比亚迪半导体主动终止IPO，加快晶圆产能建设

11月15日晚间，比亚迪发布公告，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪公告表示，公司综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，主动撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时择机再次启动比亚迪半导体分拆上市。

据了解，比亚迪半导体于2021年6月正式提交IPO申请，其上市审核期间正是我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长的阶段。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势导致芯片供给严重不足，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

在行业发展的必然趋势下，比亚迪半导体已于上市审核期间投资实施济南功率半导体产能建设项目，目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好。然而面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。因此，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在投资实施济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

相关业内人士表示，作为分拆上市公司，比亚迪半导体的规范运行、合规管理情况毋庸置疑。IPO对于企业而言本就是通过登陆资本市场进一步谋求发展机会，但核心目的仍然是提升产品市场的经营。在目前新能源汽车行业发展机遇下，比亚迪半导体选择暂时终止IPO从而加码投资建设晶圆产能无疑是正确合理的决定。磨刀不误砍柴工，把握发展契机进而巩固可持续竞争优势，提升持续盈利能力，反而是对投资者负责的体现。