谈谈手机相机CIS - 未名空间MITBBS历史存档

r*e2012-09-13 07:09

1 楼

【以下文字转载自 NBA 讨论区】
发信人: chemV6 (蝴蝶花间自在飞), 信区: NBA
标题: 啥人都有呀
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Feb 28 12:09:07 2011, 美东)
收到一个学生联谊mailing list发的email
如下:
帮人转：女求本地ONS
帮人转的，勿联系我。
>单身 horny
>23 162 匀称 32C
>希望你身体好人品好爱干净长的不丑
>请x*****[email protected] 联系
>谢谢

b*82012-09-13 07:09

2 楼

前几天看到版上这方面的讨论，恰好最近和sony, tsmc, samsung的cis manufacturing
打过交道，所以就来和大家一起讨论讨论。首先声明我不是什么什么粉，也不是什么什
么黑，只是从技术方面说说我的看法。
目前商用CIS最大的三家sony, omnivision, and samsung, sony和三星都是自己生产，
omni是用的tsmc代工。单从技术上将，sony其实是一枝独秀，tsmc比samsung略强一点
，但也相差不大。其实cis工艺上应该比cpu容易得多，为什么tsmc 和samsung做不过
sony，我觉得一个很大因素是材料的选择。sony 的cis是做在SOI上的，那层oxide提供
了perfect的etch stop。而tsmc和samsung都是用的p-/p+ epi substrate, etch
profile 是最大的问题，这就造成了yield低，process variation 大。这就是为什么
tsmc (omni)当年丢了果果的单子。
SOI wafer虽然利于CIS的生产，但是成本太高，产能很低。一张8寸SOI的价格是一张12
寸EPI wafer的好几倍，所以tsmc, samsung目前看来都不会考虑soi.
现在看来sony把它最高端的cis留着自用，把低一些的卖给samsung, apple等。如果单
从相机看，sony的手机相机应该是技术上最好的，其它几家之间相差不大。

x*s2012-09-13 07:09

3 楼

报复贴？

t*u2012-09-13 07:09

4 楼

sony的手机不一定会用自己的吧？

manufacturing

【在 b******8 的大作中提到】

: 前几天看到版上这方面的讨论，恰好最近和sony, tsmc, samsung的cis manufacturing
: 打过交道，所以就来和大家一起讨论讨论。首先声明我不是什么什么粉，也不是什么什
: 么黑，只是从技术方面说说我的看法。
: 目前商用CIS最大的三家sony, omnivision, and samsung, sony和三星都是自己生产，
: omni是用的tsmc代工。单从技术上将，sony其实是一枝独秀，tsmc比samsung略强一点
: ，但也相差不大。其实cis工艺上应该比cpu容易得多，为什么tsmc 和samsung做不过
: sony，我觉得一个很大因素是材料的选择。sony 的cis是做在SOI上的，那层oxide提供
: 了perfect的etch stop。而tsmc和samsung都是用的p-/p+ epi substrate, etch
: profile 是最大的问题，这就造成了yield低，process variation 大。这就是为什么
: tsmc (omni)当年丢了果果的单子。

s*u2012-09-13 07:09

5 楼

这只是sensor啊，还有镜头，image processor, 诺记现在又加了OIS.

manufacturing

【在 b******8 的大作中提到】

: 前几天看到版上这方面的讨论，恰好最近和sony, tsmc, samsung的cis manufacturing
: 打过交道，所以就来和大家一起讨论讨论。首先声明我不是什么什么粉，也不是什么什
: 么黑，只是从技术方面说说我的看法。
: 目前商用CIS最大的三家sony, omnivision, and samsung, sony和三星都是自己生产，
: omni是用的tsmc代工。单从技术上将，sony其实是一枝独秀，tsmc比samsung略强一点
: ，但也相差不大。其实cis工艺上应该比cpu容易得多，为什么tsmc 和samsung做不过
: sony，我觉得一个很大因素是材料的选择。sony 的cis是做在SOI上的，那层oxide提供
: 了perfect的etch stop。而tsmc和samsung都是用的p-/p+ epi substrate, etch
: profile 是最大的问题，这就造成了yield低，process variation 大。这就是为什么
: tsmc (omni)当年丢了果果的单子。

b*82012-09-13 07:09

6 楼

sony xperia ion, T, V都是用它自己的cis。

x*u2012-09-13 07:09

7 楼

怎么解释sony的sensor卖得不比别家贵，如果wafer成本要高那么多的话？

manufacturing

【在 b******8 的大作中提到】

: 前几天看到版上这方面的讨论，恰好最近和sony, tsmc, samsung的cis manufacturing
: 打过交道，所以就来和大家一起讨论讨论。首先声明我不是什么什么粉，也不是什么什
: 么黑，只是从技术方面说说我的看法。
: 目前商用CIS最大的三家sony, omnivision, and samsung, sony和三星都是自己生产，
: omni是用的tsmc代工。单从技术上将，sony其实是一枝独秀，tsmc比samsung略强一点
: ，但也相差不大。其实cis工艺上应该比cpu容易得多，为什么tsmc 和samsung做不过
: sony，我觉得一个很大因素是材料的选择。sony 的cis是做在SOI上的，那层oxide提供
: 了perfect的etch stop。而tsmc和samsung都是用的p-/p+ epi substrate, etch
: profile 是最大的问题，这就造成了yield低，process variation 大。这就是为什么
: tsmc (omni)当年丢了果果的单子。

b*82012-09-13 07:09

8 楼

对于手机相机来说，CIS是核心，总不可能装个大镜头吧？至于所谓的image processor
，首先sony 在这方面一直就不错，另外sensor的S/N ratio上不去，再怎么processing
也没用，只能忽悠忽悠人。

【在 s**u 的大作中提到】

: 这只是sensor啊，还有镜头，image processor, 诺记现在又加了OIS.
:
: manufacturing

b*82012-09-13 07:09

9 楼

sony的CIS卖的比别家贵很多。别家手机里也只有几个flagship model上配的是sony的
cis，大多数手机并不是用的sony的cis。

【在 x********u 的大作中提到】

: 怎么解释sony的sensor卖得不比别家贵，如果wafer成本要高那么多的话？
:
: manufacturing

d*02012-09-13 07:09

10 楼

大牛给讲讲canon的sensor技术比sony有啥差距没有？

x*u2012-09-13 07:09

11 楼

我听说的是，价格差不多，质量好很多。我指的是8M CIS。

【在 b******8 的大作中提到】

: sony的CIS卖的比别家贵很多。别家手机里也只有几个flagship model上配的是sony的
: cis，大多数手机并不是用的sony的cis。

C*52012-09-13 07:09

12 楼

楼主别费劲了。这里大多数ID对mobile CIS都不懂。
不过我怎么记得Sony几年前开始就已经用epi wafer了？
再问个问题，Sony最近搞得那个Stacked CIS到底有什么优势呢？

b*82012-09-13 07:09

13 楼

epi 生长的温度大于1000度，这就不可避免磷从p+ layer 扩散到p- layer,使得这两层
分界处Phosphorus profile 不够abrupt。这个fundamental的问题造成Soi wafer 对于
cis 制作工艺有极大优势。所以目前高端cis还是需要soi wafer,而不是epi wafer.
至于sony stack cis,不过是把processing 电路和sensor 做在同一片substrate上，就
和其它3D IC 一样，可以增加integration level。

b*82012-09-13 07:09

14 楼

没听说canon做mobile cis.如果你指的是digital camera里的sensor，那个是CCD, 不
是CIS。