牛，SMEE封装用光刻机将实现商用,# EE - 电子工程
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【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: dafemrenla (dafemrenla), 信区: Military
标 题: 牛，SMEE封装用光刻机将实现商用,
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Jul 14 11:49:25 2008)
上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内
半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片
的多种凸块后封装厚胶工艺需求。
SSB500/10A采用高功率汞灯的g、h、i线作为曝光光源，调焦系统可兼容薄胶和厚
胶工艺；对准系统采用基于MVS对准技术，不需在硅片上制作特殊对准标记，增强了设
备对后道工艺的适应性。据了解，SSB500/10A除机械手外全部采用国产零部件，控制系
统也全由SMEE自主研制。
SMEE封装用光刻机将实现商用
已经实现商用的STTP5000-1/10超精密温度控制装置（TCU），也在SMEE的 Semicon
China 2008展台上露面。据介绍，为投影光刻机提供环境温度控制的STTP5000-1/10
发信人: dafemrenla (dafemrenla), 信区: Military
标 题: 牛，SMEE封装用光刻机将实现商用,
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Jul 14 11:49:25 2008)
上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内
半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片
的多种凸块后封装厚胶工艺需求。
SSB500/10A采用高功率汞灯的g、h、i线作为曝光光源，调焦系统可兼容薄胶和厚
胶工艺；对准系统采用基于MVS对准技术，不需在硅片上制作特殊对准标记，增强了设
备对后道工艺的适应性。据了解，SSB500/10A除机械手外全部采用国产零部件，控制系
统也全由SMEE自主研制。
SMEE封装用光刻机将实现商用
已经实现商用的STTP5000-1/10超精密温度控制装置（TCU），也在SMEE的 Semicon
China 2008展台上露面。据介绍，为投影光刻机提供环境温度控制的STTP5000-1/10