购netlogic绝对是一个错误决定。

【在 s********k 的大作中提到】
: Baseband对B就像bing对MS一样，是战略性的东西，再烂也很难砍，再说Baseband态势
: 起码比bing好，所以烧钱也得继续
avatar
g*7
223 楼
Rasberry-PI主要用在嵌入系的，非常便宜。。。我估计没有啥利润。

【在 l******s 的大作中提到】
: BRCM有AP, 听说过Rasberry-PI 吗？
: 但是Quad-Core ARM 出货太慢，没赶上这波pad潮流，
avatar
l*s
224 楼
Rasberry是无线组不小心做出来的一个玩具，问题是BRCM从来没有看到过Rasberry的真
正价值。 其实这个东西可以放到很多领域用。。。
比如今年要出来的amazon神秘机顶盒（跟chromecast叫板的）， 就是BRCM Rasberry
PI 芯片 powered 。

【在 g********7 的大作中提到】
: Rasberry-PI主要用在嵌入系的，非常便宜。。。我估计没有啥利润。
avatar
e*r
225 楼
没用的， 这是个赢者通吃的年代， 你以为卖芯片是卖包子啊，做到第三利润就很低。
MRVL的 storage No 1,你可以说出个No 3 的storage 公司吗？
同理，5摸10频做出来又如何，如今技术不是什么障碍了，关键是利润和市场占用率。
有QCOM和MediateK,MRVL很难有肉吃，不信的话我们可以看看MRVL的股票能否大幅上升
。

【在 l******s 的大作中提到】
: BP绝对可以排第三。
: 以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
: 是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
: 今年一系列产品都很厉害：
: 988/986/1088/1088LTE
: W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。
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s*k
226 楼
看来当时收购atheros可能是更好打算，不过网络组那边利润率更高，竞争小，
netlogic有独门绝技而不象atheros主要是产品线重合。

BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net inco........

【在 l******s 的大作中提到】
: BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
: 司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net income里面，但是今年
: 开始到期了，所以这个部门职能靠wifi组输血，整个账面上看不出来，华尔街也不清楚
: ，CEO在CC上从来不说baseband income.
: Wifi会边缘化成一个单独module, 如果baseband上不来，很难跟提供total solution的
: QCOM抢单子。现在wifi靠这5G AC还能抢点市场，但是明年5G AC芯片大家都开始出片了
: ，日子不会那么容易。
: 无线组收入占BRCM一半，其中大部分都是wifi combo 给的，如果Atheros慢慢赶上，
: BRCM无线组财报会很不好。
: BRCM的另外两个部门network, broadcom都可以，最近2年broadband因为高清机顶盒大
avatar
g*7
227 楼
可以用在汽车，或者工业领域用吧。

【在 l******s 的大作中提到】
: Rasberry是无线组不小心做出来的一个玩具，问题是BRCM从来没有看到过Rasberry的真
: 正价值。 其实这个东西可以放到很多领域用。。。
: 比如今年要出来的amazon神秘机顶盒（跟chromecast叫板的）， 就是BRCM Rasberry
: PI 芯片 powered 。
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g*7
228 楼
是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。
这年头，大公司为了抢市场，根本不管利润了。

【在 e*****r 的大作中提到】
: 没用的， 这是个赢者通吃的年代， 你以为卖芯片是卖包子啊，做到第三利润就很低。
: MRVL的 storage No 1,你可以说出个No 3 的storage 公司吗？
: 同理，5摸10频做出来又如何，如今技术不是什么障碍了，关键是利润和市场占用率。
: 有QCOM和MediateK,MRVL很难有肉吃，不信的话我们可以看看MRVL的股票能否大幅上升
: 。
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s*k
229 楼
为抢市场不要利润是正确的行为，就像红衣教主说的早10分钟上山头就能架机枪横扫

是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。这年头，大公司为了抢市场，根本不管利
润了。

【在 g********7 的大作中提到】
: 是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。
: 这年头，大公司为了抢市场，根本不管利润了。
avatar
s*k
230 楼
就看所谓这种物联网什么时候爆发，汽车和穿戴产品是先行者。这种地方一般会ap
wifi bt就可以。不过市场肯定比较分散，难以象手机这么统一大市场

可以用在汽车，或者工业领域用吧。

【在 g********7 的大作中提到】
: 可以用在汽车，或者工业领域用吧。
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e*r
231 楼
抢市场不要利润就得要有以战养战的资本，MRVL不利的地方在于它的奶酪Storage的市
场也在萎缩。而且现在 似乎MRVL Mobile 的 主战场放到中国去了，你觉得最终能搞的过
Mediatek和展讯　吗？
By the way，我最看好展讯了， 我觉得中国的市场未来是展讯的， 半岛体这东西我相
信国家还是会很重视的，不会扶持这些 Mediatek，QCOM和 MRVL 的

【在 s********k 的大作中提到】
: 为抢市场不要利润是正确的行为，就像红衣教主说的早10分钟上山头就能架机枪横扫
:
: 是的，这块业务mrvl也是靠storage来养着。这年头，大公司为了抢市场，根本不管利
: 润了。
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c*l
232 楼
这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。
avatar
S*s
233 楼
韩国是不是没有自己的芯片？他们国家的愤青会不会抱怨做那么多手机和新技术不是自
己的。
avatar
s*k
234 楼
确实有传言，主要ti说把它过时已久的wifi 技术授权给了某家。其实没太大意义，对
apple而言显然采购更划算，毕竟不象ap这种关乎性能核心部件。要做的话也只有一个
理由，多元化各种产品线包括穿戴产品

这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。

【在 c**l 的大作中提到】
: 这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。
avatar
l*s
235 楼
MRVL今年股票已经猛涨了。。。
按照你的说法，SPRD应该啥都吃不了了。。。
手机市场比storage大太多了。

【在 e*****r 的大作中提到】
: 没用的， 这是个赢者通吃的年代， 你以为卖芯片是卖包子啊，做到第三利润就很低。
: MRVL的 storage No 1,你可以说出个No 3 的storage 公司吗？
: 同理，5摸10频做出来又如何，如今技术不是什么障碍了，关键是利润和市场占用率。
: 有QCOM和MediateK,MRVL很难有肉吃，不信的话我们可以看看MRVL的股票能否大幅上升
: 。
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b*u
236 楼
mark

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
b*r
237 楼
是原创吗？昨天刚在雪球上看到过

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
l*s
238 楼
MRVL 搞不过MTK, SPRD, 但是Samsung等公司不可能全用QCOM/MTK的。还有1-2家公司能
活， 最后的船票在BRCM/INTC/MRVL中选出。
未来10年是中国芯片行业爆发的时代，整个芯片行业都几乎迁移到大陆去了。
笑道最后的可能是:
MTK, SPRD, RDA, Hi-Silicon, Rock-Chip

的过

【在 e*****r 的大作中提到】
: 抢市场不要利润就得要有以战养战的资本，MRVL不利的地方在于它的奶酪Storage的市
: 场也在萎缩。而且现在 似乎MRVL Mobile 的 主战场放到中国去了，你觉得最终能搞的过
: Mediatek和展讯　吗？
: By the way，我最看好展讯了， 我觉得中国的市场未来是展讯的， 半岛体这东西我相
: 信国家还是会很重视的，不会扶持这些 Mediatek，QCOM和 MRVL 的
avatar
g*7
239 楼
can u share the link on Xueqiu, thanks.

