Apple硬件今年准备扩招100多人 (转载)# EE - 电子工程t*s2014-02-25 08:021 楼已经出来3年了,it starts to get boring looking at the iphone.尤其是上下两大块黑,not a good use of the space.
d*12014-02-25 08:022 楼【 以下文字转载自 JobHunting 讨论区 】发信人: dmj001 (majia), 信区: JobHunting标 题: Apple硬件今年准备扩招100多人发信站: BBS 未名空间站 (Tue Feb 25 19:33:04 2014, 美东)CPU/GPU准备大规模扩招,预计招100多人。各种前端后端验证电路,各位赶快去网上投简历吧!
a*y2014-02-25 08:025 楼应该会有一些变化。也许会变成铝合金unibody。或者像Nano这样unibody很光泽耐磨。3G->3GS没变,下一个应该会变。不过根据苹果的风格,变化不会很大。【在 t***s 的大作中提到】: 已经出来3年了,it starts to get boring looking at the iphone.: 尤其是上下两大块黑,not a good use of the space.
n*e2014-02-25 08:027 楼我家 LD 技术没问题,估计英语过不了。他有十多年SoC芯片系统设计经验,适当的时候再找你内推去了,谢谢。【在 d****1 的大作中提到】: 其他硬件不太了解,只知道芯片这边