八吋晶圆厂的保卫战

全球通膨导致消费性电子需求出现断崖式衰退，生产链下游的成品存货去化缓慢，亦导致上游晶生产链库存过高压力，其中，消费性相关面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体等投片量大幅减少，8吋晶圆代工需求下半年逐季转弱，整体产能利用率恐要明年第二季才会止跌回稳，晶圆代工厂则力守年底前价格持稳。

由于全球通膨压力短期难获纾解，虽然苹果iPhone 14 Pro系列销售成绩优于预期，但Android平台智慧型手机需求疲弱且库存居高不下，至于笔电及平板、大尺寸电视等消费性电子仍面临生产链存货过高问题，导致面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体等8吋晶圆代工订单明显转弱。

至于第三季需求原本维持强劲的网通装置，9月之后亦看到需求放缓，包括蓝牙及WiFi相关晶片拉货动能已逐步放慢。下半年因消费性需求不振，晶圆代工厂将产能移转生产车用及工业用晶片，但随市场供给量拉高纾解供不应求压力，第四季到明年第一季的订单成长动能正慢慢消退。

包括台积电、联电、力积电、世界先进等业者近期8吋晶圆代工订单下修情况转趋明显，面板驱动IC需求持续低迷，电源管理IC及功率半导体需求呈现缓降，感测器及微控制器（MCU）亦因库存去化而有修正加速情况。业者普遍预期，8吋晶圆代工产能利用率在第三季转下后，第四季将持续下修，明年第一季因进入淡季，产能利用率恐降至低点，第二季后才可望止跌回稳。

法人指出，芯片生产链的库存修正在第三季转趋明显，对晶圆代工厂的营收影响会在第四季显现，由于终端产品销售动能持续疲弱，且看不到各国政府推出有效刺激需求方案，整体库存去化到正常季节性水准，应该要等到明年第二季。虽然有关晶圆代工价格下跌传言纷飞，但四大晶圆代工厂年底前仍守稳8吋晶圆代工价格没有太大波动，明年上半年也没有明显降价动作，但应会给予大客户价格折让。

对晶圆代工厂来说，由于客户修正投片量会先由8吋晶圆开始，所以下半年8吋晶圆代工订单下修情况较预期快，但也因为修正幅度较大，若明年第二季库存去化周期可望结束，第一季应该就是营收谷底，第二季后将进入新一波的成长循环，而且景气季节性周期将回复到疫情前。