【在 b*******r 的大作中提到】
: 是原创吗？昨天刚在雪球上看到过
avatar
y*3
240 楼

你真强

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
m*c
241 楼
写的不错，很专业
avatar
w*6
242 楼
哥们太牛了

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: BRCM Baseband简直是一个烧钱的无底洞，每年投入差不多半个B. 前面几年QCOM输了官
: 司，每个季度赔几千万美元给BRCM,这笔钱是做帐在mobile net income里面，但是今年
: 开始到期了，所以这个部门职能靠wifi组输血，整个账面上看不出来，华尔街也不清楚
: ，CEO在CC上从来不说baseband income.
: Wifi会边缘化成一个单独module, 如果baseband上不来，很难跟提供total solution的
: QCOM抢单子。现在wifi靠这5G AC还能抢点市场，但是明年5G AC芯片大家都开始出片了
: ，日子不会那么容易。
: 无线组收入占BRCM一半，其中大部分都是wifi combo 给的，如果Atheros慢慢赶上，
: BRCM无线组财报会很不好。
: BRCM的另外两个部门network, broadcom都可以，最近2年broadband因为高清机顶盒大
avatar
G*1
243 楼
好贴，thanks
斑竹发个大包子吧

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
avatar
e*r
244 楼
MRVL的股票跟他的名声太不匹配了，今年涨的多那是因为去年掉的太离谱了。
MRVL怎么也得上20，才能说明是个有前途的半岛体公司。
我之前说SPRD在中国最有前途，而且还有肉吃。那是因为他是100%中国的企业，并不是
因为他的技术。 中国会扶持他就像当年扶持BAIDU干掉GOOG一样。所以SPRD会是最终的
赢者.
这种竞争就像今天在中国华为干掉cisco一样， 90年代， cisco牛啊，华为刚刚成立，
今天 cisco在国内就没法跟华为比了。
同理，十年后，我相信国内的手机芯片是Made in china 了。

【在 l******s 的大作中提到】
: MRVL今年股票已经猛涨了。。。
: 按照你的说法，SPRD应该啥都吃不了了。。。
: 手机市场比storage大太多了。
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C*B
245 楼
QCOM已经不把BRCOM看成对手了，QCA现在的connectivity已经可以跟BRCOM的相比了。
QCOM更担心的是MTK，intel和nvidia。
MTK现在真的很狠，成本低不说，现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个
competitive analysis，低端SOC在power方面跟QCOM的低端比太有竞争力了。QCOM开始
加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
跟Intel比，工艺上落后就不说了，QCOM的优势在于BP和SOC的集成，这样在成本和OEM
的eBOM上有优势，还是很吸引市场的。Intel短期内想抢QCOM的市场不太可能。
跟nvidia比，nvidia的优势在于大GPU性能，QCOM的优势在于低功耗。所以手机芯片
QCOM优势明显，而pad芯片nvidia比较占优势。QCOM已经开始关注pad市场了，但需要一
段时间。
不管怎么说，移动芯片的蛋糕越来越大，但是留给芯片商的已经越来越小了，一个很大
的原因是OEM开始自己做SOC。samsung学完apple的SOC后现在开始学QCOM的BP集成到SOC
，看着吧，很快就要摆脱QCOM了。
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d*y
246 楼
没有革命性的革新或者新标准确立，笑到最后的一定是山寨

OEM

【在 C******B 的大作中提到】
: QCOM已经不把BRCOM看成对手了，QCA现在的connectivity已经可以跟BRCOM的相比了。
: QCOM更担心的是MTK，intel和nvidia。
: MTK现在真的很狠，成本低不说，现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个
: competitive analysis，低端SOC在power方面跟QCOM的低端比太有竞争力了。QCOM开始
: 加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
: 跟Intel比，工艺上落后就不说了，QCOM的优势在于BP和SOC的集成，这样在成本和OEM
: 的eBOM上有优势，还是很吸引市场的。Intel短期内想抢QCOM的市场不太可能。
: 跟nvidia比，nvidia的优势在于大GPU性能，QCOM的优势在于低功耗。所以手机芯片
: QCOM优势明显，而pad芯片nvidia比较占优势。QCOM已经开始关注pad市场了，但需要一
: 段时间。
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b*g
247 楼
RDA 是MRVL人去苏州开的

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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t*e
248 楼
手机芯片领域，我的看法就是得BP者得天下.
大多数人，自己跟自己比的时候，都是AP强，BP弱，光做AP的人很多，竞争太激烈。
INTL正式进场以后，估计NVDA就死得差不多了，还有一个变数就是AMD，现在在家里憋
大招，一旦进场，什么华为，LG，MTK（高端），全部都完蛋。
说手机芯片的帖子，通常都会漏掉APPL的手机team。当年APPL从power PC转INTL，就把
自己的芯片team全部裁光了，所以现在这只team也不安全。主要原因还是没有自己的BP
，一旦AP的performance被别人比下去了，立刻就会被公司抛弃。目前看来最有可能的
杀手还是INTL。
能做AP+BP SOC的人很少，高端只有QCOM，所以这个市场竞争再激烈，QCOM的王冠没人
能动。中低端就是MRVL，MRVL的BP很强，AP很弱，这是一个很特殊的位置，给了MRVL很
大的优势，能否从MTK手里抢单子，就是靠AP+BP的SOC了。QRD也没戏，也会被MRVL的
SOC打死。
多说两句MRVL，传统硬盘领域，mrvl绝对是dominate，70%以上的market share。LSI只
是靠了跟seagate的board的关系拿了一点份额，就这点份额今年也丢了不少给mrvl。问
题是传统硬盘领域整个market size在变小。
SSD controller现在还是战国时代，最大3家应该是MRVL,LSI和samsung，以小幅优势领
先其他人。mrvl对另外2家没有明显优势，但是也没有劣势。尤其是今年拿下了appl新
电脑和笔记本的单子，应该可以算小幅领先。samsung因为自己有flash，基本立于不败
之地,但是要把自己的controller扩展到其他厂商还是有一定的难度。
至于MRVL跟CMU的官司，这个要打输的可能性太小了。

micron

【在 g********7 的大作中提到】
: 没有dominate，lsi也是另一家storage controller provider, 而且 samsumg, micron
: 都准备自己搞controller了。mrvl转向mobile wireless也没办法，这个业务好像一直
: 亏损的。
: 东海兔子来讲讲吧，这个ER对mrvl的期待，毕竟已经涨太多了，还有cmu的官司也一直
: 拖着。
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t*e
249 楼
》 QCOM开始加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
这话说反了，低端市场QCOM是攻，MTK是守，QCOM稳坐高端王座的钓鱼台，能拿多少低
端就拿多少，有赚不赔，MTK是防守自己的生死线，丢一个单子就是掉一块肉。

