[电脑] ROG X670E-GENE+索泰 4070Ti 天启 OC+机械大师 C34Pro 装机展示

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今天装一台银黑风格主机——机械大师 C34Pro AIR。这是一款紧凑型 ATX 机箱，黑、白、银、黄四色可选，本次装机展示月光银版本。机箱尺寸为：429x205x349mm，外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成，模块化设计，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 165mm 塔式风冷，支持 360mm 水冷，显卡最大 420mm，电源支持最大 220mm ATX 电源。这款机箱拥有众多的安装方式方法，比较有特色的是，可以通过主板 I/O 模块的上下移动实现 ATX/MATX 主板安装的切换，可以通过显卡模块替换显卡竖装包实现显卡直插/竖插的变换。本次装机采用 MATX 主板搭配 240mm 水冷安装（当然 280mm 冷排会更为合适），可以获得更多的显卡（尤其是 40 系超长显卡）、电源长度支持，以及更好的理线体验，电源不超过 180mm 情况下，显卡支持最大长度 420mm。需要注意的是，此种方案也可以顶部安装 360mm 冷排，此时电源要至于前端底部，显卡此时长度最大支持为 338mm。

硬件方面采用最新的 AM5 平台，搭配 7950X 主板选择了拥有 16+2 供电模组（110A）的华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE；显卡则是来自索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC，12+2 相 S.E.P2.0 供电系统，升级的冰镜散热模组散热导热率更高；内存使用海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 内存，无光矮马甲设计，支援 Intel&AMD 双平台 ；固态使用宇瞻 AS2280Q4X 1TB，顺序读写速度可达 5000MB/s，4400MB/s，最大写入 600TB；电源来自海韵方案的安钛克 HCG 850 80Plus 金牌，十年换新 ；散热采用利民 Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜，第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵效能更好，SS2 扣具体系可与自家风冷扣具通用，拆装更容易；风扇则来自机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克，便捷易联线材更少，多角度灯效更炫酷；好了，介绍这么多，下面进入装机环节。

硬件配置清单：
CPU：AMD Ryzen 9 7950X
主板：华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE
显卡：索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC
内存：美商海盗船 USCORSAIR Vengeance 复仇者 DDR5 6000 32GB（16Gx2）
SSD：宇瞻 Apacer AS2280Q4X M.2 PCIe Gen4x4 1TB
电源：安钛克 Antec HCG 850
散热：利民 Thermalright Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜
机箱：机械大师 Meshanic Master C34Pro AIR 月光银
风扇：机械大师 Meshanic Master KKock KL120 RGB 卡卡洛克 x5

一、整机展示。
整机银黑色调，白色RGB灯光（R100，G100，B100），经典银黑配色。
以下为主机各角度展示。机箱左侧钢化玻璃侧板，四角手拧螺丝免工具拆装设计。









机箱主板侧展示。

机箱背部一整块黑色钢板，左侧条纹通风开孔。

背板同样免工具拆装。移除背板，机箱背部理线展示。这款机箱背部拥有 18mm 理线空间，配备多个穿线扎带口，还是很好打理的。

AIR 前面板斜纹开孔通风设计，预贴黑色防尘网。

机箱I/O 在前面板右下角，从上到下分别为：1xUSB3.0 TypeA，1x10G Type-C，1x3.5mm音频复合接口、1x 机箱开关内置白色LED指示灯。

机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计，预贴黑色防尘网。顶部安装了金属提手，方便移动。

机箱铝合金外壳细节展示。





非常有质感的 4 颗铝合金脚垫。

移除机箱左侧钢化玻璃侧板，来看机箱内部各硬件情况。

多角度展示。





利民 Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜冷头灯效。采用磁吸式可拆顶盖设计，可以根据冷头安装方向调整任意角度，保证 Logo 始终是正的。

水冷头为六边形设计，全铝合金外壳，CNC 点边倒角，采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵，陶瓷轴转子+喷射流腔体低热阻导热技术。

