晶圆厂巨头降速，半导体设备不如预期

半导体制造业似乎在几个月内发生了翻天覆地的变化，多个晶圆厂的建设和扩张放缓或推迟。今天，我们将按公司、特定晶圆厂、地理位置和半导体设备类别来解决这些放缓的谣言。这包括我们听说的台积电、英特尔、三星、美光、SK 海力士等巨头的扩张放缓。提醒一下，我们跟踪了供应链中 112 次正在进行和计划中的扩张。基于此和供应链中的消息来源，我们将分享我们对 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年晶圆制造设备支出的估计，分别用于代工、逻辑、NAND 和 DRAM。

在我们深入预测之前，让我们先对历史数据进行水平设置，因为不同的来源会自由地估计这些数据。该行业需要关注的核心指标是半导体收入、产能增加（晶圆制造设备）和现有产能（出货数百万晶圆平方英寸）。

决定晶圆厂和行业利润的关键指标是每单位硅面积的收入。因此，我们非常密切地跟踪该指标以及容量增加。随着 2021 年每平方英寸收入的快速增长，行业利润率飙升。这一指标不会保持这么高。当前和未来的晶圆厂扩建将使其低于历史水平。

这里的大部分容量都超过 300 毫米、90 纳米到 28 纳米。这些节点的每平方英寸出货收入往往要低得多。他们继续增加出货平方英寸的大部分，尤其是在中国晶圆厂。

为了更深入地了解历史数据，以下是我们按半导体器件类型划分的前端晶圆制造设备数据。

现在让我们进入预测。甚至行业集团 Semi 也将其 2022 年的数据同比增长降至仅 9%，但我们认为他们的数据落后于现实。2022 年 WFE 与 2021 年相比下降了 0.6%。2022 年至 2025 年的支出细目将在本报告末尾显示。市场非常活跃，特定晶圆厂和整个细分市场在 2022 年之后都会出现延迟。中国是过去几年增长的最大贡献者。我们认为中国晶圆制造设备采购量将同比下降 14%，主要是由于利用率迅速下降。还有一部分公司被取缔，中国有十几人被捕，而且普遍谨慎对待半导体补贴。

房间里的狮子当然是存储芯片。美光、三星、SK 海力士、铠侠和西部数据。

“我们大幅削减了资本支出，现在预计 2023 财年资本支出约为 80 亿美元，同比下降 30% 以上。WFE 资本支出将同比下降近 50%，这反映出我们的 1-beta DRAM 和 232 层 NAND 的增长速度与之前的预期相比要慢得多。”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra日前表示。

其他内存供应商也将效仿，三星和铠侠宣布削减价格、晶圆开工和/或制造设备支出。值得注意的是，美光和其他公司将继续建造晶圆厂设施，并保持现有的 EUV 订单到位。他们将大大推迟在 DUV 和其他制造工具上的设备支出。NAND与 DRAM 行业的支出概况和削减程度将有所不同。

在英特尔方面，随着业务大幅放缓，英特尔是否会削减产能扩张支出存在许多疑问。本周，Randhir Thakur 博士和 Pat Gelsinger 在英特尔创新大会上回答了这些问题。

“上一次衰退持续四五年是什么时候？它对行业的影响可能会持续几个季度，比如两个、三个或四个季度。你不能被短期财务驱动。我们是长期投资。这就是我们的策略。”英特尔 CEO Pat Gelsinger表示。

这句话与他们告诉一些供应商的话形成鲜明对比。我们知道已经收到订单取消的供应商。其他人已经收到了订单交货日期的回击。这些削减与马来西亚封装设施建设和其他地区的晶圆厂有关。虽然大多数媒体都奉承之前的引述作为英特尔不会放弃支出的证据，但我们希望特别关注同一回应的这一部分。