OEM

【在 C******B 的大作中提到】
: QCOM已经不把BRCOM看成对手了，QCA现在的connectivity已经可以跟BRCOM的相比了。
: QCOM更担心的是MTK，intel和nvidia。
: MTK现在真的很狠，成本低不说，现在摆脱了山寨开始做高端。我们做了几个
: competitive analysis，低端SOC在power方面跟QCOM的低端比太有竞争力了。QCOM开始
: 加大低端市场的投入，但觉得MTK来势汹汹，地域上又有优势，看好。
: 跟Intel比，工艺上落后就不说了，QCOM的优势在于BP和SOC的集成，这样在成本和OEM
: 的eBOM上有优势，还是很吸引市场的。Intel短期内想抢QCOM的市场不太可能。
: 跟nvidia比，nvidia的优势在于大GPU性能，QCOM的优势在于低功耗。所以手机芯片
: QCOM优势明显，而pad芯片nvidia比较占优势。QCOM已经开始关注pad市场了，但需要一
: 段时间。
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D*y
250 楼
2012年出货量前三是高通联发科和intel，这仨加起来差不多占到BP总市场份额的80%,
mrvl去年没进前六吧，有2%~3%就不错了。
今年绝对可以进前三就意味着绝对可以占到10%的市场份额......
呵呵，你可真敢说

【在 l******s 的大作中提到】
: BP绝对可以排第三。
: 以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
: 是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
: 今年一系列产品都很厉害：
: 988/986/1088/1088LTE
: W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。
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D*y
251 楼
MRVL的硬盘控制芯片是绝对一哥，以太网芯片是绝对二哥，wifi芯片是二哥或者三哥
都算成功产品

【在 t******u 的大作中提到】
: 看完了，我也是这个感觉。。。
: Marvel在历史上就没有什么成功的产品。感觉很不靠谱。
: 感觉更看好INTC
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D*y
252 楼
的确是不错的产品，可是出货量上不去，因为天朝LTE网覆盖问题所以用户数暂时上不
去，如果就比GSM/WCDMA/TDSCDMA的话，MRVL的东西没有优势啊
等到明年以后其他公司的LTE芯片也就纷纷出来了，MRVL的东西还是没有优势。
这情况就跟当年TD-SCDMA一样，一开始2010年MRVL出得早，但用户数目少所以出货量上
不去，到2011年之后各个公司的TD-SCDMA芯片都纷纷出来了特别是联发科和展讯，从那
时起MRVL的TD-SCDMA销售变得惨不忍睹

【在 l******s 的大作中提到】
: BP绝对可以排第三。
: 以前TD很烂，但是今年是大转折，GSM/WCDMA/TDSCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 5摸10频，不
: 是谁都能做的。第二家能做成产品的只有MRVL.
: 今年一系列产品都很厉害：
: 988/986/1088/1088LTE
: W频已经打进Samsung供应链了，今年出货量非常大。
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h*t
253 楼
MARK
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s*A
254 楼
中芯国际如何 谢谢

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: MRVL 搞不过MTK, SPRD, 但是Samsung等公司不可能全用QCOM/MTK的。还有1-2家公司能
: 活， 最后的船票在BRCM/INTC/MRVL中选出。
: 未来10年是中国芯片行业爆发的时代，整个芯片行业都几乎迁移到大陆去了。
: 笑道最后的可能是:
: MTK, SPRD, RDA, Hi-Silicon, Rock-Chip
:
: 的过
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k*I
255 楼
在brcm做wifi的心惊肉跳，哪里才是继续养家糊口的地方？
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c*e
256 楼
扯淡，qcom正在san diego大招wifi的人，明显是要继续挖brcm的墙角。有本事的人不
愁没饭吃。

【在 k******I 的大作中提到】
: 在brcm做wifi的心惊肉跳，哪里才是继续养家糊口的地方？
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c*l
257 楼
如果process用的一样的话，WIFI 集成在AP也make sense. 好像有AP的产品都是要用
WIFI的。

【在 s********k 的大作中提到】
: 确实有传言，主要ti说把它过时已久的wifi 技术授权给了某家。其实没太大意义，对
: apple而言显然采购更划算，毕竟不象ap这种关乎性能核心部件。要做的话也只有一个
: 理由，多元化各种产品线包括穿戴产品
:
: 这个Apple貌似准备自己搞WiFi了，BRCM的WiFi形势不妙啊。
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b*r
258 楼
http://xueqiu.com/S/RDA
看kevin000的转发

【在 g********7 的大作中提到】
: can u share the link on Xueqiu, thanks.
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b*r
259 楼
看时间是24号23点半，那美东时间应该是24号中午吧

【在 b*******r 的大作中提到】
: http://xueqiu.com/S/RDA
: 看kevin000的转发
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s*k
260 楼
BRCM的wifi现在是受到威胁，但是一时半会市场地位和营收影响不会太大。QCOM抢市场
现在主要也是wifi combo，这个其实B不是太怕，因为毕竟atheros的产品还是有一定差
距。最怕的是把wifi和AP，BP一起集成。好像最新的Snapdragon 800就这么做了，但是
做的不是太好，尤其在Wifi，BT的coexist上一直有问题吧。所以B的问题在BP，wifi被
进攻是必然，但是wifi盘子在不断增长并且除了手机之外还有广阔市场，所以这个盘子
几年内还是比较稳健的。

【在 k******I 的大作中提到】
: 在brcm做wifi的心惊肉跳，哪里才是继续养家糊口的地方？
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l*k
261 楼
作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
现在比较惨.
所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*k
262 楼
QCOM做wifi的主要在弯曲原来的atheros吧，B家wifi也是弯曲在做。

【在 c******e 的大作中提到】
: 扯淡，qcom正在san diego大招wifi的人，明显是要继续挖brcm的墙角。有本事的人不
: 愁没饭吃。
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s*k
263 楼
通过软件实现还是现在有点力不从心，尤其对时序要求严格的地方，因为RTOS做起来消
耗绝对比硬件直接时钟弄大多了。N家的BP有在用的厂家吗？

NV

【在 l*k 的大作中提到】
: 作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
: 存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
: standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
: 现在比较惨.
: 所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
: 换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*k
264 楼
好像LTE对voice支持不是很好，据说延迟比2G，3G都长？

NV

【在 l*k 的大作中提到】
: 作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
: 存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
: standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
: 现在比较惨.
: 所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
: 换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*v
265 楼
soft radio会不会耗电啊

NV

【在 l*k 的大作中提到】
: 作者对NVDA不了解. NVDA的BP是software radio, 通过软件实现对2G/3G/4G的支持, 不
: 存在什么只有LTE没有2G/3G IP这种事情. NVDA的BP支持大部分2G/3G/4G LTE的协议,
: standalone的BP芯片早就通过了AT&T认证开卖了, 不过集成的AP+BP还没搞定, 所以NV
: 现在比较惨.
: 所谓4G LTE现在只支持上网(data), 不支持语音. 现在的手机如果要打电话都会自动切
: 换到3G模式. 语音的LTE (VoLTE)要到年底或者明年才有carrier支持.
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s*t
266 楼

