当智能座舱与智能驾驶不再是门槛，汽车智能化迈入了2.0时代，核心竞争聚焦“整车智能”与“跨域融合”。一方面，智驾从早期的功能落地，朝提升驾乘体验方向演进。随着数据驱动逐步成为智驾新周期的核心竞争力，全新一代智驾系统正在重构新的行业格局。尤其是，媲美老司机的驾驶习惯、预测并自主决策等，成为了智驾方案的

继今年4月24日发布以来，地平线SuperDrive又迎来了重要进展。近日，地平线全场景智能驾驶解决方案Horizon SuperDrive™成功挑战复杂城市中心闹市区路况，在晚高峰车流量以及暴雨天气等多重挑战叠加下，实现全程无接管以及“老司机”般的顺滑体验。地平线SuperDrive的产品表现，无

政策主导、科技巨头介入，车路云一体化又火了。近日，工业和信息化部等五部门联合公布了智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北京、上海、重庆、鄂尔多斯等20个城市（联合体）上榜。而评选期间，多个城市已经启动车路云一体化新型基础设施建设项目招标工作。比如，北京市车路云一体化新型基础建设项目招标投资

智能化转型「火烧眉毛」之际，国际车企不得不尝试策略变动。三组数据，可反映这样的急迫性。其一，以大众集团今年4月披露的规划为例，2030年的在华目标为，「15%市占率，每年400万辆，在中国保持国际OEM第一的地位，成为智能网联汽车领域的竞争领导者」，2026年为节点。其二，行业层面，高工智能汽车研究

新一代智能座舱正在发生深度变革，智能座舱4.0时代正在加速到来。一方面，舱驾一体方案即将进入量产周期，智能座舱硬件平台、软件架构、应用开发模式、组织架构等方面均将发生变化，这对车企、智驾和智舱供应链均带来巨大影响。特别需要提到的是，舱驾一体大的趋势下，对系统供应商的要求更高也更具全面。系统供应商需要

“对迈来芯而言，最重要的市场无疑是汽车，目前迈来芯全球大约90%营收来自汽车业务。”在2024慕尼黑上海电子展上， Melexis（迈来芯）亚太区销售总监高宣介绍。迈来芯于1989年在比利时成立，经过35年的创新发展，目前已成为汽车传感器核心供应商。2023年，迈来芯的芯片出货量超过18亿颗。“按照

随着智能化的逐步推进，传统整车售后服务也开始进入新的周期。其中，最典型的特征，就是软件召回在整车召回中的占比快速攀升，成为售后服务的关键一环。同时，整车全生命周期的智能化，也在进一步完善。比如，今年7月，江苏悦达起亚汽车有限公司向国家市场监督管理总局备案了召回计划，自2024年7月15日起，召回20

进入2024年，车企在软件业务上的投入和对外合作，还在加速。同时，无论是汽车制造商还是传统零部件供应商，正在从基于硬件的架构转向基于软件为主的新架构。今年5月，日系三大汽车巨头—丰田、本田和日产对外披露，正在考虑一项合作开发车载软件的计划，包括软件标准化（比如，API接口），从而提高新车的开发效率，

不管是汽车智能化技术发展、整车电子电气架构演进驱动，还是作为行业降本的产物，跨域融合势不可挡，尤其是舱驾融合。“舱驾一体更适合入门级的低端车型，智驾方面配置的是基础L2级功能，算法已经具象化、固定化，迁移起来比较快，不需要再做太多的更新迭代；座舱方面提供类8155的功能就够了。”长安汽车芯片开发总工

HUD市场战火持续「升级」。近日，从华阳官方渠道了解到，其为长城汽车魏牌蓝山智驾版开发了29英寸超大SR-HUD（Simulated Reality Head-up Display，模拟现实抬头显示器），创新性加入了SR信息显示，通过模拟外界交通环境，可以更好地呈现道路信息，为用户建立驾驶信任感，成

随着高阶智驾进入搭载车型价位“下沉”普及的关键时间点，传感器配置方案的变化，也同样处于新的拐点。尤其是高性能4D成像雷达的导入，又刮起一阵旋风。以华为为例，早在2021年就在业内率先发布4D成像毫米波雷达，原计划2022年二季度SOP。这个方案基于288通道大阵列，整体分辨率相较传统毫米波雷达提升4

汽车电动化、智能化，直接拉动汽车芯片“量价”飞升，汽车芯片已经成为全球汽车产业竞争的角力点。甚至有一种说法，在智能汽车时代，“得车‘芯’者得天下”。值得关注的是，在汽车软件定义汽车趋势下，电子电气架构向中央计算+区域控制快速进化，正在对包括车载芯片在内的汽车核心产业链产生巨大影响。新一代电子电气架构

在舱驾融合的大趋势下，汽车芯片产业新一轮的比拼已经全面开启。去年以来，博世、安波福、德赛西威、亿咖通、北斗智联等Tier1厂商陆续推出了舱泊一体方案，高通8155/8295、芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰X9SP等芯片展开了激烈角逐；而在舱驾融合方面，英伟达、高通、黑芝麻智能、芯驰科技等已经推出高算力芯