冷排安装的两颗机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇灯效。冷排上印有有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。

ROG CROSSHAIR X670E-GENE 散热模块斜切镂空，内置 RGB灯，支持神光同步。主板供电散热模块采用一体式设计，顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo，点阵风格。

美商海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 32GB（16Gx2）。

低调无光设计，矮马甲兼容性也更好，支援 Intel&AMD 双平台

索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC 侧面灯效展示。

显卡配备冰镜导热模组，为显卡迅速降温。

左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

侧边中间的 ZOTAC Logo ，为镜面半透明呼吸灯。

此次配备了天启之翼 2.0 散热引擎，左右两个风扇分别为吹风、吸风设计，让风流遍及显卡背面PCB等散热死角，让热量无处遁形。

此外这两个风扇融入 ARGB 炫彩灯效，增加流光溢彩的丰富视觉效果。

机箱底部安装的三颗机械大师 KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇灯效。这款风扇易捷互联，线材更少，正反双面全灯效柔光罩具备 ARGB 灯效，支持神光同步，无论正面、侧面、背面均可展示。

安钛克 Antec HCG 850 80Plus 金牌电源，十年换新。

机箱还配备了电源线材挡板，可以起到美化遮丑的作用。


二、配件开箱。
主板来自华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE。

首先来看附件方面。包括说明页、手册、ROG贴纸各 1 份，感谢信卡片 1 张以及手绳钥匙圈 1 条。

零散附件包括：1 条无线网卡天线、2 条 SATA6 数据线、1 条ARGB连接线，1 个金属简易显卡支撑架（底部为磁吸设计），1 张 M.2 导热贴以及与其他附件和板载接口所对应的连接线、测温线、M.2螺丝包和安装扣等若干。

附带一个绒布兜，里面装有 1 个 ROG True Voltician 监控模块以及 1 个驱动 U 盘。

首先是 ROG True Voltician监控模块。

配合主板上的预留接口，可实时监控12V/5V/3.3V的电压状态并记录导出相关数据，通过随附的连接线和模块上的跳线设置选择需要测量监控的模式。可通过直插本机板载前置USB 2.0插线座或用Micro USB接线安装到其他电脑上用于监控显示。

取出主板。ROG CROSSHAIR X670E-GENE 这是一款 M-ATX 版型主板，采用黑色主色搭配银色像素点阵风格。

主板采用 16+2 相供电设计，巨大的 L 型供电散热模组，为供电的低温稳定提供支持，两段散热片内嵌一根整体热管,以更好平衡发热。

CPU 供电散热模块采用一体式设计，顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo，点阵风格。

I/O 侧的散热模块斜切镂空，内置 RGB灯，支持神光同步，在不通电时呈现镜面效果。

CPU 上方供电区域散热片同样粗犷的的斜切风格设计,同样也可以有效增加散热面积。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU，扣具采用黑化设计。

板载 2 条双通道 DDR5 内存插槽，支持最大 128GB DDR5 内存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 标准，最大支持 OC  6400Mhz+。内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。

附赠的 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡，正反面都覆盖了大面积散热片，顶部延伸出一条热管，采用了定制接口与主板连接，且不会影响 PCIe 5.0 x16 插槽的速率。

热管只适用于正面散热片，即 PCIe 5.0 接口对应侧，散热片预贴导热贴。提供最大 PCIe 5.0 x4 速率，SSD 规格上兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

背部另一片散热片和正面同样的斜纹切割棱线风格。

没有热管加成，预贴导热贴。背面插槽为 PCIe 4.0 x4 规格，SSD 规格上同样兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡安装到主板效果。