Voice over IP packet switch 应该没以前的好

【在 s********k 的大作中提到】
: 好像LTE对voice支持不是很好，据说延迟比2G，3G都长？
:
: NV
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s*k
267 楼
哈哈，这个问题也太小白了把，不耗电不成永动机了？：）。而且软件起来耗电通常比
直接硬件做（或者类似硬件做）更高，因为overhead更高。逐渐软件做虽然确实是大势
所趋，但是这个过程会很长，尤其对于时序要求严格的地方，用软件太耗费并且不好优
化修改。
举个不恰当的比方，CPU+SW做通信协议栈（不论wifi还是BP），犹如直接用战斗机的发
动机解决各种高难度飞行，完全就靠高推重比。气动设计则是像硬件部分在关键处弥补
完全靠发动机（CPU+SW）的不足之处和消耗太高之处。

【在 s******v 的大作中提到】
: soft radio会不会耗电啊
:
: NV
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t*e
268 楼
》逐渐软件做虽然确实是大势所趋?
愿闻其详！

【在 s********k 的大作中提到】
: 哈哈，这个问题也太小白了把，不耗电不成永动机了？：）。而且软件起来耗电通常比
: 直接硬件做（或者类似硬件做）更高，因为overhead更高。逐渐软件做虽然确实是大势
: 所趋，但是这个过程会很长，尤其对于时序要求严格的地方，用软件太耗费并且不好优
: 化修改。
: 举个不恰当的比方，CPU+SW做通信协议栈（不论wifi还是BP），犹如直接用战斗机的发
: 动机解决各种高难度飞行，完全就靠高推重比。气动设计则是像硬件部分在关键处弥补
: 完全靠发动机（CPU+SW）的不足之处和消耗太高之处。
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s*k
269 楼
第一是CPU的能力提升很快，并且工艺进步耗电也会降低不小，所以原来很多需要专有
硬件来做的现在软件都可以做了，而且软件做迭代快适合在消费电子这样更新换代快的
地方。
第二是现在竞争的主题已经转变为复杂算法逻辑的实现，不管是BP，还是各种应用的复
杂度都需要软件实现，硬件会慢慢演化为只在最需要的刀刃出用

【在 t******e 的大作中提到】
: 》逐渐软件做虽然确实是大势所趋?
: 愿闻其详！
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s*v
270 楼
我的意思就是，是不是比硬件更耗电。
软件做可能flexible一些，不过移动设备耗电还是关键，这样的话这个soft modem够呛
，最少近期

【在 s********k 的大作中提到】
: 哈哈，这个问题也太小白了把，不耗电不成永动机了？：）。而且软件起来耗电通常比
: 直接硬件做（或者类似硬件做）更高，因为overhead更高。逐渐软件做虽然确实是大势
: 所趋，但是这个过程会很长，尤其对于时序要求严格的地方，用软件太耗费并且不好优
: 化修改。
: 举个不恰当的比方，CPU+SW做通信协议栈（不论wifi还是BP），犹如直接用战斗机的发
: 动机解决各种高难度飞行，完全就靠高推重比。气动设计则是像硬件部分在关键处弥补
: 完全靠发动机（CPU+SW）的不足之处和消耗太高之处。
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w*x
271 楼
除了qcom,其他几家都不咋的. MRVL比BRCM更烂,尤其是baseband. 3G到现在还是一塌糊
涂，天天被三星骂。 BRCM的软肋是到现在还没有成熟的LTE,纯粹是被阿三公司给坑了
。
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s*k
272 楼
奇怪的是BRCM的3G做的还可以，4G为啥不自己in house做？

【在 w***x 的大作中提到】
: 除了qcom,其他几家都不咋的. MRVL比BRCM更烂,尤其是baseband. 3G到现在还是一塌糊
: 涂，天天被三星骂。 BRCM的软肋是到现在还没有成熟的LTE,纯粹是被阿三公司给坑了
: 。
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f*a
273 楼
LZ说的基本上很靠谱，不过现在手机和pad上的SoC不光是LZ列的那几项了，
其他主要靠自己做的还有image/video processor和GPU, 有的是IP别人的，有的是自己
做，但水平差别很大。
BP
这个完全没有可比性，computer年代INTL优势太明显，而且计算机power上面要求没有
移动那么高，硬件上定制的东西基本没有。移动SoC上软件硬件需要互相配合高度优化.
但QCOM无疑是这几家里面最安全的，MRVL和NVDA前景都不是很光明。
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s*i
274 楼
lz总结得不错 不过可能mrvl那边或许乐观了点。 其实ap这个行业从业人员基本都是以
前做pc的那帮人 我在几个组都待过 或者面试过 感觉普遍都是年长的员工 nv不说了
qcom买的powerPC那个组 mrvl买的xscale组 纯靠芯片的公司很难赚钱 所以也就qcom吃
专利 intel吃工艺 略好过一点

化.

【在 f*******a 的大作中提到】
: LZ说的基本上很靠谱，不过现在手机和pad上的SoC不光是LZ列的那几项了，
: 其他主要靠自己做的还有image/video processor和GPU, 有的是IP别人的，有的是自己
: 做，但水平差别很大。
: BP
: 这个完全没有可比性，computer年代INTL优势太明显，而且计算机power上面要求没有
: 移动那么高，硬件上定制的东西基本没有。移动SoC上软件硬件需要互相配合高度优化.
: 但QCOM无疑是这几家里面最安全的，MRVL和NVDA前景都不是很光明。
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l*t
275 楼

BP
你这完全是乱讲。Apple转Intel后哪里把自己的芯片team裁光了？A4就是这个team做的。
Apple怎么可能放弃AP，让别人卡脖子？我看你说反了，只要他自家的AP performance
不要太坏，都不可能被抛弃。而且他们的AP team很强，野心也很大。传闻找了很多做
GPU的人，现在又有rumor说找了很多做wifi的人，以后买家公司自己做BP也不是不可能
。

【在 t******e 的大作中提到】
: 》逐渐软件做虽然确实是大势所趋?
: 愿闻其详！
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P*f
276 楼
会把MRVL买了么？

的。
performance

【在 l**t 的大作中提到】
:
: BP
: 你这完全是乱讲。Apple转Intel后哪里把自己的芯片team裁光了？A4就是这个team做的。
: Apple怎么可能放弃AP，让别人卡脖子？我看你说反了，只要他自家的AP performance
: 不要太坏，都不可能被抛弃。而且他们的AP team很强，野心也很大。传闻找了很多做
: GPU的人，现在又有rumor说找了很多做wifi的人，以后买家公司自己做BP也不是不可能
: 。
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l*t
277 楼

ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。

【在 P*****f 的大作中提到】
: 会把MRVL买了么？
:
: 的。
: performance
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D*X
278 楼
soft modem 肯定更耗电，尤其对要内存随机存取，时序要求又高的模块。比如turbo解
码，你能用CPU实现600mbps的turbo解码器吗？Nvidia买的icera肯定剧耗电，QCOM的一
些组也在鼓捣这些concept,说更容易支持多模， 有利有弊，真正的大牛应该支持最优
化的ASIC，但要求太高，需要对每个标准都非常熟悉，知道怎样最优化分享硬件。
Samsung啥时候出个BP major release？美国版也用自己的SOC(AP+BP) on Galaxy
series.

