握握手就算了? 战斗民族柔情的一面真难能可贵啊!# Joke - 肚皮舞运动
s*n
1 楼
PHD即将毕业。专业是ECE device方向的，research主要做graphene和硅的集成，以及
各种device应用。组很小，所以几乎全套的工作都是我做的。做过fabrication，
characterization，modeling，reliability。比较懂device physics 和 fabrication
process。
另外，有过两次暑期实习经验。全在半导体公司。一次做process engineering，主要
是CMP modeling。第二次是device engineering，做device design，layout，测试。
主要是digital & analogy CMOS 和 BJTdevice，还有power device。
我个人学习能力比较强，基本上手都比较快。本科是学物理的，PHD转到ECE，快速上手
，4年多点，就把PHD搞定。journal和conference 一共10几篇。很多东西都是自学的，
所以个人能力请放心。
真心求refer。各大/小半导体公司。technology development的工作，最好是device或
integration方向。process方向也可以做。
跪谢了。站内联系。或者r********[email protected]
一下是我的skill profile：
Design & Simulation: Cadence Virtuoso, Synopsys Sentaurus TCAD, Mentor
Graphics Calibre, Medici, LTSpice, TSUPREM.
IC Fabrication: Lithography, Etching (wet and ICP/RIE), Chemical-mechanical
planarization (CMP), PVD thin film deposition, CVD/PECVD.
Characterization: Semiconductor parameter analyzer & curve tracer, Spectrum
analyzer, LCR meter, AFM, SEM, Raman spectrum, Profilometry & ellipsometry.
Statistics: SAS JMP, MS Excel.
Programming skills: Matlab, Python, C/C++, Unix/Linux.
Background: Semiconductor device physics, Power semiconductor devices,
Reliability of micro/nano electronics, Front end of line (FEOL), Digital &
analog integrated circuit, Optical system, Solid state physics.
各种device应用。组很小，所以几乎全套的工作都是我做的。做过fabrication，
characterization，modeling，reliability。比较懂device physics 和 fabrication
process。
另外，有过两次暑期实习经验。全在半导体公司。一次做process engineering，主要
是CMP modeling。第二次是device engineering，做device design，layout，测试。
主要是digital & analogy CMOS 和 BJTdevice，还有power device。
我个人学习能力比较强，基本上手都比较快。本科是学物理的，PHD转到ECE，快速上手
，4年多点，就把PHD搞定。journal和conference 一共10几篇。很多东西都是自学的，
所以个人能力请放心。
真心求refer。各大/小半导体公司。technology development的工作，最好是device或
integration方向。process方向也可以做。
跪谢了。站内联系。或者r********[email protected]
一下是我的skill profile：
Design & Simulation: Cadence Virtuoso, Synopsys Sentaurus TCAD, Mentor
Graphics Calibre, Medici, LTSpice, TSUPREM.
IC Fabrication: Lithography, Etching (wet and ICP/RIE), Chemical-mechanical
planarization (CMP), PVD thin film deposition, CVD/PECVD.
Characterization: Semiconductor parameter analyzer & curve tracer, Spectrum
analyzer, LCR meter, AFM, SEM, Raman spectrum, Profilometry & ellipsometry.
Statistics: SAS JMP, MS Excel.
Programming skills: Matlab, Python, C/C++, Unix/Linux.
Background: Semiconductor device physics, Power semiconductor devices,
Reliability of micro/nano electronics, Front end of line (FEOL), Digital &
analog integrated circuit, Optical system, Solid state physics.