CPU 供电为双 8Pin 设计，均附带金属屏蔽罩。

主板存储扩展区域则覆盖大面积的芯片组散热模组和M.2散热片，外观设计上同样是粗犷的斜切纹路。

左侧立体的金属拉丝 GENE 标识。

拆开主板 PCIE 插槽下方的 M.2 散热片，预装了底部散热片，初始位置适配 2280 尺寸，对于 2242 与 2260 背面散热片上预装的导热垫已经预留开孔线，只需去除并在下方散热片拧上对应尺寸的固定扣即可。

芯片组散热片表面的立体像素点阵风 ROG 败家之眼。提供 4 个 SATA 接口，其中左侧两个垂直主板，另外两个平行主板，旁边紧挨一组前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口。

标配 ROG 显卡快拆按钮，升级的版本更顺滑更好用。

主板背面，AMD AM5 平台背板采用了黑镍化效果。

I/O 接口方面，从上到下分别为：1x BIOS刷新和BIOS清除按钮、1x PS/2 键鼠接口、2 个 USB2.0、2 个 USB 4.0（支持 DP 输出）、1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2、1 个 2.5Gb LAN、2x 无线网卡双天线接口、5 个 3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口。

显卡选择了索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC。

附件方面附赠了 1 根 16Pin 转 3x8Pin 电源线、2 个天启之翼 2.0 RGB 散热小风扇。

显卡正面展示。索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC 正面延续了 30 系天启的设计元素，采用三风扇设计，显卡导流罩布满了各种几何纹路和棱角，黑色主色调搭配银鳞合金甲片，增加显卡结构强度的同时让显卡外观更加有质感。这款显卡采用了全新升级的高效冰静散热系统，搭载盾鳞 2.0 仿生扇叶、镜面抛光散热底座、6 根冰脉 2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为：334x131x64mm，2.5 槽设计，基于 GeForce RTX 4090 图形核心设计，配备 S.E.P2.0 供电系统，12+2 相高规格供电，拥有流处理器 7680 个，显存 12GB GDDR6X，显存位宽 192-bit，核心频率 Boost: 2670MHz，显存频率 21Gbps，功耗 285W。

配备了三颗 9 cm 盾鳞 2.0 仿生风扇，提升扇叶面积，优化叶片曲率和鲨鱼鳞状仿生纹路，减少风噪，提高风量风压，双滚珠轴承设计，减少轴噪，延长风扇寿命，同时所有风扇均支持风扇启停功能，S.E.P System加成，低温低负载风扇启停，最大化减少噪音。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的 ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。

显卡侧面展示。

左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

侧边中间的 ZOTAC Logo ，为镜面半透明呼吸灯，点亮后会有 ARGB 灯效。

上方是供电接口，规格为 1 x 12VHPWR。

显卡背面标配金属背板，采用高强度合金材料一体铸形而成，增加显卡结构强度，有效保护PCB，提升显卡静电防护能力，同时背板尾部做了大面积开孔，方便正面风扇将鳍片热量从此处快速排出，提高散热效率。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，在背板设计了两个卡槽，可以插入包装内随附的两个 RGB 小风扇为显卡辅助散热，下方还印有 ZOTAC 和 GEFORCE RTX 字样。

此次配备了天启之翼 2.0 散热引擎，左右两个风扇分别为吹风、吸风设计，让风流遍及显卡背面PCB等散热死角，让热量无处遁形。这两个小风扇升级了安装方式，采用无线触点式安装，不再像上一代还要带一根线，外观更整洁美观，值得一提的是这两个风扇还支持 FREEZE 自动停转功能，低负荷停转，最大化减少噪音并延长使用寿命。此外这两个风扇融入 ARGB 炫彩灯效，增加流光溢彩的丰富视觉效果。

