天德钰科技递交上会稿：拟募资3.8亿 鸿海精密是幕后股东

雷递网 雷建平 5月16日报道

深圳天德钰科技股份有限公司（简称：“天德钰科技”）日前递交上会稿，准备在科创板上市。

天德钰科技计划募资3.79亿元，其中，2.8亿元用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目，9947.3万元用于研发及实验中心建设项目。

年营收11.16亿

天德钰科技为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。

公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

招股书显示，天德钰科技2019年、2020年、2021年营收分别为4.64亿元、5.6亿元、11.16亿元；净利分别为1727.77万元、6074.57万元、3.3亿元。

报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为8864.77万元、4156.35万元及5901.07万元，占流动资产的比例分别为31.89%、6.61%及5.86%。

鸿海精密是幕后股东

IPO前，公司控股股东恒丰有限公司持有天德钰科技股份223,216,115股，持股比例为61.1551%。恒丰有限公司是天钰科技旗下全资子公司。

天钰科技为一家台交所上市公司（4961），报告期内，鸿海精密（2317，一家台交所上市公司）通过控股子公司宝鑫国际、鸿扬创业、鸿棋国际、鸿元国际（合称“鸿海控股公司”）间接持有天钰科技股份，截至2021年3月20日，鸿海控股公司合计持有天钰科技合计27.29%股份，为天钰科技的控股股东。

Corich LP持有天德钰科技8.5536%股权，宁波群志持有天德钰科技8.3835%股权，元禾璞华、民芯启元、联和集成分别持股为3.3333%。

IPO后，恒丰有限持股为55.0396%，Corich LP持有天德钰科技7.6982%股权，宁波群志持有天德钰科技7.5451%股权，元禾璞华、民芯启元分别持股为3%，联和集成持股为2.9999%。

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