【在 s******v 的大作中提到】
: 我的意思就是，是不是比硬件更耗电。
: 软件做可能flexible一些，不过移动设备耗电还是关键，这样的话这个soft modem够呛
: ，最少近期
avatar
b*i
279 楼
BRCM的都是低端BP+AP集成的吧，没有单独的BP，除了还没出的LTE。去年出货量好像排
第四

BP

【在 t******e 的大作中提到】
: 手机芯片领域，我的看法就是得BP者得天下.
: 大多数人，自己跟自己比的时候，都是AP强，BP弱，光做AP的人很多，竞争太激烈。
: INTL正式进场以后，估计NVDA就死得差不多了，还有一个变数就是AMD，现在在家里憋
: 大招，一旦进场，什么华为，LG，MTK（高端），全部都完蛋。
: 说手机芯片的帖子，通常都会漏掉APPL的手机team。当年APPL从power PC转INTL，就把
: 自己的芯片team全部裁光了，所以现在这只team也不安全。主要原因还是没有自己的BP
: ，一旦AP的performance被别人比下去了，立刻就会被公司抛弃。目前看来最有可能的
: 杀手还是INTL。
: 能做AP+BP SOC的人很少，高端只有QCOM，所以这个市场竞争再激烈，QCOM的王冠没人
: 能动。中低端就是MRVL，MRVL的BP很强，AP很弱，这是一个很特殊的位置，给了MRVL很
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g*t
280 楼
nokia的win phone用谁家的芯片？
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k*I
281 楼

lz 就是MRVL的嘛

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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l*r
282 楼
qcom

【在 g*******t 的大作中提到】
: nokia的win phone用谁家的芯片？
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l*r
283 楼
是不是就是他们license 了TI的wifi?
真这样brcm可就惨了。

的。
performance

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
avatar
l*r
284 楼
不过marvell 看上去比nvidia 在mobile 上靠谱，nvidia 没有wifi。gpu 倒是可以直
接用arm的。

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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s*k
285 楼
TI发新闻稿说license了他们的wifi技术给某家，很多人猜是Apple，但是TI这个技术过
时几年了。

【在 l****r 的大作中提到】
: 是不是就是他们license 了TI的wifi?
: 真这样brcm可就惨了。
:
: 的。
: performance
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l*s
286 楼
10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
这里面有很多内幕。
明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。

,

【在 D*******y 的大作中提到】
: 2012年出货量前三是高通联发科和intel，这仨加起来差不多占到BP总市场份额的80%,
: mrvl去年没进前六吧，有2%~3%就不错了。
: 今年绝对可以进前三就意味着绝对可以占到10%的市场份额......
: 呵呵，你可真敢说
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l*s
287 楼
不建议买任何IC公司股票。。。

micron

【在 g********7 的大作中提到】
: 没有dominate，lsi也是另一家storage controller provider, 而且 samsumg, micron
: 都准备自己搞controller了。mrvl转向mobile wireless也没办法，这个业务好像一直
: 亏损的。
: 东海兔子来讲讲吧，这个ER对mrvl的期待，毕竟已经涨太多了，还有cmu的官司也一直
: 拖着。
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l*s
288 楼
rumor说TIwifi部门已经整体转让给一个设备厂商，大家都猜是apple...
因为samsung已经买了一个csr了。

【在 l****r 的大作中提到】
: 是不是就是他们license 了TI的wifi?
: 真这样brcm可就惨了。
:
: 的。
: performance
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l*s
289 楼
SPRD, 华为的成功不是政府的原因。
不然ZTE应该比华为牛多了。ZTE是嫡亲，华为连庶都算不上。
SPRD跟不用说了，按照你的说法正统政府血统的大唐半导体联芯应该强过SPRD才对。

【在 e*****r 的大作中提到】
: MRVL的股票跟他的名声太不匹配了，今年涨的多那是因为去年掉的太离谱了。
: MRVL怎么也得上20，才能说明是个有前途的半岛体公司。
: 我之前说SPRD在中国最有前途，而且还有肉吃。那是因为他是100%中国的企业，并不是
: 因为他的技术。 中国会扶持他就像当年扶持BAIDU干掉GOOG一样。所以SPRD会是最终的
: 赢者.
: 这种竞争就像今天在中国华为干掉cisco一样， 90年代， cisco牛啊，华为刚刚成立，
: 今天 cisco在国内就没法跟华为比了。
: 同理，十年后，我相信国内的手机芯片是Made in china 了。
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l*s
290 楼
soft modem is a joke...功耗根本不行，soft radio在我在学校里面读书的时候就开
始喊了。。。

【在 D*X 的大作中提到】
: soft modem 肯定更耗电，尤其对要内存随机存取，时序要求又高的模块。比如turbo解
: 码，你能用CPU实现600mbps的turbo解码器吗？Nvidia买的icera肯定剧耗电，QCOM的一
: 些组也在鼓捣这些concept,说更容易支持多模， 有利有弊，真正的大牛应该支持最优
: 化的ASIC，但要求太高，需要对每个标准都非常熟悉，知道怎样最优化分享硬件。
: Samsung啥时候出个BP major release？美国版也用自己的SOC(AP+BP) on Galaxy
: series.
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s*k
291 楼
有啥内幕分享下

10%不是我说的，是CEO在CC上说的。M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了......
..

【在 l******s 的大作中提到】
: 10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
: 连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
: M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
: pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
: 场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
: Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
: INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
: 超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
: 这里面有很多内幕。
: 明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。
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l*s
292 楼
Samsung会出来自己的BP产品的。 QCT Modem 老大老韩Innap被三星挖走建立了一个9百
人左右的棒子modem asic team。。。这几年会看到产品出来。 Innap绝对是牛人，铁
腕统治出很厉害的产品。但是Sanjay去了Moto以后QCT洗牌，他就跑了。
想当年还跟QCT Modem组的人一起蹭饭，他们组每天9点下班。。。现在这帮人都离开了
QCOM。。。

【在 D*X 的大作中提到】
: soft modem 肯定更耗电，尤其对要内存随机存取，时序要求又高的模块。比如turbo解
: 码，你能用CPU实现600mbps的turbo解码器吗？Nvidia买的icera肯定剧耗电，QCOM的一
: 些组也在鼓捣这些concept,说更容易支持多模， 有利有弊，真正的大牛应该支持最优
: 化的ASIC，但要求太高，需要对每个标准都非常熟悉，知道怎样最优化分享硬件。
: Samsung啥时候出个BP major release？美国版也用自己的SOC(AP+BP) on Galaxy
: series.
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s*k
293 楼
这帮人出来都都到哪里了？还有什么这个老韩的料？