尾部开孔设计，让热量更容易吹透，更利于散热。

侧面可见的厚重的散热鳍片，显卡低温的保障。



镜面抛光工艺散热底座，精密焊接工艺打造的底座、热管、鳍片组成的冰镜导热模组，能够快速导出 GPU 热量，提升导热率。

显卡尾部可以看到 6 热管设计，背板上还有三个支架固定螺孔。

接口方面配备了 3 个 DP 1.4a （ 最大支持 7680x4320@60Hz）以及 1 个 HDMI 2.1 接口（最大支持 4K 120Hz HDR, 8K 60Hz HDR），挡板为 2 槽位设计，并做了密集开孔散热，不锈钢镀镍设计长久不生锈。

内存选择了美商海盗船复仇者DDR5 6000 32GB (16GB × 2)。

内存为矮条无光设计，兼容所有塔式风冷，散热片磨砂质感。

这款内存 PCB 为绿色，三星颗粒，C36 时序，超频潜质不错。中间灰底 Vengeance 的 logo，两侧和下方则搭配有三角形的装饰暗纹。

背面印有内存相关参数，频率 XMP 6000MTs，时序 C36-36-36-76，电压 1.35v。

顶部通体黑色只保留了两个海盗船的帆船 Logo，低调简约。

固态硬盘来自宇瞻 Apacer AS2280Q4X M.2 PCIe Gen4x4 1TB。

宇瞻 AS2280Q4X 采用了 PCIe 接口设计，支持最新的 PCIe Gen4x4 规格，符合 NVMe 规范，提供比一般 SATA SSD 快 10 倍的卓越性能和功效，同时可兼容 PCIe 3.0。连续读取速度可达 5000MB/s，连续写入速度可达 4400MB/s，随机写入速度可达 750k IOPS，理论最大写入量为 600TB。

AS2280Q4X 采用 3D TLC 闪存，可提供高达2TB的容量选项，并具有更高的效率和可靠性。透过 OP (over-provisioning) 空间预留技术，可更有效率地执行垃圾回收机制(garbage collection)、平均抹写(wear-leveling)和坏区管理(bad block management)，延长 SSD 使用寿命。

支持智能温控调频机制，可动态调整频率，提高数据可靠性，并在过热时提供保护机制维持效能。此外，透过 E2E（端对端）数据保护来进行侦侧及除错控制，AS2280Q4X 可有效确保数据的安全性和完整性，同时延长的 SSD 使用寿命。

电源选择了来自安钛克的 Antec HCG 850 金牌电源。

HCG 850 金牌电源的机身长度为 14 厘米，配备一颗 12 厘米的风扇，同时电源正面还有密集的格栅孔，利于风扇进风，还能防止机箱线材进入，保护风扇。HCG 850 的各项参数：+12V 输出电流最高达 70A，对应了 840W 功率，+3.3V 与 +5V 通过 DC to DC 电路从 +12V 调压输出，最高输出电流都是 20A，路联合输出的额定功率最高为 100W，整体额定功率是 850W。

侧面 Antec HCG 850 字样。

在模组接口上，HCG 850 金牌电源划分了三种类型，第一种是主板供电接口，为 10+8pin 的设计；第二种是 SATA 供电和 D 型 4pin 接口供电，共有 4 组；第三种是 PCI-E 和 CPU 供电接口，共有3组。

电源尾部通体镂空设计方便热气排出，右侧分别是 Hybrid Mode 的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode 关闭状态下，电源风扇是温控状态，可以随着电源负载变化而自动调整转速。

散热器选择了利民 Thermalright Frozen Prism 240 BLACK ARGB 冰封棱镜。

附件包括安装：1x 使用说明书、1x TF7 导热硅脂、1x 一分三风扇转接线、1x intel 扣具包（含 LGA2066、2011、2011-V3、1366、1200、115X、1700）、1x AMD 口举报（含 AM4、AM5）、4x 扣具固定螺丝。

取出水冷本体。水冷通体黑色，水冷管接口采用铝合金材质，低调但又不失质感。水冷管经过特殊设计，为 6.5mm 内径官腔，高分子聚合物编制防护，高耐磨、低蒸发、长寿命。水冷出厂两颗风扇预装冷排至之上，可以省去安装风扇的繁琐，提升安装体验。

