白宫计划斥资110亿美元用于半导体研发

白宫周五（9日）表示，政府计划斥资110亿美元用于半导体相关研发，并称将启动50亿美元的国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）。
电路板上的半导体芯片。（图片来源：路透社）
路透社报道，这次拨款以国会批准的具有里程碑意义的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）为基础。该法案为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金，它还为建造芯片工厂创造了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
研发计划的核心是国家半导体技术中心，该中心将进行先进半导体技术的研究和原型设计。
商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在白宫举行的一次活动上表示，该中心拥有“公私合作的伙伴关系，政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险资本家聚集在一起，进行创新、交流、建立网络、解决问题，使美国人更有竞争力，并在竞争中超越世界”。
能源部长詹妮弗·格兰霍姆（Jennifer Granholm）表示，这一努力是“围绕芯片的产业战略”的一部分，旨在防止海外就业岗位的流失，并增加美国国内就业岗位。格兰霍姆表示，“不做研发的国家是弱国”，“我们不会再软弱了”。
据悉，国家科学技术委员会（NSTC）将设立投资基金，帮助新兴半导体企业将技术推向商业化。
雷蒙多表示，商务部计划在两个月内做出几项重大奖励，以资助芯片制造。“我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的谈判。”她没有指明是哪些公司。雷蒙多称：“在接下来的6至8周内，人们会看到更多的公告。这就是我们努力的方向。”
半导体制造计划旨在补贴芯片生产和相关供应链投资。这些奖金将有助于建设工厂和提高产量。
雷蒙多表示：“这些都是新一代的投资，其规模和复杂性在这个国家以前从未有过。”（完）