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: Samsung会出来自己的BP产品的。 QCT Modem 老大老韩Innap被三星挖走建立了一个9百
: 人左右的棒子modem asic team。。。这几年会看到产品出来。 Innap绝对是牛人，铁
: 腕统治出很厉害的产品。但是Sanjay去了Moto以后QCT洗牌，他就跑了。
: 想当年还跟QCT Modem组的人一起蹭饭，他们组每天9点下班。。。现在这帮人都离开了
: QCOM。。。
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s*k
294 楼
不过慢慢很多功能会逐渐加到SW,否则开发维护太难

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: soft modem is a joke...功耗根本不行，soft radio在我在学校里面读书的时候就开
: 始喊了。。。
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t*e
295 楼
你让pa semi情何以堪！！！

的。
performance

【在 l**t 的大作中提到】
:
: ft，这个帖子怎么这么多托MRVL的。我看可以short之了。。。
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x*1
296 楼

BP
坑王小心disclose insider information XD

【在 t******e 的大作中提到】
: 手机芯片领域，我的看法就是得BP者得天下.
: 大多数人，自己跟自己比的时候，都是AP强，BP弱，光做AP的人很多，竞争太激烈。
: INTL正式进场以后，估计NVDA就死得差不多了，还有一个变数就是AMD，现在在家里憋
: 大招，一旦进场，什么华为，LG，MTK（高端），全部都完蛋。
: 说手机芯片的帖子，通常都会漏掉APPL的手机team。当年APPL从power PC转INTL，就把
: 自己的芯片team全部裁光了，所以现在这只team也不安全。主要原因还是没有自己的BP
: ，一旦AP的performance被别人比下去了，立刻就会被公司抛弃。目前看来最有可能的
: 杀手还是INTL。
: 能做AP+BP SOC的人很少，高端只有QCOM，所以这个市场竞争再激烈，QCOM的王冠没人
: 能动。中低端就是MRVL，MRVL的BP很强，AP很弱，这是一个很特殊的位置，给了MRVL很
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p*r
297 楼
作为手机业界芯片人士，敬仰一下楼主。
说的挺中肯的，也证实了我很多猜想，特别是BRCM。
当时面试的时候就觉得对BRCM CELLULAR比较失望，一堆老印，
原来还对BRCM 挺看好的，现在。。。。BECEEM的一堆老印 还和NEW JERSEY 原来
LUCENT的TEAM在
斗呢。
不过MARVELL 以色列和中国的TEAM也打架。
听我老板说， SAMSUNG 考虑 QCM， METEK, MARVELL.他们不想太依赖QCM， 也不太喜
欢METEK 的山寨风格，所以希望MARVELL做大。没有提BRCM
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w*x
298 楼


【在 s********k 的大作中提到】
: 奇怪的是BRCM的3G做的还可以，4G为啥不自己in house做？
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w*x
299 楼
前两年BRCM是Samsung的第二大供应商，每年通过Samsung的出货量在5000万片左右。前
年Samsung曾经跟MRVL做过，但是他的以色列team整的samsung差点吐血，所以去年MRVL
没有任何Samsung WCDMA的项目，只有TD的项目。Samsung在BRCM和MRVL之间搞平衡，让
谁也半死不活，即饿不死也吃不饱。
国内市场是MTK的天下。Marvell只能跟ZTE的外包公司yude做，量小的可以忽略不计。
另外Samsung不大可能大规模采用MTK solution, 因为他怕把MTK的solution做好了，
MTK转头就去给山寨机厂商，那样Samsung就啥都不剩了。
所以BRCM和MRVL的最后希望都是靠Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。
另外Samsung有自己的LTE solution, 不过只有LTE, 没有3G.
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s*k
300 楼
没有3G 语音怎么走？用gsm?

MRVL
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 w***x 的大作中提到】
: 前两年BRCM是Samsung的第二大供应商，每年通过Samsung的出货量在5000万片左右。前
: 年Samsung曾经跟MRVL做过，但是他的以色列team整的samsung差点吐血，所以去年MRVL
: 没有任何Samsung WCDMA的项目，只有TD的项目。Samsung在BRCM和MRVL之间搞平衡，让
: 谁也半死不活，即饿不死也吃不饱。
: 国内市场是MTK的天下。Marvell只能跟ZTE的外包公司yude做，量小的可以忽略不计。
: 另外Samsung不大可能大规模采用MTK solution, 因为他怕把MTK的solution做好了，
: MTK转头就去给山寨机厂商，那样Samsung就啥都不剩了。
: 所以BRCM和MRVL的最后希望都是靠Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。
: 另外Samsung有自己的LTE solution, 不过只有LTE, 没有3G.
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w*x
301 楼
相当于用其他人的3g solution再加个他们自己的LTE.所以基本上对其他vendor不构成
威胁
或者只做data card.

【在 s********k 的大作中提到】
: 没有3G 语音怎么走？用gsm?
:
: MRVL
: ★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8
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a*d
302 楼
wenix飘大牛炒股吗？

【在 w***x 的大作中提到】
: 相当于用其他人的3g solution再加个他们自己的LTE.所以基本上对其他vendor不构成
: 威胁
: 或者只做data card.
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l*s
303 楼
你说的完全正确， 除了QCOM/MTK,还会有第三家公司活下来。基本上就在MRVL/BRCM/
INTC之中选一个，我根本不看好INTC...就是B vs M PK.. 两家都有自己的问题，B每隔
几个月就re-org,中层经理换了好几遍，好的都跳
QCOM/Lab126了。 现在是阿三当道，Beecom吧BRCM忽悠坏了。
现在差不多Samsung 1/3的手机用BRCM的， MRVL只有TD.
但是今年BRCM丢了一些Samsung的单子，另外加上STE倒掉，所以SAMSUNG放了一些单给
MRVL (W网），另外Samsung想大举进入pad市场，打败Kindle,所以今年投入比较多
model, MRVL拿到了Tab3 7寸单子，用的是986 wifi， 现在costco能卖到。
接下来是986 W网版本,正在美国各个网络certify.过了以后就会进入市场。
手机，笔记本市场现在变化挺大
1. 带modem的7寸板今年会放量，nexus 7就开始有LTE版本了，这个会带动大家都进入
这个新的市场。 这个市场能做的低成本的公司非常少。深圳最大的白
板商亿道也采用了MRVL 986/988/1088这个modem平板方案。 这个方案BOM很低，可以跟
联发科竞争，同时
，国内的瑞科，全智又打不进来这个市场。MRVL的niche就在这里。 年底还有LTE 1088
4核芯片出来，这个几乎就是市场老二了，比MTK的方案还要早3个月。
2. 市场集中在千元4核或者百美元双核智能机，加上中移动力推的5模10频要求， 能做
到的公司并不多