冷排侧方印有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。

出厂自带的 2 颗 TL-E12 V2 风扇，日蚀幻彩灯效，3Pin5V，ARGB神光同步，支持串接。采用轴心铜套一体注造 S-FDB 轴承设计，减少摩擦和震动，降低运行时声音和延长寿命。风扇转速：1850RPM，风量：70.4CFM，风压：2.64H2O。

冷排进出水口采用铝合金材质，固定水冷管更为坚固耐用。

水冷排为标准 240mm 尺寸，具体规格：276x120x27mm，材质为铝。

冷排单波鳍片密度很高，效能更强。

水冷头为六边形设计，全铝合金外壳，CNC 精工点边倒角。这款水冷采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵，地震动运转 ≤ 23 DBA，陶瓷轴转子平均 4W 小时无故障，喷射流腔体地热阻卓效导热技术。

冷排进出水口采用铝合金材质。

正面采用磁吸式可拆顶盖设计，可以根据冷头安装方向调整任意角度，保证 Logo 始终是正的。内嵌反射式氛围 ARGB 灯效，支持神光同步。冷头部分的固定安装秩序两个螺丝操作，采用和风冷通用的全金属 SS2 扣具安装支架体系，家族化安装体验一步到位。

纯铜散热底座设计。

机箱风扇采用机械大师 Meshanic Master KKock KL120 RGB 卡卡洛克风扇。

每一个三联包附件包含：1x 安装说明书、3x 电源连接线、4x 卡卡链接片、9x 卡塞、12x 安装螺丝。

卡卡风扇黑白二色可选，本次装机采用典雅黑色。风扇黑色边框搭配内嵌的白色柔光罩。风扇框架用料厚实，风扇净重 165g 有效消除震动，结构科学，全卡扣互配，无锈蚀宋冬隐患。采用动态液压轴承，长效电机，内部储油减低摩擦，悬浮磁铁减少风扇震动。

风扇扇叶为无光黑色，仿生鱼鳍叶片，0.8mm 叶框间隙，效能更高。轴心中央是金属大师的铝片 Logo，螺纹纹理，质感满满。正反双面全灯效柔光罩具备 ARGB 灯效，支持神光同步，无论正面、侧面、背面均可展示。风扇参数方面，风扇转速区间：200-1950RPM±10%，风压：2.1mm H2O（最大值），风量：68CFM（最大值）。

风扇四周采用同色双面减震胶垫，有效消除风扇运行过程中带来的震动。风扇左侧面两端均有金属触点，通过卡卡链接片实现风扇间互联。

另一侧两个卡口无金属触点。

两颗风扇通过一个卡卡链接片实现风扇间互联，三颗风扇通过两个卡卡连接片互联。

风扇间链接后的效果，省去以往风扇线材多的烦恼。

另一侧链接片无金属触点，链接后仅起到固定风扇作用。

双风扇互联效果。

附送了卡塞，用来堵住最两端风扇的缺口，起到美化的作用。

卡塞安装到位效果。

机箱来自机械大师 Meshanic Master C34Pro 月光银 AIR 版本。
附件方面首先是螺丝附件一盒，内含装机使用的所有螺丝，分格码放，每一个小格子对应盒盖上的功能说明，附赠一把手感不错的装机螺丝刀。



选配了扩展套件，包括：竖装显卡套包、便携提手、EATX（305x330mm）主板安装托板等。

这是一款紧凑型 ATX 机箱，黑白银黄四色可选，尺寸为：429x205x349mm，外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成，模块化设计，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 165mm 塔式风冷，支持 360mm 水冷，显卡最大 420mm（推荐 338mm 内），电源支持 220mm（推荐 150mm） ATX 电源。这款机箱拥有众多的安装方式方法，比较有特色的是，可以通过主板 I/O 模块的上下移动实现 ATX/MATX 主板安装的切换，可以通过显卡模块替换显卡竖装包实现显卡直插/竖插的变换。



