EE做半导体器件的背景,做fab,测试,也做点模拟和modeling。PhD做的是non-
volatile memory相关。现在有3个offer,快到deadline了,非常犹豫不决,希望有人
能指点迷津。
1. Intel, emerging non-volatile memory reliability engineer, R&D
和PhD做的比较相关。可是听说reliability有些枯燥?而且肯定不是Intel的核心技术组
了。是做后端,又是做emerging memory这种前途未卜的内容,对以后的发展心里比较
没底。pay的是3个里面最高的。
2. SanDisk, senior device engineer, 做flash R&D
所在的组是SanDisk的前端核心技术组,内容是3个里面相比最感兴趣的。但concern就
是SanDisk相比起来公司可能未来不够稳定,SanDisk不知道前途如何...而且pay的没有
Intel高.
3. Oracle, embedded SRAM design, production
PHD没有电路相关的背景...他们可能没有特别在意相关经验吧,看我其他背景还不错就
还是给offer了。因为对电路不熟悉,不知道这个方向算不算好?发展如何?觉得能跳
出Device的火坑转电路似乎以后机会会更多一点。但对这领域不熟悉,不知道自己能不
能做好。心里没底。Oracle家听说bonus很少,所以他pay的base比intel稍微高一点,
但如果不算bonus就不如intel了。
以上是3个offer,不知道从工作内容,公司发展和个人发展几方面比较,哪个会比较推
荐?谢谢!