三星盯着台积电：挖人，挖墙脚

相较台积电或英特尔等知名半导体公司，三星投资先进封装的时间较晚，技术也稍嫌不足。因此自去年来，除了积极建设基础封装设施外，三星也不断招揽各界人才，近日更聘请台积电前研发副处长林俊成，希望能借此加快先进封装技术的发展。

林俊成拥有“半导体封装专家”之美称，自1999到2017年皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。

加入台积电前，林俊成服务于知名半导体制造公司美光科技（Micron Technology）；离开台积电后，他则在台湾半导体设备公司天虹科技（Skytech）担任执行长，丰富的工作经历，帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。

2022年，三星成立了先进封装商业工作团队，并在今年正式升级为常设组织，并改称先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。业内人士透露，林俊成将加入先进封装业务组，并担任副总裁，日后将负责先进封装技术的开发工作。

事实上，三星早就对于优秀科技人才虎视眈眈，近年来陆陆续续挖角了不少竞争对手公司的高层主管。

在聘请林俊成前，三星于2022年7月在美国的研究机构成立了封装方案解决中心，并挖角来自苹果公司的半导体专家金宇平（Kim Woo-pyeong），任命他为负责人，厚实公司技术人才。三星行动通讯事业部（MX, Mobile Experience）执行董事李钟硕，同样也来自苹果公司。

除此之外，原先工作于英特尔、研究极紫外光微影技术的专家李相勋也跳槽至三星，并担任其晶圆代工部门的副总裁；而曾担任全球最大芯片设计公司高通（Qualcomm）工程部副总裁、专精于研发自动驾驶汽车半导体的Benny Katibian也受到延揽，转而效力于三星在美国的分公司。

「这在半导体产业是一件很自然的事。」对于三星积极的挖角行为，业界人士持正向态度，「为了加强竞争力，会从同业中较顶尖的公司引进人才。」

近来，三星冲刺晶圆代工事业再出招。三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管来台，密会家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望透过设备与材料端合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。

崔世英是三星执行董事长李在镕高度仰赖的大将，此次派员来台，意义重大。对于三星晶圆代工高层密访，遭点名的台积电大联盟成员皆不评论。

业界人士指出，三星强化晶圆代工动作频频，不仅大力挖角台积电人才，先前还传出在库存调整之际大砍报价抢客，如今又有意挖台积电设备与材料协力厂墙脚以提高战力，其目标相当明确，就是要拉近与台积电的差距，同时扩大与联电、世界等台厂的距离。

据了解，此次三星拜访的台积电大联盟成员中，以家登、崇越最受关注，也彰显出两家公司在产业独到的地位。其中，家登产品涵盖光罩传载、晶圆传载、机台设备等领域，并且在先进制程的极紫外光（EUV）与成熟制程的深紫外光（DUV）载具居全球指标地位；崇越则是重要材料代理与通路商，都是攸关晶圆代工生产良莠的关键角色。

消息人士指出，三星虽然已是全球第二大晶圆代工厂，但在当前景气逆风下，如何降低成本与提高良率以强化晶圆代工战力，是集团目前最重要的发展目标，三星除了本身自我精进制程能力之外，也看上台积电大联盟成员助攻台积电降成本、提升良率的能力，希望透过设备与材料端协助，达成优化三星晶圆代工战力的终极战略。

尤其三星最重要的存储器业务目前仍不见起色，更需要强化仍在赚钱的晶圆代工领域，以相关获利来支持自家存储器发展，藉此获得更多资金来应对市况回温。

根据三星先前公布的计划，目标在2027年将先进制程产能较2022年提升三倍以上，产能扩张将有赖南韩本地与美国新厂的协力伙伴支持。