“是的，我们需要谨慎管理我们的现金。”英特尔 CEO Pat Gelsinger说。

由于个人电脑业务的崩溃和服务器的重大份额损失，英特尔必须非常密切地管理其营运资金。我们认为“短期”业务问题已经影响了他们最初的扩建计划。通过供应链中的多个来源，SemiAnalysis 可以确认最近需求的显着下降导致英特尔对所有供应商采购订单进行审查。英特尔至少部分受到短期营运资金担忧的推动。

转向台积电这个行业巨头，由于明年第一季度 7nm 晶圆的产能过剩，他们正在放缓建设步伐。3nm 节点的进展也非常缓慢。与之前的计划相比，N3 的扩建计划要温和得多。作为参考，我们预计台积电在初始出货后约 1 年的 N3 工艺系列每月将增加 45,000 片晶圆。将此与 N5 和 N7 构建相比，在初始发货后仅约 6 个月内，晶圆开始每月超过 45,000 片晶圆。

尽管 Nvidia 削减了 5nm 的扩建项目，但我们认为其他台积电的扩张项目将放缓。亚利桑那州的小型工厂已经落后于计划。特别是，我们认为台湾高雄的 giga-Fab 22（28nm/7nm）在 7nm 产能方面正在显著放缓。

我们相信三星也在大幅削减扩建。这不仅与记忆有关。这是由于移动领域的大幅放缓、代工和系统 LSI 的份额损失。特别是，我们听说他们平泽 P 晶圆厂设备的扩张正在放缓。

提醒一下，三星的 3nm 节点没有真正的旗舰 Exynos 产品。正如我们过去报道的那样，即使是 2024 年的旗舰智能手机芯片Exynos 2400，仍然基于其较旧的 4nm 级技术。奇怪的是，尽管封装行业的放缓程度远大于晶圆级制造行业，但三星仍在越南新工厂接手晶圆级封装设备的订单。

国际半导体产业协会(SEMI) 周四(8 日) 公布，第2 季的全球半导体制造设备出货金额达264.3 亿美元，季增7%，年增6%。以地区划分的季度出货金额来看，中国台湾居首，超越大陆和韩国。

根据SEMI 的「全球半导体设备市场报告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS)，第2 季的全球半导体制造设备出货金额达264.3 亿美元，季增7%，年增6%。

按地区划分的季度出货金额，在中国台湾市场年增32% 至66.8 亿美元，排名第一。去年排名首位的中国，则是年减20% 至65.6 亿美元，退至第二。拥有三星电子和SK 海力士两大记忆体制造商的韩国，年减13% 至57.8 亿美元，排名第三。

第2 季的全球半导体设备销额市占当中，光是中国台湾、中国大陆、韩国三个地区就包办了72%，但这个成绩逊于去年同期的80%。

若以年增率来看，欧洲年增162%、增幅最大，另外北美也出现年增57% 的大幅成长。欧洲、北美这两个地区的去年同期比，自2021 年第2 季开始连续5 个季度出现增长，主因是当地厂商积极接受政府支援、推动建厂和扩厂计画，带动半导体设备需求成长。

日本市场第2 季的半导体设备销售额达16.5 亿美元，季减13%，年减7%。

今年7月，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布预测报告指出，2022年度（2022年4月-2023年3月）日本半导体设备销售额将首次超过4万亿日元，达4兆283亿日元，同比增长17%，连续3年创新高。

报道指出，虽然通货膨胀等因素冲击个人消费支出，加上供应链混乱和零件短缺问题持续，不过因大型逻辑/晶圆代工厂、存储芯片厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度日本半导体设备销售额自前次预估的3.55万亿日元上修至4.0283亿日元。

需要注意的是，SEAJ此前已于今年1月上修2022年度日本半导体设备销售预估，此次为今年以来第二度调升。

SEAJ的数据显示，日本2021年度的实际销售额为同比增长44.4%至3.443万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5%至4.2297万亿日元，2024年度将同比增长5%至4.4412万亿日元。

★ 点击文末【阅读原文】，可查看本文原文链接！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3180内容，欢迎关注。