AIR 前面板斜纹开孔通风设计，预贴黑色防尘网。

机箱I/O 在前面板右下角，从上到下分别为：1xUSB3.0 TypeA，1x10G Type-C，1x3.5mm音频复合接口、1x 机箱开关内置白色LED指示灯。

移除前面板，前面板上方为电源分段式安装位、硬盘托架安装位，下发还有一个 120mm 风扇安装位。

机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计，预贴黑色防尘网。顶部安装了金属提手，方便移动。

机箱铝合金外壳细节展示。





移除顶部盖板，可以看到顶部风扇、冷排安装位。机箱顶部最大可安装 360mm 冷排，支持 3x120mm 风扇或 2x140mm 风扇安装。

机箱主板侧展示。

主板安装位。支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 165mm 塔式风冷，显卡最大 420mm（推荐 338mm 内）。

机箱底部和顶部基本相同，支持最大 360mm 冷排安装，支持 3x120mm 风扇或 2x140mm 风扇安装。

机箱右上角为电源挡线板，可以起到美化的作用，上方镂空机械大师的 Logo。

移除挡板。可以看到机箱预装 2 个 3.5 寸硬盘安装支架，支架灵活可拆卸，也可以通过额外购买提高的 4 个 3.5 寸硬盘支持。

机箱主板右侧背板不规则通风孔洞设计，此处可以安装 240mm 冷排，亦可安装 2 个 120mm 风扇。

电源安装支架在机箱底部，灵活可调。这款机箱电源位置无论是吊装在顶部、安装在底部多个位置，根据硬件配置的不同进行灵活搭配。

主板右侧标配显卡防倾斜支架，防止显卡下垂。

机箱背部一整块黑色钢板。

左侧条纹通风开孔设计。

背板和钢化玻璃侧板同样免工具手拧螺丝拆卸，移除侧板，机箱背部展示。

机箱左侧 240mm 冷排/ 2x120mm 风扇 安装位。

背部右侧上方主板背部巨大开孔，方便安装散热背板。下方还有两个 2.5 寸硬盘支架。

机箱尾部左上方为电源接口，下方为主板 I/O 挡板接口，右侧斜纹镂空处为 120mm 风扇安装位，中央镂空的机械大师 Logo。

尾部下方 7 条PCIe 槽位设计。

这款机箱特色的主板背板上下可调设计。尾部从上到下第二、三条 PCIe 挡板可拆卸设计。

通过拆装这块挡板，实现主板I/O背板上下移动，达到 ATX 主板到 MATX 主板的切换。

下沉的主板 I/O 接口上方通过额外的尾部挡板进行补齐。

机箱主板固定背板同时可以通过松开螺丝，达到同步上下位移。

引自官方的一些配置搭配安装方案案例。


机箱底部和顶部、前面板同样的铝合金 AIR 斜纹通风面板设计，黑色防尘网配备。

非常有质感的 4 颗铝合金脚垫。


三、测试环节。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。



GPU-Z 信息。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

AIDA64 GPU Benchmark 测试。

CrystalDiskMark 测试。

CINEBENCH R23 测试。

SPEED WAY 测试。

Port Royal 测试。

Time Spy Extreme 基准测试。

Fire Strike Ultra 测试。

CPU PROFILE 测试。

光线追踪测试 67.88 FPS。

NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 29.78 FPS，DLSS 开启 132.89 FPS。

室温 26°C，ROG X670E-GENE BIOS 锁定 80℃ 温度墙，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，7950X 80°C 左右，4070 Ti 43°C 左右。

室温 26℃，ROG X670E-GENE BIOS 锁定 80℃ 温度墙，双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟，7950X 80°C 左右，4070 Ti 63°C 左右。

至此装机全部结束，以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！