MRVL
。

【在 w***x 的大作中提到】
: 前两年BRCM是Samsung的第二大供应商，每年通过Samsung的出货量在5000万片左右。前
: 年Samsung曾经跟MRVL做过，但是他的以色列team整的samsung差点吐血，所以去年MRVL
: 没有任何Samsung WCDMA的项目，只有TD的项目。Samsung在BRCM和MRVL之间搞平衡，让
: 谁也半死不活，即饿不死也吃不饱。
: 国内市场是MTK的天下。Marvell只能跟ZTE的外包公司yude做，量小的可以忽略不计。
: 另外Samsung不大可能大规模采用MTK solution, 因为他怕把MTK的solution做好了，
: MTK转头就去给山寨机厂商，那样Samsung就啥都不剩了。
: 所以BRCM和MRVL的最后希望都是靠Samsung, 谁能抱住大腿谁就胜利。
: 另外Samsung有自己的LTE solution, 不过只有LTE, 没有3G.
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i*2
304 楼
写的不错，看的俺心惊胆战的。俺不是工程师，是做marketing和product management
的，在半导体里面混了也就4年不到。很多的东西都不知道。但是有一件事给吓到半死
，发现半导体不是个好行业。以前的公司降低成本，都是1分钱，0.5分钱的算，半导体
的成本是0.1分钱的算，最后margin还50%就不错了。软件才是王道啊。
最近才面试了其中的两家，都没成功。其中一家确实对他们的产品什么都不懂，没成。
第二家谈到挺好，但估计自己装的忒牛逼了一点，没给他们秀自己的commitment，他们
决定要给内部的人了。两家ER后都跌的一塌糊涂。
马上要面试其中的第三家了，要把touch做到AP里面，不知道他们是真的做到里面，装
的下多出来了至少30多个pin吗？还是做AFE？
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c*p
305 楼
毛用。。。移动平台的瓶颈是电池不是CPU。。。

【在 G**C 的大作中提到】
: 联发科今天推出了8核arm 芯片，看样子要领先各家厂商了
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c*p
306 楼
展讯要完了吧。。。
企业一国有化基本就差不多了，这么国家重视不重视无关。。
而且展讯据说是自己主动求卖身的，然后上海市政府帮着联系的收购。

的过

【在 e*****r 的大作中提到】
: 抢市场不要利润就得要有以战养战的资本，MRVL不利的地方在于它的奶酪Storage的市
: 场也在萎缩。而且现在 似乎MRVL Mobile 的 主战场放到中国去了，你觉得最终能搞的过
: Mediatek和展讯　吗？
: By the way，我最看好展讯了， 我觉得中国的市场未来是展讯的， 半岛体这东西我相
: 信国家还是会很重视的，不会扶持这些 Mediatek，QCOM和 MRVL 的
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c*p
307 楼
baidu 人人 优酷 微博这一拨看起来更像是因为受益于GFW，而不是直接得到政府扶持。
这些企业和展讯国有化的差别是这些企业都保持自己独立的管理层，就算有国家扶持，
国家也不会派管理人员。
展讯被国资买了之后能不能保证其自身管理层的独立性还不好说。
芯片都made in china了是因为到那个时候芯片业的地位已经从蓝海变成红海了，最挣
钱的时期的钱已经被外国人挣走了。
将来芯片业大概和几年前的血汗工厂差不多了，唯一差别是一个卖脑力，一个卖体力。

【在 e*****r 的大作中提到】
: MRVL的股票跟他的名声太不匹配了，今年涨的多那是因为去年掉的太离谱了。
: MRVL怎么也得上20，才能说明是个有前途的半岛体公司。
: 我之前说SPRD在中国最有前途，而且还有肉吃。那是因为他是100%中国的企业，并不是
: 因为他的技术。 中国会扶持他就像当年扶持BAIDU干掉GOOG一样。所以SPRD会是最终的
: 赢者.
: 这种竞争就像今天在中国华为干掉cisco一样， 90年代， cisco牛啊，华为刚刚成立，
: 今天 cisco在国内就没法跟华为比了。
: 同理，十年后，我相信国内的手机芯片是Made in china 了。
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c*p
308 楼
某年定制机14个机型MRVL不是只拿到不超过1款么？
中移动定制机这个量从哪儿来？有新闻么？

BRCM

【在 l******s 的大作中提到】
: 10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
: 连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
: M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
: pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
: 场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
: Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
: INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
: 超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
: 这里面有很多内幕。
: 明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。
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k*a
309 楼
MRVL的，见ifixit拆解。

【在 P*****f 的大作中提到】
: chromecast 用的啥芯片？
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X*r
310 楼
大牛厉害

★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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k*I
311 楼
其实brcm wifi 组的烙印看上去还行，做BP的就不知道咋样

【在 p*****r 的大作中提到】
: 作为手机业界芯片人士，敬仰一下楼主。
: 说的挺中肯的，也证实了我很多猜想，特别是BRCM。
: 当时面试的时候就觉得对BRCM CELLULAR比较失望，一堆老印，
: 原来还对BRCM 挺看好的，现在。。。。BECEEM的一堆老印 还和NEW JERSEY 原来
: LUCENT的TEAM在
: 斗呢。
: 不过MARVELL 以色列和中国的TEAM也打架。
: 听我老板说， SAMSUNG 考虑 QCM， METEK, MARVELL.他们不想太依赖QCM， 也不太喜
: 欢METEK 的山寨风格，所以希望MARVELL做大。没有提BRCM
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s*v
312 楼
b wifi很牛哈，最近ac就是他们火，就看其他人什么时候上来了

【在 k******I 的大作中提到】
: 其实brcm wifi 组的烙印看上去还行，做BP的就不知道咋样
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j*9
313 楼
牛贴
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l*s
314 楼
一个做软件的，就能在这叽叽歪歪了
联发科马威尔先把自己能那得出手的modem做出来再说吧
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l*t
315 楼

ft，你老就别不懂装懂了。如果PA Semi的牛人们只能做出个A4这种没技术含量的东西
，那才是情何以堪呢。

【在 t******e 的大作中提到】
: 你让pa semi情何以堪！！！
:
: 的。
: performance
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m*1
316 楼
Mark. very impressive...

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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c*n
317 楼
"M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，pipeline里面design win 很多。光三星
出货就会上亿。"
三星目标今年出货3亿只手机,这样算Marvell要占到三分之一啊,如果是真得,大大的利
好啊.

