看了下amd跟intel苟合的新闻# Stock
a*g
1 楼
貌似是三块芯片在一块interposer上, hbm2, radeon gpu, intel cpu。 从hbm2来看
,gpu应该是vega系列, 单独显存的vega 比ryzen apu里面集成的 vega规格应该会高
。所以这个定位比ryzen apu高,跟ryzen apu不构成竞争。
intel搞这个,主要是缩小cpu加gpu的体积,比较用hbm的gpu体积优势明显,可以让笔
记本做的更小更薄,电池更大。目测果机会喜欢这个combo。
这个消息其实半年前就有了,关于amd跟intel的ip deal。当时intel是否定了,现在一
看产品都出来了。不过是以三个芯片在一个package的形式上集合的,不是die level的
集合
现在看来tesla跟amd的合作 应该也不是空穴来风,就等那天证实吧
,gpu应该是vega系列, 单独显存的vega 比ryzen apu里面集成的 vega规格应该会高
。所以这个定位比ryzen apu高,跟ryzen apu不构成竞争。
intel搞这个,主要是缩小cpu加gpu的体积,比较用hbm的gpu体积优势明显,可以让笔
记本做的更小更薄,电池更大。目测果机会喜欢这个combo。
这个消息其实半年前就有了,关于amd跟intel的ip deal。当时intel是否定了,现在一
看产品都出来了。不过是以三个芯片在一个package的形式上集合的,不是die level的
集合
现在看来tesla跟amd的合作 应该也不是空穴来风,就等那天证实吧