岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”!

综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。

据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开台积电后曾转战岛内半导体设备商天虹科技，任执行长。

台积电与三星一直竞争激烈。但因三星苦于低迷的芯片生产良率，再加上落后一步的先进封装技术，营运存在不确定性。就在三星全力“超车”、双方竞逐日益白热化之际，台积电的前“大将”“高手”在三星出任要职，难怪台媒惊呼“台积电危险了”！

台媒报道称，与台积电和英特尔相比，三星投资先进封装技术的时间较晚，为了迎头赶上，其近年开始积极建设封装设施、招募人才，先是成立先进封装商业化任务小组，后来又将任务小组提升为先进封装事业团队。

据台湾《经济日报》报道，三星近年陆续从竞争对手处“挖角”不少高层主管。此前，三星在美研究机构成立封装方案解决中心，从苹果公司挖来半导体专家金宇平（音）任负责人。此外，原先工作于英特尔的专家李相勋（音）也跳槽至三星，担任其芯片代工部门的高管。

大动作网罗各界人才，能否成为三星的突破口？林俊成的加入又能否令三星在先进封装技术上取得重大进展，实现“超车”台积电的目标？台积电的地位会不会因此被撼动？这些非常值得关注。

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监制 | 史先涛

审核 | 董磊

编辑 | 郭庆娜

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