BRCM

【在 l******s 的大作中提到】
: 10%不是我说的，是CEO在CC上说的。他当然会夸大，但是他说这话不是没有任何原因。
: 连续两个季度的CC里面都在说，墙街的分析师也在追这个。
: M今年7月开始放量,我有很多数据支持这点，
: pipeline里面design win 很多。光三星出货就会上亿。 以前M只盯着RIM忽视了中国市
: 场，所以被SPRD,MTK赶超，但是今年开始重心都在中国。今年有很多Samsung, ZTE,
: Coolpad的单子，另外中移动定制机的单子。
: INTC因为INF有很多功能机的单子所以有点量，但是一年不如一年，现在差不多被BRCM
: 超过。INTC里面好好做BP的人都被QCOM德国部门挖光了，所以只能去SD抢人。
: 这里面有很多内幕。
: 明年这个时候看吧，看我说的准不准。你可以mark 一下。
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c*v
318 楼
不是M有那个要配几B的官司吗？那股票能上去？
avatar
T*y
319 楼
写的不错，信息量很大，帮你转pda版了，看看手机爱好者怎么看。

【在 l******s 的大作中提到】
: 你说的完全正确， 除了QCOM/MTK,还会有第三家公司活下来。基本上就在MRVL/BRCM/
: INTC之中选一个，我根本不看好INTC...就是B vs M PK.. 两家都有自己的问题，B每隔
: 几个月就re-org,中层经理换了好几遍，好的都跳
: QCOM/Lab126了。 现在是阿三当道，Beecom吧BRCM忽悠坏了。
: 现在差不多Samsung 1/3的手机用BRCM的， MRVL只有TD.
: 但是今年BRCM丢了一些Samsung的单子，另外加上STE倒掉，所以SAMSUNG放了一些单给
: MRVL (W网），另外Samsung想大举进入pad市场，打败Kindle,所以今年投入比较多
: model, MRVL拿到了Tab3 7寸单子，用的是986 wifi， 现在costco能卖到。
: 接下来是986 W网版本,正在美国各个网络certify.过了以后就会进入市场。
: 手机，笔记本市场现在变化挺大
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l*r
320 楼
到底是谁叽叽歪歪？mediatek的modem很强。

【在 l**********s 的大作中提到】
: 一个做软件的，就能在这叽叽歪歪了
: 联发科马威尔先把自己能那得出手的modem做出来再说吧
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L*n
321 楼
mark
avatar
f*h
322 楼
牛，不知道broadcom收购Renesas会对业界产生多大的冲击？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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e*r
323 楼
怎么这几个公司的股票还是屎一样？

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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w*n
324 楼
Thanks.
avatar
A*s
325 楼
看到这么多人挺MRVL，泪奔啊~~~快点让我解套吧！
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f*e
326 楼
自从ARM把ARM core给模块化以后，手机芯片的门槛越来越低，大家的日子会越来越难
过。由于MTK的存在，大家的利润都会越来越薄，日子不会太好过。QCOM有点特殊，有
专利收费，能稍微好一点，可是如果半导体不赚钱的话，公司也会downsize，因为QCOM
从来都是听华尔街指挥的。
Intel也许fab很好，但是，手机芯片的利润太薄，不足以提供支持，如果Intel每损失
一台PC同时收获一台手机或平板，大家可以计算一下Intel利润上的损失。PC完蛋以后
，Intel也就差不多了，等ARM的server芯片上来，Intel的日子恐怕就更难过了。要么
芯片设计部门和fab份拆开来。
那些现在还在挣扎的企业，机会窗口期恐怕已经过去了，除非还有高利润的部门能帮助
烧钱。这年头，地主家也没有余粮啊。
苹果的确在做vertical integration，不过，这是以高利润率为基础的，不确定三星和
华为就一定能坚持下去，从半导体发展的历史来看，发展方向是专业分工的不断细化，
而不是相反。因为竞争对手基本上不会采用华为和三星的芯片，除非这两个公司自己能
够保持较高移动设备的市场占有率，否则很难证明这些芯片部门的存在价值。
总的来说，同意前面的意见，不看好芯片产业的前景。
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l*s
327 楼
一些更新：
1. BRCM 买了Rena的手机芯片部， 准备做最后的困兽斗。最近在自己的手机部门大举
砍人，被老印忽悠了2年，总算明白了点。收购了R以后有了LTE，但是要整合成SoC还需
要1年多少时间，也不知道能不能顺利出来，出来以后估计4核入门手机LTE已经跌到150
$以下，那个时候BRCM真的没有任何机会了。
作为BRCM最大的客户，三星已经等不及BRCM的LTE了，最近三星已经频频触动跟INTC,
MTK,MRVL眉来眼去。
2. MRVL, INTC的LTE module终于打入三星市场,首先抢到的是Tablet市场。接下来就是
手机。
3. MTK已经被三星采用，这个将是压死欧美手机芯片厂商的最后一根稻草，到这里除了
苹果，中华酷联米，三星都有MTK的方案。。。联发科终将一统天下。
4. RDA 要被紫光收购了，18块， 跟展讯整合一下吧，不然没法跟联发科斗，有国资背
景的展讯RDA,是慢慢起来的第三极。
接下来的一年，我们将看到LTE芯片慢慢普及，MRVL/MTK可以从QCOM垄断中抢不少市场。
局势明朗，手机整合太快，更新太快，老中手机公司的崛起，我们可以马上看到
QCOM, 2.MTK, 3.SPRD+RDA 三分天下的局面。
作为奋斗在手机芯片战线欧美厂商最后的几个大佬们， INTC/BRCM/MRVL其中必有1-2个
，或者相互合并，或者被苹果收购BP部门。
最后，我很看好联想手机部门，预测联想会是全球三星的最有力竞争者， 并且有可能
买下一个手机芯片供应商。

【在 l******s 的大作中提到】
: 作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工，谈谈我对手机芯片市场的看法：
: 【声明：别买IC公司的股票，这个行业挣得是血汗钱，夕阳行业】
: 名词解释：
: AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
: BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
: WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
: QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
: 说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案
: 里面的零配件造一个手机。
: 这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变
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s*3
328 楼
Mark

150

【在 l******s 的大作中提到】
: 一些更新：
: 1. BRCM 买了Rena的手机芯片部， 准备做最后的困兽斗。最近在自己的手机部门大举
: 砍人，被老印忽悠了2年，总算明白了点。收购了R以后有了LTE，但是要整合成SoC还需
: 要1年多少时间，也不知道能不能顺利出来，出来以后估计4核入门手机LTE已经跌到150
: $以下，那个时候BRCM真的没有任何机会了。
: 作为BRCM最大的客户，三星已经等不及BRCM的LTE了，最近三星已经频频触动跟INTC,
: MTK,MRVL眉来眼去。
: 2. MRVL, INTC的LTE module终于打入三星市场,首先抢到的是Tablet市场。接下来就是
: 手机。
: 3. MTK已经被三星采用，这个将是压死欧美手机芯片厂商的最后一根稻草，到这里除了
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j*7
329 楼
好贴，这都是以前投简历的公司，现在想想，幸好没去。。。
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t*m
330 楼
3* already samples its BP and running IoT with ATT etc. Inyup is EVP there
now. Profit margin of chip is still higher than device. With so much volume
of 3* and so much knowledge (it has all field trial data and bug fix knowhow
from Q/B/M), it is reasonable to do it by itself.
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港股半年涨了15%?希望spending cut 厉害一点2012小结傻牛们，今天卖么?啥都别想了，爆乳金银有哪些股票适合今天的 day trading？？What happened on May 21, 1992?现在主要货币牛的只有澳元了吧deal 出来了2012爆头哥周志华，网上最新消息 (转载)deal or no deal只要QE在，股市肯定涨朋友的系统显示要熊一阵了家庭收入45万税率39.6%，资本所得税20%猪大家新年头炮打响！巴马要摘果子了How about amzn?老李现在成名人了啊。我现在有个成立不久的小本买卖，能不能通过收购penny stock上市？2012小姐
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