美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头台积电在位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂举行了移机典礼，同时官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约 400 亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

典礼上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果公司CEO蒂姆·库克、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD首席执行官苏姿丰、光刻机巨头ASML首席执行官温彼得（Peter Wennink）、应用材料、科林研发、科磊和东京威力科创的高管等人到场参加。

值得注意的是，台积电美国厂投资原本宣布金额为120亿美元，提升至总投资额400亿美元；原本宣布转移5nm制程到新厂，也官宣第一阶段从4nm制程开始生产，第二阶段生产3nm制程，无论是投资金额、生产制程结点都大幅上修。

台积电指出，美国厂的两期工程完工后，合计年产超过 60 万片晶圆（单月产能5万片），终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。

台积电亚利桑那州厂房：

动工：2021年；

首批机台进厂：2022年12月；

第一期：升级版5nm（N4）制程技术，2024 年开始生产；

第二期：3nm制程技术，2026 年开始生产

土地面积：约445公顷

合计总投资：400 亿美元

目标客户：苹果、高通、英伟达、AMD

现场照片：

美国总统拜登，在亚利桑纳州凤凰城的台积电晶圆21厂移机典礼上致词，他表示台积电在凤凰城的400亿美元投资，不仅对亚利桑纳州影响深远，对全世界也是。

他指出，台积电新厂不仅将制造全世界最先进的芯片，也将大大巩固美国本土的半导体供应链。

台积电董事长刘德音则表示，待未来凤凰城第二座晶圆厂也投产后，台积电在当地可望每年创造100亿美元营收。

拜登：台积电新厂将生产世界上最先进的晶片

在拜登大约17分钟致词中，他先感谢亚利桑纳州州长Doug Ducey及亚州国会议员在协助台积电投资进驻及推动晶片法案（CHIPS Act）的努力，以及这项投资案带动本地中小企业及创造就业的效果。

他表示，美国有世界级的劳动力，超过3000位工会成员参与台积电新厂工程，还有更多人在製造业将会受惠，并提到政府投入凤凰城的相关基础建设，包括在凤凰城Sky Harbor国际机场新建的一条滑行道。

拜登说，“”（台积电新厂制造的）这些是世界上最先进的晶片，将会带动iPhone及MacBooks的晶片，就像库克（苹果执行长）所说的，这将会改变业界现状（game changer）」。

他称赞台积电的投资将协助苹果等高科技企业将供应链搬回美国，他也特别感谢台积电创办人张忠谋。台积电同时宣布将在当地兴建第二座晶圆厂，并将采取更先进的3纳米制程。

拜登高呼：“各位，美国制造回来了！”

“American manufacturing is back, folks,” Biden said at the event.